インテル® Pentium® プロセッサー G630

プロセッサー・ナンバー

インテルのプロセッサー・ナンバーは、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークなどとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選ぶための基準の 1 つです。詳細については、インテル® プロセッサー・ナンバーの解釈またはデータセンター向けインテル® プロセッサー・ナンバーをお読みください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド総数

該当する場合、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは Performance-core でのみ利用可能です。

プロセッサー ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

サービスステータス

インテルのサービスは、通常 インテル® Platform Update (IPU) を利用して、インテル® プロセッサーまたはプラットフォーム向けの機能およびセキュリティー・アップデートを提供します。

サービスに関する詳細については、「一部のインテル® プロセッサーのカスタマーサポートとサービス・アップデートの変更」をご覧ください。

サービス・アップデート終了日

インテルは、サービス・アップデート終了 (ESU) のマイルストーンにおいて、幅広い市場へのサービス提供を終了しました。
インテルは、任意の ESU の日付を変更する権限を有します。
サービスに関する詳細については、「一部のインテル® プロセッサーのカスタマーサポートとサービス・アップデートの変更」をご覧ください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

GPU 名 ^‡

プロセッサー・グラフィックスとはプロセッサーに組み込まれているグラフィックス処理回路のことです。グラフィックス、計算、メディア、ディスプレイ等の処理を行います。プロセッサー・グラフィックス・ブランドには、インテル® Iris® Xe グラフィックス、インテル® UHD グラフィックス、インテル® HD グラフィックス、インテル® Iris® グラフィックス、インテル® Iris® Plus グラフィックス、インテル® Iris® Pro グラフィックスなどがあります。詳細については、インテル® グラフィックス・テクノロジーをご覧ください。

インテル® Iris® Xe グラフィックスのみ: インテル® Iris® Xe ブランドを使用するには、システムに 128 ビット (デュアルチャネル) のメモリーを装着する必要があります。それ以外の場合は、インテル® UHD ブランドを使用してください。

インテル® Arc™ グラフィックスは、デュアルチャネル構成によるシステムメモリーを 16GB 以上搭載した、一部のインテル® Core™ Ultra プロセッサー H シリーズ搭載システムにおいてのみ提供されます。OEM による有効化が必要です。システム構成の詳細は、OEM または販売店にお問い合わせください。

グラフィックス ベース動作周波数

グラフィックス定格周波数とは、MHz 単位の定格/保証グラフィックス・クロック周波数です。

動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。

グラフィックス最大動的周波数

グラフィックス最大動的周波数とは、ダイナミック・フリークエンシー対応インテル® HD グラフィックス機能を使用してサポートされる最大オポチュニスティック・グラフィックス・レンダリング・クロック周波数 (MHz) です。

動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。

インテル® クイック・シンク・ビデオ

インテル® クイック・シンク・ビデオは、ポータブル・メディア・プレーヤー、オンライン共有、ビデオの作成と編集におけるビデオの高速変換を可能にします。

インテル® InTru™ 3D テクノロジー

インテル® InTru™ 3D テクノロジーでは、HDMI* 1.4 とプレミアムオーディオを備え、1080p フル HD 解像度の立体感のある Blu-ray* 3D 再生を実現します。

インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス (インテル® FDI)

インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイスは、個別に制御され、表示される統合グラフィックスの 2 つのチャネルを結ぶ革新的なパスです。

インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー

インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジーは、その前身であるインテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーと同様に、画像デコードおよび処理の各種テクノロジーを統合プロセッサー・グラフィックスに組込んだスイートです。ビデオ再生のパフォーマンスが改善し、画像がより鮮明になり、より自然に近い鮮やかな色が忠実に再現され、クリアで安定した映像が表示されるようになります。インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジーはビデオ品質を向上させ、より豊かな色とリアルな肌色を再現できます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

T_Case

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。

インテル® Optane™ メモリー対応^‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー^‡

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー^‡

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

インテル® 64^‡

インテル® 64 アーキテクチャーは、64 ビット対応ソフトウェアと組み合わせることによって、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル・プラットフォーム上で 64 ビット・コンピューティングを可能にします。¹ インテル 64 アーキテクチャーでは物理メモリー、仮想メモリーともに 4 GB 以上のアドレス空間が利用可能になり、パフォーマンスが向上します。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

命令セット拡張

命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。

アイドルステート

アイドルステート (C ステート) は、プロセッサーがアイドル状態になっているときに消費電力を抑えるために使用します。C0 は操作状態です。CPU は有効な処理をしています。C1 は最初のアイドル状態、C2 は 2 番目のアイドル状態、というように続きます。ここで、C ステートの数字が大きいほど、より省電力な措置が取られます。

拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー

拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、モバイルシステムで必要とされる省電力性能を確保しつつ、ハイパフォーマンスを可能にした高度な技術です。従来の Intel SpeedStep® テクノロジーでは、プロセッサーへの負荷状況に応じて高低 2 段階で電圧と周波数を切り替えていました。拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、電圧と周波数の変更の分離やクロック・パーティショニング、リカバリーなどの設計様式を使用したアーキテクチャーを基盤としています。

サーマル・モニタリング・テクノロジー

サーマル・モニタリング・テクノロジーは、複数の熱管理機能により、プロセッサー・パッケージおよびシステムを熱故障から保護します。オンダイのデジタル熱センサー (DTS) がコアの温度を検出し、必要な場合は熱管理機能がパッケージ電力消費を削減して温度を下げ、正常な動作限度内に収まるようにします。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー^‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット^‡

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)^‡

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ^‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)^‡

拡張ページテーブル (EPT) を搭載したインテル® VT-x は Second Level Address Translation (SLAT) とも呼ばれ、メモリー集約型仮想化アプリケーションの高速化を実現します。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのプラットフォーム上に拡張ページテーブルを用意することで、メモリーと電力のオーバーヘッド・コストを削減します。また、ハードウェアによるページテーブル管理の最適化によりバッテリー寿命が延びます。

トレイ版プロセッサー

インテルがこのプロセッサーを製造元企業 (OEM) に出荷し、OEM が通常、このプロセッサーのプリインストールを行います。インテルではこちらのプロセッサーを、「トレイ版プロセッサー」または「OEM プロセッサー」と呼んでおり、インテルからの直接の保証サポートを提供していません。保証サポートについては、OEM または販売代理店までお問い合わせください。

ボックス版プロセッサーとトレイ版プロセッサーの違いは何ですか？

ボックス版プロセッサー

認定インテル® ディストリビューターは、インテルが明確に記載したボックスでインテル®プロセッサーを販売します。こうしたプロセッサーは「ボックス版プロセッサー」といい、通常、3 年間の保証が付属します。

ボックス版プロセッサーとトレイ版プロセッサーの違いは何ですか？

ボックス版プロセッサー

認定インテル® ディストリビューターは、インテルが明確に記載したボックスでインテル®プロセッサーを販売します。こうしたプロセッサーは「ボックス版プロセッサー」といい、通常、3 年間の保証が付属します。

ボックス版プロセッサーとトレイ版プロセッサーの違いは何ですか？