インテル® ギガビット ET デュアルポート・サーバー・アダプター
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
ギガビット・イーサネット・アダプター (1GbE)
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開発コード名
製品の開発コード名 Portville
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q3'08
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システムの種類
Server
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ケーブル媒体
Copper
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ケーブルの種類
Category 5 up to 100m
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ブラケットの高さ
Low Profile & Full Height
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TDP
2.9 W
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イーサネット・コントローラー
Intel® 82576EB Gigabit Ethernet Controller
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対応オペレーティング・システム
Windows Server 2012*, Windows 8*, Windows Server 2008 R2*, Windows 7*, Windows Server 2008*, Windows Vista*, Windows Server 2003 R2*, Windows Server 2003*, Windows XP Professional, Linux* Stable Kernel version 3.x, 2.6,x, Red Hat Enterprise Linux* 5, 6, SUSE Linux Enterprise Server* 10, 11, FreeBSD 9*, , VMware ESX/ESXi*
補足事項
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製品概要
今すぐ見る
ネットワークの仕様
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ポート構成
Dual
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コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-c)
VMDq, VMDc
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速度およびスロット幅
2.5 GT/s, x4 Lane
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コントローラー
Intel 82576
パッケージの仕様
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システム・インターフェイス・タイプ
PCIe v2.0 (2.5 GT/s)
コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー
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オンチップ QoS およびトラフィック管理
はい
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フレキシブル・ポート・パーティショニング
はい
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仮想マシンデバイスキュー (VMDq)
はい
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PCI-SIG* SR-IOV 対応
はい
高度なテクノロジー
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インテル® イーサネット・パワー・マネジメント
いいえ
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インテリジェント・オフロード
はい
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Storage Over Ethernet
iSCSI, NFS
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ドライバーおよびソフトウェア
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最新ドライバーとソフトウェア
技術資料
発売日
製品が初めて導入された日。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
フレキシブル・ポート・パーティショニング
フレキシブル・ポート・パーティショニング (FPP) テクノロジーは、業界標準の PCI SIG SR-IOV を使用して物理的なイーサネット・デバイスを複数の仮想デバイスに効率的に分割し、各プロセスを仮想機能に割り当てて帯域幅を公正に分配することでサービス品質を確保します。
仮想マシンデバイスキュー (VMDq)
バーチャル・マシン・デバイス・キュー (VMDq) は、VMM (バーチャル・マシン・モニター) で行われる切り替えの一部を、この機能用に特別に設計されたネットワーク・ハードウェアに移すように設計されたテクノロジーです。VMDq は、VMM での I/O 切り替えに関連するオーバーヘッドを劇的に低減します。これにより、スループットと全体的なシステム・パフォーマンスが大幅に改善されます。
PCI-SIG* SR-IOV 対応
シングルルート I/O 仮想化 (SR-IOV) には、本来 (直接的に) 複数の仮想マシン間で 1 つの I/O リソースを共有する機能が備わっています。SR-IOV は、シングルルート機能 (例えば 1 つのイーサネット・ポート) が複数の個別の物理デバイスとして見えるメカニズムを提供します。
インテル® イーサネット・パワー・マネジメント
インテル® Ethernet Power Management テクノロジーは、一般の電源管理方法のためのソリューションを提供します。これには、アイドル時の消費電力の削減、デマンド機能としての容量と電力の削減、可能な限り最大の電力効率での動作、および必要な場合のみの機能の有効化が含まれます。
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ご意見・ご要望
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は参考のために提供されており、輸出規制品目分類番号 (ECCN、Export Control Classification Number) および米国関税分類番号 (HTS、Harmonized Tariff Schedule) により構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。