製品ホーム 製品仕様 チップセット
比較

  • 検索の例

  • インテルが提供するプロセッサー、チップセット、キット、SSD、サーバー製品などのカタログを、複数の方法で検索することができます。

  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

モバイル インテル® QS67 Express チップセット

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

プロセッサー・グラフィックス

I/O 規格

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 22mm x 22mm

セキュリティーと信頼性

対応する製品

過去のインテル® Core™ プロセッサー・ファミリー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i7-2677M Processor Discontinued Q2'11 2 2.90 GHz 1.80 GHz 4 MB L3 Cache 17 W インテル® HD グラフィックス 3000 10798
Intel® Core™ i7-2657M Processor Discontinued Q1'11 2 2.70 GHz 1.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 17 W インテル® HD グラフィックス 3000 10818
Intel® Core™ i7-2649M Processor Discontinued Q1'11 2 3.20 GHz 2.30 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 25 W インテル® HD グラフィックス 3000 10838
Intel® Core™ i7-2637M Processor Discontinued Q2'11 2 2.80 GHz 1.70 GHz 4 MB L3 Cache 17 W インテル® HD グラフィックス 3000 10852
Intel® Core™ i7-2629M Processor Discontinued Q1'11 2 3.00 GHz 2.10 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 25 W インテル® HD グラフィックス 3000 10882
Intel® Core™ i7-2620M Processor Discontinued Q1'11 2 3.40 GHz 2.70 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 35 W インテル® HD グラフィックス 3000 10892
Intel® Core™ i7-2617M Processor Discontinued Q1'11 2 2.60 GHz 1.50 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 17 W インテル® HD グラフィックス 3000 10902
Intel® Core™ i5-2557M Processor Discontinued Q2'11 2 2.70 GHz 1.70 GHz 3 MB L3 Cache 17 W インテル® HD グラフィックス 3000 10936
Intel® Core™ i5-2537M Processor Discontinued Q1'11 2 2.30 GHz 1.40 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 17 W インテル® HD グラフィックス 3000 10966
Intel® Core™ i5-2520M Processor Discontinued Q1'11 2 3.20 GHz 2.50 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W インテル® HD グラフィックス 3000 10981
Intel® Core™ i5-2467M Processor Discontinued Q2'11 2 2.30 GHz 1.60 GHz 3 MB L3 Cache 17 W インテル® HD グラフィックス 3000 11026
Intel® Core™ i5-2410M Processor Discontinued Q1'11 2 2.90 GHz 2.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W インテル® HD グラフィックス 3000 11059
Intel® Core™ i3-2357M Processor Discontinued Q2'11 2 1.30 GHz 3 MB L3 Cache 17 W インテル® HD グラフィックス 3000 11150
Intel® Core™ i3-2350M Processor Discontinued Q4'11 2 2.30 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W インテル® HD グラフィックス 3000 11160
Intel® Core™ i3-2310M Processor Discontinued Q1'11 2 2.10 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 35 W インテル® HD グラフィックス 3000 11194

過去のインテル® Pentium® プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Pentium® Processor 957 Discontinued Q2'11 2 1.20 GHz 2 MB L3 Cache 17 W 22315

過去のインテル® Celeron® プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Celeron® Processor 857 Discontinued Q3'11 2 1.20 GHz 2 MB L3 Cache 17 W 第 2 世代インテル® プロセッサー向けインテル® HD グラフィックス 23171
Intel® Celeron® Processor 847 Discontinued Q2'11 2 1.10 GHz 2 MB L3 Cache 17 W 23179
Intel® Celeron® Processor 787 Discontinued Q3'11 1 1.30 GHz 1.5 MB L3 Cache 17 W 第 2 世代インテル® プロセッサー向けインテル® HD グラフィックス 23193

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

ページ / すべてを表示

発売日

製品が初めて導入された日。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI のサポート

PCI サポートとは、PCI (Peripheral Component Interconnect) 規格に対するサポートの種類のことです。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成‡

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準‡

インテル® vPro™ プラットフォームは、最高水準のパフォーマンス、内蔵セキュリティー、最新の管理性、プラットフォームの安定性を備えたビジネス用コンピューティングのエンドポイントの構築に使用されるハードウェアとテクノロジーで構成されています。
インテル® vPro® の詳細情報

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

Anti-Theft テクノロジー

インテル® アンチセフト・テクノロジー (インテル® AT) は、紛失 / 盗難時にもノートブック PC を安全かつセキュアに保護します。インテル® AT は、インテル® AT に対応したサービス・プロバイダーからサービスに加入する必要があります。

ご質問はこちらへ

サポートに問い合わせる

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は参考のために提供されており、輸出規制品目分類番号 (ECCN、Export Control Classification Number) および米国関税分類番号 (HTS、Harmonized Tariff Schedule) により構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。