インテル® イーサネット・スイッチ FM2224

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仕様

補足事項

ネットワークの仕様

  • 最大ポート帯域幅 240 G
  • 最大 SGMII ポート 24
  • 最大 XAUI ポート 24
  • カットスルー・レイテンシー 200 ns
  • フレーム・プロセッシング変換 360 M pps
  • 共有パケット・メモリー・サイズ 1 MB
  • トラフィック・クラス 4
  • MAC テーブルサイズ 16 K
  • インテル® FlexPipe™ テクノロジー いいえ
  • 拡張ロードバランシング いいえ
  • CEE/DCB 機能 いいえ
  • サーバー仮想サポート いいえ
  • 先進の信頼性機能 いいえ
  • キャリア・イーサネット・サポート いいえ
  • CPU インターフェイス EBI
  • 用途 Data Center,FSI,HPC

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Ethernet Switch FM2224

  • MM# 920983
  • スペックコード SLJLJ
  • オーダーコード FBFM2224F1433C
  • ステッピング A5

Intel® Ethernet Switch FM2224

  • MM# 920984
  • スペックコード SLJLK
  • オーダーコード FBFM2224F1433E
  • ステッピング A5

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。