インテル® Xeon® プロセッサー L3014

3M キャッシュ、2.40 GHz、1066 MHz FSB

仕様

パフォーマンス仕様

補足事項

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 37.5mm x 37.5mm
  • プロセシング・ダイ・サイズ 82 mm2
  • プロセシング・ダイ・トランジスター数 228 million

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

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サポート

プロセッサー・ナンバー

インテルのプロセッサー・ナンバーは、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークなどとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選ぶための基準の 1 つです。詳細については、インテル® プロセッサー・ナンバーの解釈またはデータセンター向けインテル® プロセッサー・ナンバーをお読みください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

プロセッサー ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

FSB パリティー

FSB パリティーには、FSB (フロント・サイド・バス) で送信されたデータのエラーチェック機能があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

発売日

製品が初めて導入された日。

サービスステータス

インテルのサービスは、通常 インテル® Platform Update (IPU) を利用して、インテル® プロセッサーまたはプラットフォーム向けの機能およびセキュリティー・アップデートを提供します。

サービスに関する詳細については、「一部のインテル® プロセッサーのカスタマーサポートとサービス・アップデートの変更」をご覧ください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

インテル® 64

インテル® 64 アーキテクチャーは、64 ビット対応ソフトウェアと組み合わせることによって、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル・プラットフォーム上で 64 ビット・コンピューティングを可能にします。¹ インテル 64 アーキテクチャーでは物理メモリー、仮想メモリーともに 4 GB 以上のアドレス空間が利用可能になり、パフォーマンスが向上します。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

アイドルステート

アイドルステート (C ステート) は、プロセッサーがアイドル状態になっているときに消費電力を抑えるために使用します。C0 は操作状態です。CPU は有効な処理をしています。C1 は最初のアイドル状態、C2 は 2 番目のアイドル状態、というように続きます。ここで、C ステートの数字が大きいほど、より省電力な措置が取られます。

拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー

拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、モバイルシステムで必要とされる省電力性能を確保しつつ、ハイパフォーマンスを可能にした高度な技術です。従来の Intel SpeedStep® テクノロジーでは、プロセッサーへの負荷状況に応じて高低 2 段階で電圧と周波数を切り替えていました。拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、電圧と周波数の変更の分離やクロック・パーティショニング、リカバリーなどの設計様式を使用したアーキテクチャーを基盤としています。

インテル® デマンド・ベース・スイッチング

インテル® Demand Based Switching は、マイクロプロセッサーの電圧と動作周波数を、より高い処理能力が要求されない限り、必要最小限のレベルに維持する電力管理テクノロジーです。このテクノロジーは、サーバー向けの Intel SpeedStep® テクノロジーとして登場しました。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。