インテル® 7500 I/O ハブ

仕様

補足事項

プロセッサー・グラフィックス

  • Macrovision* ライセンス要 いいえ

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 37.5mm x 37.5mm
  • 低ハロゲンオプションの提供 Yes

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® 7500 I/O Hub (IOH)

  • MM# 904691
  • スペックコード SLH3K
  • オーダーコード AC7500BXB
  • ステッピング B2

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992
  • CCATS ME
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

インテル® Itanium® プロセッサー 9300 番台

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー・ベース動作周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Itanium® プロセッサー 9350 Discontinued Q1'10 4 1.87 GHz 1.73 GHz 24 MB L3
インテル® Itanium® プロセッサー 9340 Discontinued Q1'10 4 1.73 GHz 1.60 GHz 20 MB L3
インテル® Itanium® プロセッサー 9330 Discontinued Q1'10 4 1.60 GHz 1.46 GHz 20 MB L3
インテル® Itanium® プロセッサー 9320 Discontinued Q1'10 4 1.47 GHz 1.33 GHz 16 MB L3
インテル® Itanium® プロセッサー 9310 Discontinued Q1'10 2 1.60 GHz 10 MB L3

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

対応 FSB

FSB (フロント・サイド・バス) は、プロセッサーとメモリー・コントローラー・ハブ (MCH) との間を相互接続するバスです。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。