インテル® サーバー・システム H2312LPJR

仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・システム H2000LP ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Lincoln Pass
  • 発売日 Q2'12
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 Q1'13
  • サポート終了通知 Monday, December 3, 2012
  • 最終注文受付 Thursday, February 28, 2013
  • 最終受領属性 Friday, January 31, 2014
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • シャーシ・フォーム・ファクター 2U Rack
  • シャーシ寸法 3.5'' x 17.2'' x 30.5''
  • ボード・フォーム・ファクター Custom 6.8'' x 16.6''
  • ラックレール付き はい
  • 対応製品シリーズ Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • ソケット Socket B2
  • ヒートシンク 8
  • ヒートシンク搭載 はい
  • システムボード Intel® Server Board S2400LP
  • ボード・チップセット インテル® C602 チップセット
  • ターゲット市場 High Performance Computing, Cloud/Datacenter
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • 電源装置 1200 W
  • 電源の種類 AC
  • 付属電源数 2
  • 冗長ファン いいえ
  • 冗長電源をサポート はい
  • バックプレーン Included
  • 新しいデザインの入手可能性の有効期限 Sunday, May 14, 2017

メモリーとストレージ

GPU の仕様

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 8

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server System H2312LPJR, Single

  • MM# 919008
  • オーダーコード H2312LPJR
  • MDDS コンテンツ ID 807992

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー

インテル® RAID コントローラー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 組込み機器向けメモリー ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Controller RS2PI008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB 63174
Intel® RAID Controller RS2PI008DE Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB 63175

インテル® RAID ソフトウェア

ベゼル・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2U Bezel A2UBEZEL Q2'12 Discontinued 64019

ドライブ・ベイ・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
RMM4 & rIOM Carrier Board Kit AXXRMM4IOM Q1'12 Discontinued 64293

I/O オプション

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 64479

レールオプション

スペア・シャーシ・メンテナンス・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Chassis Mechanical and Electrical Maintenance Kit FH2000LPMKIT Q2'12 Discontinued 64990

スペア・ドライブ・ベイ & キャリア・オプション

スペア・ファン・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
4056 Dual Rotor Fan Kit FXX4056DRFAN Q1'12 Discontinued 65160

スペア・ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Heat Sink FXXCA90X90HS (Cu/Al 90mmx90mm) Q2'12 Discontinued 65235
1U Heat Sink FXXEA90X90HS (Ex-Al 90mmx90mm) Q2'12 Discontinued 65238

スペア電源オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1200W Common Redundant Power Supply FXX1200PCRPS (Platinum-Efficiency) Q1'12 Discontinued 65307
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65354

スペア・ライザー・カード・オプション

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Q3'12 Discontinued 65464

インテル® サーバーボード S2400LP ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server Board S2400LP Q2'12 Discontinued Custom 6.8'' x 16.6'' 2U Rack Socket B2 65825

インテル® コンピュート・モジュール HNS2400LP ファミリー

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター X520

インテル® PRO/1000 PT サーバー・アダプター・シリーズ

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 TDP ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® PRO/1000 PT Quad Port Low Profile Server Adapter No Category-5 up to 100m 12 W Quad PCIe v1.0a (2.5 GT/s) 53171

インテル® データセンター・マネージャー

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル(R) ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ向け RAID インタラクティブ・チュートリアル (インテル® RSTe)®

Linux用のオンボードネットワークドライバ*

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター

I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 SAS ポート

内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション

組込み USB (Universal Serial Bus) は、ボードに直接差し込んで大容量ストレージまたはブートデバイス用として使用できる小型 USB フラッシュ・ストレージ・デバイスをサポートします。

内蔵 InfiniBand*

Infiniband は、ハイパフォーマンス・コンピューティングや企業データセンターで使われるスイッチ型ファブリック通信リンクです。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。