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  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® サーバー・ボード S1200V3RPO

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

プロセッサー・グラフィックス

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server Board BBS1200V3RPO, OEM 10 Pack

  • MM# 927058
  • オーダーコード BBS1200V3RPO
  • MDDS コンテンツ ID 706461

Intel® Server Board DBS1200V3RPO, Disti 5 Pack

  • MM# 927059
  • オーダーコード DBS1200V3RPO

Intel® Server Board BBS1200V3RPO, OEM 10 Pack

  • MM# 934315
  • オーダーコード BBS1200V3RPO
  • MDDS コンテンツ ID 706461

Intel® Server Board DBS1200V3RPO, Disti 5 Pack

  • MM# 934316
  • オーダーコード DBS1200V3RPO

Intel® Server Board BBS1200V3RPO, OEM 10 Pack

  • MM# 942032
  • オーダーコード BBS1200V3RPO
  • MDDS コンテンツ ID 706461

Intel® Server Board DBS1200V3RPO, Disti 5 Pack

  • MM# 942033
  • オーダーコード DBS1200V3RPO

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル® Xeon® プロセッサー E3 v4 ファミリー

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すべて | なし

インテル® Xeon® プロセッサー E3 v3 ファミリー

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すべて | なし

第 4 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i3-4330 Processor Discontinued Q3'13 2 4 MB Intel® Smart Cache インテル® HD グラフィックス 4600 9932
Intel® Core™ i3-4330T Processor Discontinued Q3'13 2 4 MB Intel® Smart Cache インテル® HD グラフィックス 4600 9940
Intel® Core™ i3-4340 Processor Discontinued Q3'13 2 4 MB Intel® Smart Cache インテル® HD グラフィックス 4600 9945
Intel® Core™ i3-4350 Processor Discontinued Q2'14 2 4 MB Intel® Smart Cache インテル® HD グラフィックス 4600 9955
Intel® Core™ i3-4350T Processor Discontinued Q2'14 2 4 MB Intel® Smart Cache インテル® HD グラフィックス 4600 9959
Intel® Core™ i3-4360 Processor Discontinued Q2'14 2 4 MB Intel® Smart Cache インテル® HD グラフィックス 4600 9962
Intel® Core™ i3-4150T Processor Discontinued Q2'14 2 3 MB Intel® Smart Cache インテル® HD グラフィックス 4400 10024
Intel® Core™ i3-4150 Processor Discontinued Q2'14 2 3 MB Intel® Smart Cache インテル® HD グラフィックス 4400 10028
Intel® Core™ i3-4130T Processor Discontinued Q3'13 2 3 MB Intel® Smart Cache インテル® HD グラフィックス 4400 10033
Intel® Core™ i3-4130 Processor Discontinued Q3'13 2 3 MB Intel® Smart Cache インテル® HD グラフィックス 4400 10040

インテル® Pentium® プロセッサー G シリーズ

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すべて | なし

インテル® Celeron® プロセッサー G シリーズ

比較
すべて | なし

インテル® インテグレーテッド RAID (モジュール / システムボード)

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 組込み機器向けメモリー Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62932
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62937
Intel® Integrated RAID Module RMT3CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 62948
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0 62954
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0 62958

インテル® RAID コントローラー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® RAID Controller RS3FC044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 4 63143
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 63144
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 63149
Intel® RAID Controller RS25AB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63150
Intel® RAID Controller RS25NB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63156
Intel® RAID Controller RS25SB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63159
Intel® RAID Controller RS2BL040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 512MB 63166
Intel® RAID Controller RS2BL080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 63168
Intel® RAID Controller RS2MB044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 512MB 63173
Intel® RAID Controller RS2PI008DE Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB 63175
Intel® RAID Controller RS2VB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 512MB 63178
Intel® RAID Controller RT3WB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB 63183

インテル® RAID ソフトウェア

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すべて | なし

I/O オプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Q1'12 Discontinued 64405
Dual RJ-45 port 10GBASE-T IO Module AXX10GBTWLHW Q3'12 Discontinued 64408
Dual RJ-45 port 10GBASE-T IO Module AXX10GBTWLHW3 Q2'15 Discontinued 64410
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Q1'12 Discontinued 64452

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Remote Management Module AXXRMM4 Q2'11 Discontinued 64478
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 64479
TPM Module AXXTPME3 Q2'11 Discontinued 64482

スペア I/O & マネジメント・モジュール・オプション

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すべて | なし

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Single Processor Board Extended Warranty Q2'12 Discontinued 65456

インテル® サーバー・システム R1000RP ファミリー

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すべて | なし

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X540

製品名 ステータス ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 Discontinued RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single 10GbE/1GbE/100Mb PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52349

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ

比較
すべて | なし

インテル® データセンター・マネージャー

製品名 ステータス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Data Center Manager Console Launched 72170

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

System Event Log (SEL) Viewer Utility

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インテル® 60X チップセットをベースとした®インテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* ドライバー

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インテル® 60X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* ドライバー

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インテル® 60X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) Windows* ドライバー

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EFI 用インテル® サーバー・ボード S1200V3RPL/S1200V3RPO/S1200V3RPM ファームウェア・アップデート・パッケージ

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レガシー・インテル® サーバー・ボードおよびレガシー・® サーバー・システム用 Windows* 用オンボード・ビデオ・ドライバー

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S1200V3RP SEL Viewer

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S1200V3RP One Boot Flash Utility

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インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise 向け RAID インタラクティブ・チュートリアル (インテル® RSTe)

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S1200V3RP BIOS、Windows*/Linux*/WinPE/UEFI 用ファームウェア・アップデートおよび構成ユーティリティー

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インテル® エンベデッド・®ソフトウェア RAID テクノロジー 2 (ESRT2) 向け RAID インタラクティブ・チュートリアル

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Linux* 対応オンボード・ネットワーク・ドライバー

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S1200V3RP のインテル® チップセット デバイス ソフトウェア

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S1200V3RP 向けインテル® USB 3.0 eXtensible ホスト・コントローラー・ドライバー

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス‡

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター

I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。

インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

Firewire

Firewire は、高速通信のためのシリアル・バス・インターフェイス規格です。

組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション

組込み USB (Universal Serial Bus) は、ボードに直接差し込んで大容量ストレージまたはブートデバイス用として使用できる小型 USB フラッシュ・ストレージ・デバイスをサポートします。

内蔵 SAS ポート

内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

内蔵 InfiniBand*

Infiniband は、ハイパフォーマンス・コンピューティングや企業データセンターで使われるスイッチ型ファブリック通信リンクです。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー・ドライバー (QRTD) は、インテル® Viiv™ プロセッサー・テクノロジー搭載 PC にインスタント・オン/オフ機能 (初回起動後、アクティブの場合) を導入し、家庭用電化製品と同様の操作性をもたらします。

インテル® クワイエット・システム・テクノロジー

インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。後継はインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

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インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。