インテル® サーバー・システム SC5650BCDPR

仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・システム SC5000BC ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Bluff Creek
  • 発売日 Q4'09
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 Q2'12
  • サポート終了通知 Thursday, May 31, 2012
  • 最終注文受付 Friday, November 30, 2012
  • 最終受領属性 Sunday, March 31, 2013
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • シャーシ・フォーム・ファクター Pedestal, 6U Rack Option
  • シャーシ寸法 17.8" x 9.256" X 19"
  • 対応製品シリーズ 39565, 47915
  • ソケット LGA1366
  • ヒートシンク搭載 Sold Seperately
  • システムボード Intel® Server Board S5500BC
  • ボード・チップセット インテル® 5500 I/O ハブ
  • ターゲット市場 Small and Medium Business
  • 電源装置 600 W
  • 電源の種類 AC
  • 同梱品 (1) Intel® Server Board S5500BC; (6) Drive carriers; (1) Cable providing two additional SATA power connectors; (1) Chassis intrusion switch assembly; (1) Cabled front panel; (1) Non-redundant 600W power supply; (3) Non-redundant fixed cooling fans with ducting; (1) USB Cable
  • 新しいデザインの入手可能性の有効期限 Saturday, March 1, 2014

補足事項

  • 説明 Integrated, cost-effective dual-socket pedestal server

メモリーとストレージ

GPU の仕様

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server System SC5650BCDPR, Single

  • MM# 905768
  • オーダーコード SC5650BCDPRNA
  • MDDS コンテンツ ID 707799

Intel® Server System SC5650BCDPR, Single

  • MM# 907333
  • オーダーコード SC5650BCDPR
  • MDDS コンテンツ ID 707799

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

過去のインテル® Xeon® プロセッサー

RAID アクセサリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 外部ポート数 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Activation Key AXXRAKSW5 Discontinued Activation Key 0, 1, 10, 5, 50 0 62986

インテル® RAID コントローラー

ベゼル・オプション

ケーブルオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
RJ45 To DB9 Cable Kit AXXRJ45DB92 Q1'09 Discontinued 64183

ドライブ・ベイ・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
3.5" to 2.5" Hard Disk Drive Converter Kit AXX25DRVADPTR Q1'06 Discontinued 64249
6-Drive Hot-Swap Expander Kit AXX6DRV3GEXP Q1'06 Discontinued 64259
6-Drive Hot-Swap Non-expanded Kit AXX6DRV3GR Q1'06 Discontinued 64260
Hot-Swap Drive Mounting Kit APP3HSDBKIT Q1'06 Discontinued 64277
Hot-Swap Drive Mounting Kit APPTHSDBKIT Q1'06 Discontinued 64279

ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Active Heat-Sink with Fixed Fan BXSTS100A Q1'09 Discontinued 64345
Passive/Active Combination Heat-Sink with Removable Fan BXSTS100C Q1'09 Discontinued 64356

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Remote Management Module 3 AXXRMM3 Q1'06 Discontinued 64472

電源オプション

レールオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Pedestal to Rack Conversion Kit APP3RACKIT Q1'06 Discontinued 64605

スペア・ケーブル・オプション

スペア・シャーシ・コントロール・パネル・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Front Panel Board FXXPPTFPBRD Q1'09 Discontinued 64966

スペア・シャーシ・メンテナンス・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Preventative Maintenance Kit FPPTPMKIT Q1'09 Discontinued 65028

スペア・ドライブ・ベイ & キャリア・オプション

スペア・ファン・オプション

スペア電源オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
600W Power Supply FXXPPT600WPSU Q1'09 Discontinued 65334
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65354
Redundant Power Supply Cage FPPTBRPCAGE Q1'09 Discontinued 65369

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Dual Processor System Extended Warranty Q1'11 Discontinued 65453

インテル® ギガビット CT デスクトップ・アダプター・シリーズ

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 TDP ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Gigabit CT Desktop Adapter No Category-5 up to 100m 1.9 W Single 10/100/1000 Mbps PCIe v1.1 (2.5 GT/s) 52500

インテル® PRO/1000 PT サーバー・アダプター・シリーズ

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル(R) ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ向け RAID インタラクティブ・チュートリアル (インテル® RSTe)®

インテル®・エンベデッド・ソフトウェア RAID テクノロジー 2 (ESRT2) の RAID インタラクティブ・チュートリアル

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

PCIe x8 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x4 Gen 1.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。