インテル® 82567V ギガビット・イーサネット PHY

仕様

ネットワークの仕様

  • ポート構成 Single
  • ポート当たりデータレート 1GbE
  • システム・インターフェイス・タイプ GLCI/LCI
  • NC サイドバンド・インターフェイス いいえ
  • ジャンボフレーム対応 いいえ

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 8x8, QFN

高度なテクノロジー

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

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インテル(R)® イーサネット製品リリースノート

インテル®・イーサネット・アダプタ用アダプタ・ユーザ・ガイド

インテル® Network Adapters向け管理ツール

インテル® 1/10 GbE コントローラーによる TCP-IPv6 チェックサム・オフロード機能の無効化

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

Fiber Channel over Ethernet

Fibre Channel over Ethernet (FCoE) は、イーサネット・ネットワーク上でファイバー・チャネル・フレームをカプセル化します。これにより、ファイバーチャネルは、ファイバー・チャネル・プロトコルはそのままで、10 ギガビット・イーサネット・ネットワーク (またはより高速なネットワーク) を使用できるようになります。

MACsec IEEE 802.1 AE

802.1AE は IEEE MAC Security (MACsec) 規格で、メディアアクセスに依存しないプロトコルに対してコネクションレス・データの機密性と整合性を規定します。

IEEE 1588

IEEE 1588 は、Precision Time Protocol (PTP) とも呼ばれ、コンピューター・ネットワーク全体でクロックを同期するために使用されるプロトコルです。これはローカル・エリア・ネットワークではサブマイクロ秒単位のクロック精度を実現するため、測定や制御システムに適しています。

IWARP/RDMA

iWARP は、イーサネットを介したリモート・ダイレクト・メモリー・アクセス (RDMA) により、データセンターに統合された、低レイテンシーのファブリック・サービスを提供します。低レイテンシーを提供する主要な iWARP コンポーネントとして、Kernel Bypass、Direct Data Placement、および Transport Acceleration があります。