インテル® X58 Express I/O ハブ

仕様

補足事項

プロセッサー・グラフィックス

  • Macrovision* ライセンス要 いいえ

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1
  • TCase 100°C
  • パッケージサイズ 37.5mm x 37.5mm

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 899355
  • スペックコード SLGBT
  • オーダーコード AC82X58
  • ステッピング B2

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 901076
  • スペックコード SLGMX
  • オーダーコード AC82X58
  • ステッピング B3

Intel® 82X58 I/O Hub (IOH)

  • MM# 904727
  • スペックコード SLH3M
  • オーダーコード AC82X58
  • ステッピング C2

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992
  • CCATS ME
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

レガシーインテル® Xeon® プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Processor W3580 Discontinued Q3'09 4 3.60 GHz 3.33 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4834
Intel® Xeon® Processor W3570 Discontinued Q1'09 4 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4839
Intel® Xeon® Processor W3565 Discontinued Q4'09 4 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4845
Intel® Xeon® Processor W3550 Discontinued Q3'09 4 3.33 GHz 3.06 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4849
Intel® Xeon® Processor W3540 Discontinued Q1'09 4 3.20 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4854
Intel® Xeon® Processor W3530 Discontinued Q1'10 4 3.06 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4866
Intel® Xeon® Processor W3520 Discontinued Q1'09 4 2.93 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 4872

過去のインテル® Core™ プロセッサー・ファミリー >

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i7-990X Processor Extreme Edition Discontinued Q1'11 6 3.73 GHz 3.46 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 130 W 9254
Intel® Core™ i7-980X Processor Extreme Edition Discontinued Q1'10 6 3.60 GHz 3.33 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 130 W 9257
Intel® Core™ i7-975 Processor Extreme Edition Discontinued Q2'09 4 3.60 GHz 3.33 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 9268
Intel® Core™ i7-965 Processor Extreme Edition Discontinued Q4'08 4 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 9276
Intel® Core™ i7-980 Processor Discontinued Q2'11 6 3.60 GHz 3.33 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 130 W 10470
Intel® Core™ i7-970 Processor Discontinued Q3'10 6 3.46 GHz 3.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 130 W 10473
Intel® Core™ i7-960 Processor Discontinued Q4'09 4 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 10479
Intel® Core™ i7-950 Processor Discontinued Q2'09 4 3.33 GHz 3.06 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 10495
Intel® Core™ i7-940 Processor Discontinued Q4'08 4 3.20 GHz 2.93 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 10506
Intel® Core™ i7-930 Processor Discontinued Q1'10 4 3.06 GHz 2.80 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 10516
Intel® Core™ i7-920 Processor Discontinued Q4'08 4 2.93 GHz 2.66 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 130 W 10522

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

技術資料

発売日

製品が初めて導入された日。

対応 FSB

FSB (フロント・サイド・バス) は、プロセッサーとメモリー・コントローラー・ハブ (MCH) との間を相互接続するバスです。

FSB パリティー

FSB パリティーには、FSB (フロント・サイド・バス) で送信されたデータのエラーチェック機能があります。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

TCase

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。