インテル® サーバー・ボード S2600GL

仕様

補足事項

メモリーの仕様

GPU の仕様

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server Board S2600GL4, Single

  • MM# 917969
  • オーダーコード S2600GL4
  • MDDS コンテンツ ID 707357

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル® Xeon® プロセッサー E5 v2 ファミリー

インテル® Xeon® プロセッサー E5 ファミリー

製品名 発売日 コアの数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Processor E5-2603 Q1'12 4 1.80 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2903
Intel® Xeon® Processor E5-2609 Q1'12 4 2.40 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 80 W 2953
Intel® Xeon® Processor E5-2620 Q1'12 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 2998
Intel® Xeon® Processor E5-2630 Q1'12 6 2.80 GHz 2.30 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 3086
Intel® Xeon® Processor E5-2630L Q1'12 6 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 60 W 3119
Intel® Xeon® Processor E5-2637 Q1'12 2 3.50 GHz 3.00 GHz 5 MB Intel® Smart Cache 80 W 3162
Intel® Xeon® Processor E5-2640 Q1'12 6 3.00 GHz 2.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 3175
Intel® Xeon® Processor E5-2643 Q1'12 4 3.50 GHz 3.30 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 130 W 3205
Intel® Xeon® Processor E5-2648L Q1'12 8 2.10 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 70 W 3210
Intel® Xeon® Processor E5-2650 Q1'12 8 2.80 GHz 2.00 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3218
Intel® Xeon® Processor E5-2650L Q1'12 8 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 70 W 3229
Intel® Xeon® Processor E5-2658 Q1'12 8 2.40 GHz 2.10 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3237
Intel® Xeon® Processor E5-2660 Q1'12 8 3.00 GHz 2.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3245
Intel® Xeon® Processor E5-2665 Q1'12 8 3.10 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 115 W 3255
Intel® Xeon® Processor E5-2667 Q1'12 6 3.50 GHz 2.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 130 W 3266
Intel® Xeon® Processor E5-2670 Q1'12 8 3.30 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 115 W 3275
Intel® Xeon® Processor E5-2680 Q1'12 8 3.50 GHz 2.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 130 W 3286
Intel® Xeon® Processor E5-2690 Q1'12 8 3.80 GHz 2.90 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 3316

インテル® インテグレーテッド RAID (モジュール / システムボード)

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 組込み機器向けメモリー ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62932
Intel® Integrated RAID Module RMS25CB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62937
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62941
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62945
Intel® Integrated RAID Module RMT3CB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 62948
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 62951
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB080 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8 0 62954
Intel® Integrated RAID Module RMS25JB040 Discontinued Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4 0 62958
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 62960
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0 62962

インテル® RAID コントローラー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 組込み機器向けメモリー ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63130
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 63134
Intel® RAID Controller RS3WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63139
Intel® RAID Controller RS3SC008 Discontinued MD2 low profile 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63141
Intel® RAID Controller RS3FC044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 4 63143
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 63144
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 63149
Intel® RAID Controller RS25AB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63150
Intel® RAID Controller RS25DB080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63153
Intel® RAID Controller RS25NB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63156
Intel® RAID Controller RS25SB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 63159
Intel® RAID Controller RS25FB044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 4 None 63162
Intel® RAID Controller RS25GB008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None 63163
Intel® RAID Controller RS2BL040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 512MB 63166
Intel® RAID Controller RS2BL080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB 63168
Intel® RAID Controller RS2MB044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 512MB 63173
Intel® RAID Controller RS2SG244 Discontinued Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 24 4 512MB 63176
Intel® RAID Controller RS2WC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 4 0 None 63179
Intel® RAID Controller RS2WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 None 63180
Intel® RAID Controller RS2WG160 Discontinued Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 512MB 63181
Intel® RAID SSD Cache Controller RCS25ZB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB DDR3 and 256GB Flash 63240
Intel® RAID SSD Cache Controller RCS25ZB040LX Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB DDR3 and 1TB Flash 63242

インテル® ストレージ・エキスパンダー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Expander RES2SV240 Discontinued Low Profile MD2 Card Dependent on paired RAID card 24 0 63259

インテル® RAID ソフトウェア

I/O オプション

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 64479
Remote Management Module AXXRMM4R Q2'12 Discontinued 64480
TPM Module AXXTPME5 Q1'12 Discontinued 64484

スペア・ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Heat Sink FXXEA91X91HS (Ex-Al 91mmx91mm) Q1'12 Discontinued 65239

インテル® サーバー・システム R1000GL ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server System R1208GL4DS Q1'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 1U Rack Socket R 66239
Intel® Server System R1304GL4DS9 Q3'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 1U Rack Socket R 66243

インテル® サーバー・システム R2000GL ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server System R2208GL4DS9 Q3'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 66515
Intel® Server System R2208GL4GS Q1'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 66516
Intel® Server System R2308GL4DS9 Q4'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 66519
Intel® Server System R2308GL4GS Q1'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 66520
Intel® Server System R2312GL4GS Q1'12 Discontinued Custom 16.5" x 16.5" 2U Rack Socket R 66521

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X540

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター X520

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 TDP ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 No MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52511
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 No MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52514

インテル® データセンター・マネージャー

Apache Hadoop* 向けインテル® マネージャーおよびディストリビューション

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

レガシーインテル® サーバーボードおよびシステム用のWindows*用のオンボードネットワークドライバー

レガシーインテルサーバーボード用のWindows*用インテル® サーバーチップセットドライバー

インテル®・エンベデッド・サーバー RAID テクノロジー 2 (ESRT2) インテル 60X チップセットを搭載した®インテル® サーバーボードおよびシステム用の Windows * ドライバー

インテル® 60X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) Windows* ドライバー

インテル(R) ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ向け RAID インタラクティブ・チュートリアル (インテル® RSTe)®

インテル®・エンベデッド・ソフトウェア RAID テクノロジー 2 (ESRT2) の RAID インタラクティブ・チュートリアル

Linux用のオンボードネットワークドライバ*

VMWare * ESX 4のためのSASハードウェアRAIDドライバ

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

第 3 世代インテル® I/O 拡張モジュール x8 用コネクター

I/O 拡張とは、PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル® I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。こうしたモジュールには通常、リア I/O パネルからアクセスする外部ポートが付いています。

インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

Firewire

Firewire は、高速通信のためのシリアル・バス・インターフェイス規格です。

組込み USB (eUSB) ソリッドステート・ドライブ・オプション

組込み USB (Universal Serial Bus) は、ボードに直接差し込んで大容量ストレージまたはブートデバイス用として使用できる小型 USB フラッシュ・ストレージ・デバイスをサポートします。

内蔵 SAS ポート

内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

内蔵 InfiniBand*

Infiniband は、ハイパフォーマンス・コンピューティングや企業データセンターで使われるスイッチ型ファブリック通信リンクです。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー

インテル® クイック・レジューム・テクノロジー・ドライバー (QRTD) は、インテル® Viiv™ プロセッサー・テクノロジー搭載 PC にインスタント・オン/オフ機能 (初回起動後、アクティブの場合) を導入し、家庭用電化製品と同様の操作性をもたらします。

インテル® クワイエット・システム・テクノロジー

インテル® クワイエット・システム・テクノロジーは、よりインテリジェントなファン速度制御アルゴリズムにより、システムのノイズや熱を低減します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジー

インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。後継はインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® I/O アクセラレーション・テクノロジー

内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー

インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。

インテル® Server Customization Technology

インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。

インテル® Build Assurance Technology

インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。

インテル® Efficient Power Technology

インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー

インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。