インテル® Compute Module MFS5520VIR

仕様

補足事項

  • 説明 Intel Compute Module based on the Intel® 5520 Chipset I/O Hub (IOH) and the Intel® 82801JR ICH10 RAID (Note: Requires installation in a system chassis at UFU V10.3 or V6.6 or higher to operate correctly)

GPU の仕様

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

セキュリティーと信頼性

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Compute MFS5520VI, Single

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

Intel® Compute MFS5520VI, Single

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

過去のインテル® Xeon® プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Processor X5675 Q1'11 6 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3944
Intel® Xeon® Processor X5672 Q1'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3947
Intel® Xeon® Processor X5670 Q1'10 6 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3949
Intel® Xeon® Processor X5667 Q1'10 4 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3955
Intel® Xeon® Processor X5660 Q1'10 6 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3958
Intel® Xeon® Processor X5650 Q1'10 6 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 3964
Intel® Xeon® Processor E5649 Q1'11 6 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3969
Intel® Xeon® Processor E5645 Q1'10 6 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3974
Intel® Xeon® Processor L5640 Q1'10 6 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 60 W 3980
Intel® Xeon® Processor E5640 Q1'10 4 2.93 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 3985
Intel® Xeon® Processor L5630 Q1'10 4 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 3995
Intel® Xeon® Processor E5630 Q1'10 4 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 4000
Intel® Xeon® Processor E5620 Q1'10 4 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 80 W 4004
Intel® Xeon® Processor L5609 Q1'10 4 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 40 W 4011
Intel® Xeon® Processor E5607 Q1'11 4 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4015
Intel® Xeon® Processor E5606 Q1'11 4 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4018
Intel® Xeon® Processor E5506 Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4021
Intel® Xeon® Processor E5603 Q1'11 4 1.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4027
Intel® Xeon® Processor X5570 Q1'09 4 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4049
Intel® Xeon® Processor X5560 Q1'09 4 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4064
Intel® Xeon® Processor X5550 Q1'09 4 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 4077
Intel® Xeon® Processor E5540 Q1'09 4 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4096
Intel® Xeon® Processor E5530 Q1'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4115
Intel® Xeon® Processor L5520 Q1'09 4 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 60 W 4133
Intel® Xeon® Processor E5520 Q1'09 4 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 4139
Intel® Xeon® Processor L5506 Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 60 W 4169
Intel® Xeon® Processor E5504 Q1'09 4 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4173
Intel® Xeon® Processor E5502 Q1'09 2 1.86 GHz 4 MB Intel® Smart Cache 80 W 4182

I/O オプション

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Modular Server Compute Module Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65461

インテル® モジュラー・サーバー・シャーシ・ファミリー

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。