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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® 82P43 グラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

メモリーの仕様

GPU の仕様

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1
  • TCase 103°C
  • パッケージサイズ 34mm x 34mm

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

82P43 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 898630
  • スペックコード SLB89
  • オーダーコード AC82P43
  • ステッピング A2
  • MDDS コンテンツ ID 708322

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992
  • CCATS ME
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

SLB89

対応する製品

過去のインテル® Core™ プロセッサー・ファミリー

製品名 発売日 コアの数 キャッシュ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Core™2 Extreme Processor QX9650 Q4'07 4 12 MB L2 Cache 10242
Intel® Core™2 Quad Processor Q9650 Q3'08 4 12 MB L2 Cache 11716
Intel® Core™2 Quad Processor Q9550S Q1'09 4 12 MB L2 Cache 11744
Intel® Core™2 Quad Processor Q9550 Q1'08 4 12 MB L2 Cache 11749
Intel® Core™2 Quad Processor Q9450 Q1'08 4 12 MB L2 Cache 11797
Intel® Core™2 Quad Processor Q9400S Q1'09 4 6 MB L2 Cache 11823
Intel® Core™2 Quad Processor Q9400 Q3'08 4 6 MB L2 Cache 11837
Intel® Core™2 Quad Processor Q9300 Q1'08 4 6 MB L2 Cache 11855
Intel® Core™2 Quad Processor Q6700 Q3'07 4 8 MB L2 Cache 12002
Intel® Core™2 Quad Processor Q6600 Q1'07 4 8 MB L2 Cache 12007
Intel® Core™2 Duo Processor E6850 Q3'07 2 4 MB L2 Cache 12468
Intel® Core™2 Duo Processor E6750 Q3'07 2 4 MB L2 Cache 12482
Intel® Core™2 Duo Processor E6700 Q3'06 2 4 MB L2 Cache 12502
Intel® Core™2 Duo Processor E6550 Q3'07 2 4 MB L2 Cache 12586
Intel® Core™2 Duo Processor E6540 Q3'07 2 4 MB L2 Cache 12604
Intel® Core™2 Duo Processor E4700 Q1'08 2 2 MB L2 Cache 12759
Intel® Core™2 Duo Processor E4600 Q4'07 2 2 MB L2 Cache 12768
Intel® Core™2 Duo Processor E4500 Q3'07 2 2 MB L2 Cache 12794
Intel® Core™2 Duo Processor E4400 Q2'07 2 2 MB L2 Cache 12821
Intel® Core™2 Duo Processor E4300 Q3'06 2 2 MB L2 Cache 12851

過去のインテル® Pentium® プロセッサー

比較
すべて | なし

過去のインテル® Celeron® プロセッサー

比較
すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

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発売日

製品が初めて導入された日。

対応 FSB

FSB (フロント・サイド・バス) は、プロセッサーとメモリー・コントローラー・ハブ (MCH) との間を相互接続するバスです。

FSB パリティー

FSB パリティーには、FSB (フロント・サイド・バス) で送信されたデータのエラーチェック機能があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス‡

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーは、画像デコードおよび処理の各種テクノロジーを統合プロセッサー・グラフィックスに組込んだスイートです。ビデオ再生のパフォーマンスが改善し、画像がより鮮明になり、より自然に近い鮮やかな色が忠実に再現され、クリアで安定した映像が表示されるようになります。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成‡

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

TCase

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

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インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。