インテル® イーサネット・スイッチ FM6364
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® イーサネット・スイッチ FM6000 シリーズ
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q1'13
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製造終了予定日
Q1'21
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リソグラフィー
90 nm
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TDP
195 W
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使用条件
Base Transceiver Station
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Saturday, March 31, 2018
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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説明
A 64 10G ports or 16 40G ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4 Ethernet switch.
ネットワークの仕様
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最大ポート帯域幅
640 G
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最大 SGMII ポート
72
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最大 XAUI ポート
24
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最大 10G KR ポート
64
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最大 40G KR4 ポート
16
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カットスルー・レイテンシー
400 ns
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フレーム・プロセッシング変換
960 M pps
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共有パケット・メモリー・サイズ
8 MB
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トラフィック・クラス
8
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MAC テーブルサイズ
64 K
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ACL ルール
24 K
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IPv4/IPv6 ルート
64K/16K
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インテル® FlexPipe™ テクノロジー
はい
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拡張ロードバランシング
はい
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CEE/DCB 機能
はい
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サーバー仮想サポート
はい
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先進の信頼性機能
はい
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キャリア・イーサネット・サポート
いいえ
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CPU インターフェイス
PCIe, EBI
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アプリケーション
Data Center,FSI,HPC
パッケージの仕様
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広温度範囲オプション
いいえ
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パッケージサイズ
42.5mm x 42.5mm
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
製造・販売終了
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
SLJMC
- 920035 製品仕様変更通知 (PCN)
SLJMB
- 920034 製品仕様変更通知 (PCN)
SLKA7
- 930415 製品仕様変更通知 (PCN)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。