インテル® イーサネット・スイッチ FM2112
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® イーサネット・スイッチ FM2000 シリーズ
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q1'06
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製造終了予定日
06/07/2016 (see published PCN)
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リソグラフィー
130 nm
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TDP
14.3 W
補足事項
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組込み機器向けオプションの提供
いいえ
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説明
An 8 10G ports and 16 1G ports fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2, 10G/2.5G/1G Ethernet switch.
ネットワークの仕様
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最大ポート帯域幅
96 G
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最大 SGMII ポート
24
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最大 XAUI ポート
8
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カットスルー・レイテンシー
200 ns
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フレーム・プロセッシング変換
144 M pps
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共有パケット・メモリー・サイズ
1 MB
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トラフィック・クラス
4
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MAC テーブルサイズ
16 K
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インテル® FlexPipe™ テクノロジー
いいえ
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拡張ロードバランシング
いいえ
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CEE/DCB 機能
いいえ
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サーバー仮想サポート
いいえ
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先進の信頼性機能
いいえ
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キャリア・イーサネット・サポート
いいえ
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CPU インターフェイス
EBI
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アプリケーション
Data Center,FSI,HPC
オーダーとコンプライアンス情報
製造・販売終了
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
SLKJE
- 936477 製品仕様変更通知 (PCN)
SLKJF
- 936478 製品仕様変更通知 (PCN)
SLJLT
- 920986 製品仕様変更通知 (PCN)
SLJLS
- 920985 製品仕様変更通知 (PCN)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
組込み機器向けオプションの提供
組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。
ご意見・ご要望
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。