インテル® サーバー・ボード BSHBBL

仕様

補足事項

  • 説明 Intel® Server Board S3210SHL is integrated into SR1530SH and SR1530HSH

GPU の仕様

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server Board BSHBBL, 10 Pack, OEM Only

  • MM# 897887
  • オーダーコード BSHBBL
  • MDDS コンテンツ ID 707126

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

過去のインテル® Xeon® プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Processor X3380 Q1'09 4 3.16 GHz 12 MB L2 Cache 95 W 5278
Intel® Xeon® Processor X3370 Q3'08 4 3.00 GHz 12 MB L2 Cache 95 W 5281
Intel® Xeon® Processor X3360 Q1'08 4 2.83 GHz 12 MB L2 Cache 95 W 5290
Intel® Xeon® Processor L3360 Q1'09 4 2.83 GHz 12 MB L2 Cache 65 W 5302
Intel® Xeon® Processor X3350 Q1'08 4 2.66 GHz 12 MB L2 Cache 95 W 5310
Intel® Xeon® Processor X3330 Q3'08 4 2.66 GHz 6 MB L2 Cache 95 W 5322
Intel® Xeon® Processor X3320 Q1'08 4 2.50 GHz 6 MB L2 Cache 95 W 5332
Intel® Xeon® Processor X3230 Q3'07 4 2.66 GHz 8 MB L2 Cache 95 W 5343
Intel® Xeon® Processor X3220 Q1'07 4 2.40 GHz 8 MB L2 Cache 105 W 5348
Intel® Xeon® Processor X3210 Q1'07 4 2.13 GHz 8 MB L2 Cache 105 W 5356
Intel® Xeon® Processor E3120 Q3'08 2 3.16 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 5363
Intel® Xeon® Processor E3110 Q1'08 2 3.00 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 5374
Intel® Xeon® Processor 3070 2 2.66 GHz 4 MB L2 Cache 65 W 5393
Intel® Xeon® Processor 3065 Q4'07 2 2.33 GHz 4 MB L2 Cache 65 W 5404
Intel® Xeon® Processor 3060 2 2.40 GHz 4 MB L2 Cache 65 W 5409
Intel® Xeon® Processor 3050 2 2.13 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 5419
Intel® Xeon® Processor 3040 2 1.86 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 5434

過去のインテル® Core™ プロセッサー・ファミリー

過去のインテル® Pentium® プロセッサー

過去のインテル® Celeron® プロセッサー

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル(R) ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ向け RAID インタラクティブ・チュートリアル (インテル® RSTe)®

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

PCIe x8 Gen 1.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

内蔵 SAS ポート

内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。