インテル® サーバー・ボード S3210SHLC

仕様

補足事項

プロセッサー・グラフィックス

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server Board S3210SHLC, 10 Pack, OEM Only

  • MM# 892605
  • オーダーコード BSHBBLC
  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • MDDS コンテンツ ID 707126

Intel® Server Board S3210SHLC, Single

  • MM# 892695
  • オーダーコード S3210SHLC
  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • MDDS コンテンツ ID 707126

Intel® Server Board S3210SHLC, Single

  • MM# 897888
  • オーダーコード S3210SHLC
  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • MDDS コンテンツ ID 707126

Intel® Server Board S3210SHLC, 10 Pack, OEM Only

  • MM# 897891
  • オーダーコード BSHBBLC
  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • MDDS コンテンツ ID 707126

Intel® Server Board S3210SHLC, Single

  • MM# 902001
  • オーダーコード S3210SHLC
  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • MDDS コンテンツ ID 707126

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 製品によって異なる
  • CCATS 製品によって異なる
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

過去のインテル® Xeon® プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Processor X3380 Discontinued Q1'09 4 3.16 GHz 12 MB L2 Cache 95 W 5269
Intel® Xeon® Processor X3370 Discontinued Q3'08 4 3.00 GHz 12 MB L2 Cache 95 W 5272
Intel® Xeon® Processor X3360 Discontinued Q1'08 4 2.83 GHz 12 MB L2 Cache 95 W 5281
Intel® Xeon® Processor L3360 Discontinued Q1'09 4 2.83 GHz 12 MB L2 Cache 65 W 5293
Intel® Xeon® Processor X3350 Discontinued Q1'08 4 2.66 GHz 12 MB L2 Cache 95 W 5301
Intel® Xeon® Processor X3330 Discontinued Q3'08 4 2.66 GHz 6 MB L2 Cache 95 W 5313
Intel® Xeon® Processor X3320 Discontinued Q1'08 4 2.50 GHz 6 MB L2 Cache 95 W 5323
Intel® Xeon® Processor X3230 Discontinued Q3'07 4 2.66 GHz 8 MB L2 Cache 95 W 5334
Intel® Xeon® Processor X3220 Discontinued Q1'07 4 2.40 GHz 8 MB L2 Cache 105 W 5339
Intel® Xeon® Processor X3210 Discontinued Q1'07 4 2.13 GHz 8 MB L2 Cache 105 W 5347
Intel® Xeon® Processor E3120 Discontinued Q3'08 2 3.16 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 5354
Intel® Xeon® Processor E3110 Discontinued Q1'08 2 3.00 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 5365
Intel® Xeon® Processor 3070 Discontinued 2 2.66 GHz 4 MB L2 Cache 65 W 5384
Intel® Xeon® Processor 3065 Discontinued Q4'07 2 2.33 GHz 4 MB L2 Cache 65 W 5395
Intel® Xeon® Processor 3060 Discontinued 2 2.40 GHz 4 MB L2 Cache 65 W 5400
Intel® Xeon® Processor 3050 Discontinued 2 2.13 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 5410
Intel® Xeon® Processor 3040 Discontinued 2 1.86 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 5425

過去のインテル® Core™ プロセッサー・ファミリー

過去のインテル® Pentium® プロセッサー

過去のインテル® Celeron® プロセッサー

インテル® RAID コントローラー

インテル® サーバー・シャーシ SC5200 ファミリー

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise 向け RAID インタラクティブ・チュートリアル (インテル® RSTe)

インテル® エンベデッド・®ソフトウェア RAID テクノロジー 2 (ESRT2) 向け RAID インタラクティブ・チュートリアル

Windows* 用 Matrox-G200e オンボード・ビデオ・ドライバー

Windows* 用インテル® マトリクス RAID および AHCI ドライバー

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCIe x4 Gen 1.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

PCIe x8 Gen 1.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

内蔵 SAS ポート

内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。