インテル® コンピュート・モジュール MFS5520VIR

インテル® コンピュート・モジュール MFS5520VIR

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仕様

補足事項

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  • 説明 Intel Compute Module based on the Intel® 5520 Chipset I/O Hub (IOH) and the Intel® 82801JR ICH10 RAID (Note: Requires installation in a system chassis at UFU V10.3 or V6.6 or higher to operate correctly)
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プロセッサー・グラフィックス

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

セキュリティーと信頼性

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • MM# 901369
  • オーダーコード MFS5520VI

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • MM# 905717
  • オーダーコード MFS5520VIBR

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • MM# 901699
  • オーダーコード MFS5520VIB

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • MM# 905716
  • オーダーコード MFS5520VIR

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

レガシーインテル® Xeon® プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー・ベース動作周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Xeon® プロセッサー X5675 Discontinued Q1'11 6 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー X5672 Discontinued Q1'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー X5670 Discontinued Q1'10 6 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー X5667 Discontinued Q1'10 4 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー X5660 Discontinued Q1'10 6 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー X5650 Discontinued Q1'10 6 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5649 Launched Q1'11 6 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5645 Launched Q1'10 6 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー L5640 Discontinued Q1'10 6 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5640 Discontinued Q1'10 4 2.93 GHz 2.66 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー L5630 Discontinued Q1'10 4 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5630 Discontinued Q1'10 4 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5620 Launched Q1'10 4 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー L5609 Discontinued Q1'10 4 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5607 Launched Q1'11 4 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5606 Discontinued Q1'11 4 2.13 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5603 Discontinued Q1'11 4 1.60 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー X5570 Discontinued Q1'09 4 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー X5560 Discontinued Q1'09 4 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー X5550 Discontinued Q1'09 4 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5540 Discontinued Q1'09 4 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5530 Discontinued Q1'09 4 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー L5520 Discontinued Q1'09 4 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5520 Discontinued Q1'09 4 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー L5506 Discontinued Q1'09 4 2.13 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5504 Discontinued Q1'09 4 2.00 GHz 4 MB Intel® Smart Cache
インテル® Xeon® プロセッサー E5502 Discontinued Q1'09 2 1.86 GHz 4 MB Intel® Smart Cache

I/O オプション

製品名 ステータス 組込み機器向けオプションの提供 TDP 希望カスタマー価格 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ジャンボフレーム対応 SortOrder 比較
すべて | なし
デュアル・ギガビット・イーサネット I/O 拡張メザニンカード AXXGBIOMEZV Discontinued

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
Intel® Modular Server Compute Module Extended Warranty Discontinued

インテル® モジュラー・サーバー・マネジメント・ソフトウェア

インテル® モジュラー・サーバー・シャーシ・ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® モジュラー・サーバー・シャーシ MFSYS25 Discontinued Rack or Pedestal
インテル® モジュラー・サーバー・シャーシ MFSYS25V2 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option
インテル® モジュラー・サーバー・シャーシ MFSYS35 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option

インテル® SSD 320 シリーズ

製品名 ディスク容量 ステータス フォームファクター インターフェイス SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Solid-State Drive 320 シリーズ (80GB、2.5 インチ SATA 3Gb/s、25nm、MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
インテル® Solid-State Drive 320 シリーズ (160GB、2.5 インチ SATA 3Gb/s、25nm、MLC) 160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
インテル® Solid-State Drive 320 シリーズ (300GB、2.5 インチ SATA 3Gb/s、25nm、MLC) 300 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
インテル® Solid-State Drive 320 シリーズ (600GB、2.5 インチ SATA 3Gb/s、25nm、MLC) 600 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S

インテル® SSD X25-M シリーズ

製品名 ディスク容量 ステータス フォームファクター インターフェイス SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Solid-State Drive X25-M シリーズ (80GB、2.5 インチ SATA 3Gb/s、34nm、MLC) 80 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
インテル® Solid-State Drive X25-M シリーズ (160GB、2.5 インチ SATA 3Gb/s、34nm、MLC) 160 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

QPI リンク数

QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。