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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® サーバー・ボード S2400GP4

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバーボード S2400GP ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Granite Pass
  • ステータス Discontinued
  • 発売日 Q2'12
  • 製造終了予定日 Q4'2012
  • サポート終了通知 Monday, December 3, 2012
  • 最終注文受付 Tuesday, July 30, 2013
  • 最終受領属性 Wednesday, July 31, 2013
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • QPI リンク数 1
  • 対応製品シリーズ Intel® Xeon® Processor E5-2400 Series
  • ボード・フォーム・ファクター SSI EEB 12" x 13"
  • シャーシ・フォーム・ファクター Pedestal
  • ソケット Socket B2
  • 組込みシステムあり はい
  • IPMI 搭載内蔵 BMC はい
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • TDP 95 W
  • 同梱品 (1) Intel® Server Board S2400GP2, (1) I/O Shield, (2) SATA cables, (1) DVD contains Intel® Multi-Server Manager Software and Intel® Deployment Assistant, (1) Quick Start Guide, (1) Attention documentation, (1) Quick Configuration Label.
  • ボード・チップセット インテル® C602 チップセット
  • ターゲット市場 Small and Medium Business
  • 新しいデザインの入手可能性の有効期限 Sunday, May 14, 2017

補足事項

  • 組込み機器向けオプションの提供 いいえ
  • 説明 A general purpose volume server board supporting two Intel® Xeon E5-2400 CPUs, 12 DIMMs, six onboard SATA ports, two mini-SAS ports, four NICs and internal ROC module.

GPU の仕様

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server Board S2400GP4, Disti 5 Pack

Intel® Server Board S2400GP4, OEM 10 Pack

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー

製品名 発売日 コアの数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Processor E5-2403 Q2'12 4 1.80 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2901
Intel® Xeon® Processor E5-2407 Q2'12 4 2.20 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2927
Intel® Xeon® Processor E5-2418L Q2'12 4 2.10 GHz 2.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 50 W 2945
Intel® Xeon® Processor E5-2420 Q2'12 6 2.40 GHz 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 2985
Intel® Xeon® Processor E5-2428L Q2'12 6 2.00 GHz 1.80 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 60 W 3011
Intel® Xeon® Processor E5-2430 Q2'12 6 2.70 GHz 2.20 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 3033
Intel® Xeon® Processor E5-2430L Q2'12 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 60 W 3070
Intel® Xeon® Processor E5-2440 Q2'12 6 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 3087
Intel® Xeon® Processor E5-2448L Q2'12 8 2.10 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 70 W 3118
Intel® Xeon® Processor E5-2450 Q2'12 8 2.90 GHz 2.10 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3158
Intel® Xeon® Processor E5-2450L Q2'12 8 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 70 W 3176
Intel® Xeon® Processor E5-2470 Q2'12 8 3.10 GHz 2.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3193

インテル® インテグレーテッド RAID (モジュール / システムボード)

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 組込み機器向けメモリー ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62932
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62937
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62941
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62945
Intel® Integrated RAID Module RMT3CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 62948
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 62951
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0 62954
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0 62958
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 62960
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0 62962

インテル® RAID コントローラー

比較
すべて | なし

インテル® ストレージ・エキスパンダー

比較
すべて | なし

インテル® RAID ソフトウェア

比較
すべて | なし

ファンオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Air Duct Spare FGPUPMAD (For Intel® Server Board S2400GP in P4000M) Q1'12 Discontinued 64317

ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Accessory Heat Sink AXXCA90X902UHS optimized for Intel® P4000 Chassis Q2'12 Discontinued 64344
Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS100C Q1'09 Discontinued 64356

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Remote Management Module AXXRMM4 Q2'11 Discontinued 64478
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 64479
TPM Module AXXTPME5 Q1'12 Discontinued 64484

スペア・ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Spare riser card AXX1UPCIEX16 Q2'12 Discontinued 65440

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

インテル® サーバー・シャーシ P4000M ファミリー

製品名 発売日 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server Chassis P4208XXMHDR Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67025
Intel® Server Chassis P4208XXMHEN Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67027
Intel® Server Chassis P4208XXMHGC Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67029
Intel® Server Chassis P4208XXMHGR Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67031
Intel® Server Chassis P4216XXMHEN Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67033
Intel® Server Chassis P4216XXMHGC Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67035
Intel® Server Chassis P4216XXMHGR Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67037
Intel® Server Chassis P4216XXMHJC Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67039
Intel® Server Chassis P4304XXMHEN Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67041
Intel® Server Chassis P4308XXMHDN Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67043
Intel® Server Chassis P4308XXMHDR Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67045
Intel® Server Chassis P4308XXMHEN Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67047
Intel® Server Chassis P4308XXMHGC Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67049
Intel® Server Chassis P4308XXMHGN Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67051
Intel® Server Chassis P4308XXMHGR Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67053
Intel® Server Chassis P4308XXMHJC Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67055
Intel® Server Chassis P4308XXMFDN Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67057
Intel® Server Chassis P4308XXMFDR Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67059
Intel® Server Chassis P4308XXMFEN Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67061
Intel® Server Chassis P4308XXMFGN Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67063
Intel® Server Chassis P4308XXMFGR Q1'12 Discontinued 4U Rack or Pedestal 67065

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター X520

比較
すべて | なし

インテル® ギガビット CT デスクトップ・アダプター・シリーズ

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 TDP ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Gigabit CT Desktop Adapter No Category-5 up to 100m 1.9 W Single 10/100/1000 Mbps PCIe v1.1 (2.5 GT/s) 52500

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 TDP ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 No MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52511
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 No MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52514

インテル® PRO/1000 PT サーバー・アダプター・シリーズ

比較
すべて | なし

インテル® データセンター・マネージャー

比較
すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

レガシーインテル® サーバーボードおよびシステム用のWindows*用のオンボードネットワークドライバー

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インテル®・エンベデッド・サーバー RAID テクノロジー 2 (ESRT2) インテル 60X チップセットを搭載した®インテル® サーバーボードおよびシステム用の Windows * ドライバー

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インテル(R) ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ向け RAID インタラクティブ・チュートリアル (インテル® RSTe)®

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Linux用のオンボードネットワークドライバ*

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス‡

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター

I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

Firewire

Firewire は、高速通信のためのシリアル・バス・インターフェイス規格です。

組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション

組込み USB (Universal Serial Bus) は、ボードに直接差し込んで大容量ストレージまたはブートデバイス用として使用できる小型 USB フラッシュ・ストレージ・デバイスをサポートします。

内蔵 SAS ポート

内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

内蔵 InfiniBand*

Infiniband は、ハイパフォーマンス・コンピューティングや企業データセンターで使われるスイッチ型ファブリック通信リンクです。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー・ドライバー (QRTD) は、インテル® Viiv™ プロセッサー・テクノロジー搭載 PC にインスタント・オン/オフ機能 (初回起動後、アクティブの場合) を導入し、家庭用電化製品と同様の操作性をもたらします。

インテル® クワイエット・システム・テクノロジー

インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。後継はインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。