インテル® サーバー・ボード S5520HC
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® サーバー・ボード S5500HC ファミリー
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開発コード名
製品の開発コード名 Hanlan Creek
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q1'09
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製造終了予定日
Q2'13
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サポート終了通知
Sunday, June 30, 2013
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最終注文受付
Tuesday, December 31, 2013
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最終受領属性
Wednesday, April 30, 2014
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限定 3 年保証
はい
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延長保証販売あり(国名指定)
はい
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QPI リンク数
2
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対応製品シリーズ
39565, 47915
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ボード・フォーム・ファクター
SSI EEB (12" X 13")
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シャーシ・フォーム・ファクター
Pedestal
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ソケット
LGA1366
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組込みシステムあり
はい
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IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0
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TDP
130 W
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ボード・チップセット
インテル® 5520 I/O ハブ
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ターゲット市場
Small and Medium Business
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Tuesday, April 1, 2014
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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組込み機器向けオプションの提供
はい
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データシート
今すぐ見る
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説明
A pedestal-optimized server board designed with world-class performance, scalable management, and maximum expandability for small and medium business applications
メモリーの仕様
-
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
192.38 GB
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メモリーの種類
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
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最大メモリーチャネル数
6
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最大メモリー帯域幅
64 GB/s
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DIMM の最大枚数
12
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ECC メモリー対応 ‡
はい
GPU の仕様
-
内蔵グラフィックス‡
はい
拡張オプション
I/O 規格
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USB ポート数
8
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USB リビジョン
USB 2.0
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SATA ポートの合計数
6
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RAID 構成
Intel Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
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シリアルポート数
2
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LAN ポートの数
2
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内蔵 LAN
2x 1GbE
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内蔵 SAS ポート
0
パッケージの仕様
-
最大 CPU 構成
2
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
製造・販売終了
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A992C
- CCATS G135162
- US HTS 8473301180
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
- 901640 製品仕様変更通知 (PCN)
- 905718 製品仕様変更通知 (PCN)
- 905721 製品仕様変更通知 (PCN)
対応する製品
過去のインテル® Xeon® プロセッサー
インテル® インテグレーテッド RAID (モジュール / システムボード)
インテル® RAID コントローラー
ヒートシンク・オプション
マネジメント・モジュール・オプション
スペア I/O & マネジメント・モジュール・オプション
インテル® サーバー製品の延長保証
インテル® サーバー・シャーシ SC5600 ファミリー
インテル® サーバー・シャーシ SC5650 ファミリー
インテル® PRO/1000 PT サーバー・アダプター・シリーズ
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
QPI リンク数
QPI (QuickPath インターコネクト) リンクは、プロセッサーとチップセットとを接続する高速のポイント間相互接続バスです。
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
最大メモリーチャネル数
メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。
最大メモリー帯域幅
最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。
DIMM の最大枚数
DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。
ECC メモリー対応 ‡
ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。
内蔵グラフィックス‡
内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。
PCI Express レーンの最大数
PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。
PCIe x8 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。
PCIe x16 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。
PCIe x8 Gen 1.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。
USB リビジョン
USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。
SATA ポートの合計数
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
RAID 構成
RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。
シリアルポート数
シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。
LAN ポートの数
LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
内蔵 SAS ポート
内蔵 SAS とは、シリアル接続 SCSI (Small Computer System Interface) サポートがボードに内蔵されているという意味です。SAS は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。
インテル® ノード・マネージャー
インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジー
インテル® アドバンスト・マネジメント・テクノロジーは、BIOS 内から内蔵ベースボード管理コントローラー (内蔵 BMC) 構成を使用する、分離独立した、安全で信頼性の高いネットワーク接続を特徴とします。また、ネットワークを介して主要なプラットフォーム診断機能を開始する組込みのウェブ・ユーザー・インターフェイス、アウトオブバンド (OOB) でのプラットフォームのインベントリー収集、フェイルセーフなファームウェア・アップデート、内蔵 BMC のストールの自動検出およびリセットも含まれます。
インテル® Server Customization Technology
インテル® Server Customization テクノロジーは、リセラーおよびシステムビルダーがエンドユーザーに、カスタマイズしたブランド体験、SKU 構成の柔軟性、柔軟な起動オプション、および最大限の I/O オプションを提供できるようにします。
インテル® Build Assurance Technology
インテル® Build Assurance テクノロジーは、徹底的にテストして完全にデバッグした、可能な限り最も安定したシステムをお客様に出荷するための高度な診断機能を提供します。
インテル® Efficient Power Technology
インテル® Efficient Power テクノロジーは、インテル電源装置および電圧レギュレーター内での電力供給の効率性と信頼性を向上するための一連の改善です。このテクノロジーは、すべての共通冗長電源 (CRPS) に搭載されています。CRPS には、80 PLUS Platinum (負荷 50% で効率 92%) 効率、コールド冗長、閉ループシステム保護、スマート・ライド・スルー、動的冗長検出、ブラック・ボックス・レコーダー、互換バス、および自動ファームウェア・アップデートのテクノロジーが搭載され、より効率的にシステムに電力供給します。
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジー
インテル® クワイエット・サーマル・テクノロジーは、一連の熱と音響の革新的な管理で、不要な音響ノイズを低減して冷却の柔軟性を提供する一方で、効率性を最大化します。このテクノロジーには、高度な熱センサー配列、高度な冷却アルゴリズム、および内蔵のフェイルセーフ・シャットダウン保護などの機能が含まれます。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。