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  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X520-QDA1

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

ネットワークの仕様

  • ポート構成 Single
  • コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-c) はい
  • 速度およびスロット幅 8.0 GT/s, x 8 Lane
  • コントローラー Intel 82599

パッケージの仕様

  • システム・インターフェイス・タイプ PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー

高度なテクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, retail unit

  • MM# 921253
  • オーダーコード X520QDA1
  • MDDS コンテンツ ID 708211

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, OEM Gen

  • MM# 921255
  • オーダーコード X520QDA1G1P5
  • MDDS コンテンツ ID 708211

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135872
  • US HTS 8517620090

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル® サーバー・システム R2000WT ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Server System R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62144
Intel® Server System R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62146
Intel® Server System R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62148
Intel® Server System R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62150
Intel® Server System R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62152
Intel® Server System R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62155

インテル® コンピュート・モジュール HNS7200AP ファミリー

比較
すべて | なし

インテル® サーバー・ボード S7200AP ファミリー

比較
すべて | なし

インテル® サーバー・ボード S2600WT ファミリー

比較
すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル®イーサネットアダプタコンプリートドライバパック

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インテル(R)® イーサネット製品リリースノート

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インテル®・イーサネット・アダプタ用アダプタ・ユーザ・ガイド

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PCIe * インテル® 10 ギガビット・イーサネット・ネットワーク・コネクション用インテル®・ネットワーク・アダプター・ドライバー Linux *®

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Windows Server 2012* 用インテル® ネットワーク・アダプター・ドライバー

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Windows Server 2016* 用インテル® ネットワーク・アダプター・ドライバー

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Windows Server* 2012 R2 用インテル® ネットワーク・アダプター・ドライバー

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Windows® 10 用インテル® ネットワーク・アダプター・ドライバー

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Windows Server* 2019 用インテル® ネットワーク・アダプター・ドライバー

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インテル® イーサネット 接続ブート・ユーティリティー、起動前イメージ、EFI ドライバー

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インテル® Network Adapters向け管理ツール

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Windows 8.1 *用のインテル®ネットワークアダプタドライバ - 最終リリース

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FreeBSD* の PCIe* 10 ギガビット・ネットワーク・コネクション用インテル® ネットワーク・アダプター仮想ファンクション・ドライバー

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Windows Server* 2008 R2 用インテル® ネットワーク・アダプター・ドライバー - 最終リリース

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Windows* 7 用インテル® ネットワーク・アダプター・ドライバー - 最終リリース

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インテル® 1/10 GbE コントローラーによる TCP-IPv6 チェックサム・オフロード機能の無効化

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Windows 8* 用インテル® ネットワーク・アダプター・ドライバー - 最終リリース

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

フレキシブル・ポート・パーティショニング

フレキシブル・ポート・パーティショニング (FPP) テクノロジーは、業界標準の PCI SIG SR-IOV を使用して物理的なイーサネット・デバイスを複数の仮想デバイスに効率的に分割し、各プロセスを仮想機能に割り当てて帯域幅を公正に分配することでサービス品質を確保します。

仮想マシンデバイスキュー (VMDq)

バーチャル・マシン・デバイス・キュー (VMDq) は、VMM (バーチャル・マシン・モニター) で行われる切り替えの一部を、この機能用に特別に設計されたネットワーク・ハードウェアに移すように設計されたテクノロジーです。VMDq は、VMM での I/O 切り替えに関連するオーバーヘッドを劇的に低減します。これにより、スループットと全体的なシステム・パフォーマンスが大幅に改善されます。

PCI-SIG* SR-IOV 対応

シングルルート I/O 仮想化 (SR-IOV) には、本来 (直接的に) 複数の仮想マシン間で 1 つの I/O リソースを共有する機能が備わっています。SR-IOV は、シングルルート機能 (例えば 1 つのイーサネット・ポート) が複数の個別の物理デバイスとして見えるメカニズムを提供します。

IWARP/RDMA

iWARP は、イーサネットを介したリモート・ダイレクト・メモリー・アクセス (RDMA) により、データセンターに統合された、低レイテンシーのファブリック・サービスを提供します。低レイテンシーを提供する主要な iWARP コンポーネントとして、Kernel Bypass、Direct Data Placement、および Transport Acceleration があります。

インテル® データダイレクト I/O テクノロジー

インテル® データ・ダイレクト I/O (DDIO) テクノロジーは、I/O デバイスからのデータ配信とデータ消費に対する I/O データ処理効率を改善するプラットフォーム・テクノロジーです。インテル DDIO によってインテル® サーバーアダプターやコントローラーは、迂回せずにシステムメモリー経由でプロセッサー・キャッシュと直接通信するため、レイテンシーの削減、システム I/O 帯域幅の拡張、および電力消費の削減が実現されます。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。