インテル® サーバーシステム SC5650BCDP

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仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバーシステム SC5000BC ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Bluff Creek
  • 発売日 Q1'09
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 Q2'10
  • サポート終了通知 Thursday, April 01, 2010
  • 最終注文受付 Sunday, August 01, 2010
  • 最終受領属性 Friday, October 15, 2010
  • シャーシ・フォーム・ファクター Pedestal
  • ソケット LGA1366
  • ヒートシンク 2 BXSTS100C or BXSTS100A Required
  • システムボード  Intel® Server Board S5500BC
  • ボード・チップセット インテル® 5500 I/O ハブ
  • 電源装置 600 W
  • 電源の種類 AC
  • 冗長ファン None
  • 冗長電源をサポート いいえ
  • 同梱品 (1) Intel® Server Board S5500BC; (6) Drive carriers; (1) Cable providing two additional SATA power connectors; (1) Chassis intrusion switch assembly; (1) Cabled front panel; (1) Non-redundant 600W power supply; (3) Non-redundant fixed cooling fans with ducting; (1) USB Cable; (1) power cord
  • ロードマップに記載されていない いいえ

補足事項

  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 Intel® Server System SC5650BCDP, includes Intel® Server Board S5500BC

メモリーとストレージ

  • メモリーの種類 DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
  • サポートされているフロントドライブ数 6
  • フロント・ドライブ・フォームファクター Fixed 2.5" or 3.5"

プロセッサー・グラフィックス

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

対応する製品

レガシーインテル® Xeon® プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー・ベース動作周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Xeon® プロセッサー E5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー X5570 Discontinued Q1'09 4 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー X5560 Discontinued Q1'09 4 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー X5550 Discontinued Q1'09 4 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5540 Discontinued Q1'09 4 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー L5530 Discontinued Q3'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5530 Discontinued Q1'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー L5520 Discontinued Q1'09 4 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5520 Discontinued Q1'09 4 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー L5518 Discontinued Q1'09 4 2.40 GHz 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー L5508 Discontinued Q1'09 2 2.40 GHz 2.00 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5507 Discontinued Q1'10 4 2.26 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー L5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5504 Discontinued Q1'09 4 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5503 Discontinued Q1'10 2 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5502 Discontinued Q1'09 2 1.86 GHz 4 MB Intel® Smart Cache

インテル® SSD 710 シリーズ

製品名 ディスク容量 ステータス フォームファクター インターフェイス SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Solid-State Drive 710 シリーズ (100GB、2.5 インチ SATA 3Gb/s、25nm、MLC) 100 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
インテル® Solid-State Drive 710 シリーズ (200GB、2.5 インチ SATA 3Gb/s、25nm、MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
インテル® Solid-State Drive 710 シリーズ (300GB、2.5 インチ SATA 3Gb/s、25nm、MLC) 300 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

PCIe x4 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x8 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x4 Gen 1.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。