インテル® サーバー・システム H2216JFJR
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® サーバー・システム H2000JF ファミリー
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開発コード名
製品の開発コード名 Jefferson Pass
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発売日
Q1'12
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ステータス
Discontinued
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製造終了予定日
Q1'13
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サポート終了通知
Sunday, March 31, 2013
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最終注文受付
Monday, September 30, 2013
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最終受領属性
Friday, January 31, 2014
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限定 3 年保証
はい
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延長保証販売あり(国名指定)
はい
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シャーシ・フォーム・ファクター
2U Rack
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シャーシ寸法
3.5'' x 17.2'' x 29.5''
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ボード・フォーム・ファクター
Custom 6.42'' x 17.7''
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ラックレール付き
はい
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対応製品シリーズ
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
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ソケット
Socket R
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ヒートシンク
8
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ヒートシンク搭載
はい
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システムボード
Intel® Server Board S2600JF
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ボード・チップセット
インテル® C602 チップセット
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ターゲット市場
High Performance Computing
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ラック・フレンドリーなボード
はい
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電源装置
1200 W
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電源の種類
AC
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付属電源数
2
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冗長ファン
Not Supported
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冗長電源をサポート
Supported, requires additional power supply
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バックプレーン
Included
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同梱品
Integrated 2U 4 Node server system including (4) Intel(r) Server Board S2600JF, (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 91.5mm x 91.5mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 2.5'' SATA/SAS Backplane to support 16x 2.5'' Hot-Swap HDD, (16) 2.5" Drive Carriers, (2) 1200W Common Redundant Power Supply (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Value Rails
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Monday, March 6, 2017
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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説明
Intel® Server System with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2600JF in a 2U rackable chassis, supporting 16x 2.5" Hot-Swap HDD, 32 DIMMs, 2x 1200W Common Redundant Power Supply (Platinum Efficiency), and value rails.
メモリーとストレージ
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メモリーの種類
DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
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DIMM の最大枚数
32
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最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
1 TB
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サポートされているフロントドライブ数
16
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フロント・ドライブ・フォームファクター
Hot-swap 2.5"
GPU の仕様
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内蔵グラフィックス‡
はい
拡張オプション
I/O 規格
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USB ポート数
20
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SATA ポートの合計数
24
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RAID 構成
Software RAID 1,0,10 optional 5
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シリアルポート数
4
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内蔵 LAN
8x 1GbE
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LAN ポートの数
8
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光学ドライブのサポート
いいえ
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内蔵 SAS ポート
16
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組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション
いいえ
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内蔵 InfiniBand*
いいえ
パッケージの仕様
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最大 CPU 構成
8
高度なテクノロジー
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インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
True
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IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0
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インテル® ノード・マネージャー
はい
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Intel® On-Demand Redundant Power
はい
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インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
はい
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インテル® Server Customization Technology
はい
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インテル® Build Assurance Technology
はい
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インテル® Efficient Power Technology
はい
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インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
はい
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TPM バージョン
1.2
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
製造・販売終了
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A992C
- CCATS G145323
- US HTS 8473305100
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
- 918307 製品仕様変更通知 (PCN)
対応する製品
インテル® Xeon® プロセッサー E5 v2 ファミリー
インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー
インテル® インテグレーテッド RAID (モジュール / システムボード)
インテル® RAID コントローラー
インテル® RAID ソフトウェア
ベゼル・オプション
ドライブ・ベイ・オプション
I/O オプション
マネジメント・モジュール・オプション
レールオプション
スペア・シャーシ・コントロール・パネル・オプション
スペア・シャーシ・メンテナンス・オプション
スペア・ドライブ・ベイ & キャリア・オプション
スペア・ファン・オプション
スペア・ヒートシンク・オプション
スペア電源オプション
スペア・ライザー・カード・オプション
インテル® サーバー製品の延長保証
インテル® サーバーボード S2600JF ファミリー
インテル® コンピュート・モジュール HNS2600JF ファミリー
インテル® サーバー・シャーシ H2000 ファミリー
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X540
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター X520
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ
インテル® PRO/1000 PT サーバー・アダプター・シリーズ
インテル® データセンター・マネージャー
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
DIMM の最大枚数
DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
内蔵グラフィックス‡
内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。
第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター
I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。
SATA ポートの合計数
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
RAID 構成
RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。
シリアルポート数
シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
LAN ポートの数
LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。
内蔵 SAS ポート
内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション
組込み USB (Universal Serial Bus) は、ボードに直接差し込んで大容量ストレージまたはブートデバイス用として使用できる小型 USB フラッシュ・ストレージ・デバイスをサポートします。
内蔵 InfiniBand*
Infiniband は、ハイパフォーマンス・コンピューティングや企業データセンターで使われるスイッチ型ファブリック通信リンクです。
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。
インテル® ノード・マネージャー
インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。
インテル® Server Customization Technology
インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。
インテル® Build Assurance Technology
インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。
インテル® Efficient Power Technology
インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。
TPM バージョン
TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
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