インテル® 82567V ギガビット・イーサネット PHY
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® 82567V ギガビット・イーサネット PHY
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開発コード名
製品の開発コード名 Boazman
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q2'08
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製造終了予定日
Q1'17
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リソグラフィー
90 nm
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TDP
0.64 W
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動作温度範囲
0°C to 85°C
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最大動作温度
85 °C
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最低動作温度
0 °C
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Thursday, April 4, 2013
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
ネットワークの仕様
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ポート構成
Single
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ポート当たりデータレート
1GbE
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システム・インターフェイス・タイプ
GLCI/LCI
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NC サイドバンド・インターフェイス
いいえ
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ジャンボフレーム対応
いいえ
パッケージの仕様
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パッケージサイズ
8x8, QFN
高度なテクノロジー
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コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-c)
N/A
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Fiber Channel over Ethernet
いいえ
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MACsec IEEE 802.1 AE
いいえ
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IEEE 1588
いいえ
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インテル® vPro™ テクノロジーでサポートされています。
いいえ
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IWARP/RDMA
いいえ
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
最大動作温度
これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
Fiber Channel over Ethernet
Fibre Channel over Ethernet (FCoE) は、イーサネット・ネットワーク上でファイバー・チャネル・フレームをカプセル化します。これにより、ファイバーチャネルは、ファイバー・チャネル・プロトコルはそのままで、10 ギガビット・イーサネット・ネットワーク (またはより高速なネットワーク) を使用できるようになります。
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE は IEEE MAC Security (MACsec) 規格で、メディアアクセスに依存しないプロトコルに対してコネクションレス・データの機密性と整合性を規定します。
IEEE 1588
IEEE 1588 は、Precision Time Protocol (PTP) とも呼ばれ、コンピューター・ネットワーク全体でクロックを同期するために使用されるプロトコルです。これはローカル・エリア・ネットワークではサブマイクロ秒単位のクロック精度を実現するため、測定や制御システムに適しています。
IWARP/RDMA
iWARP は、イーサネットを介したリモート・ダイレクト・メモリー・アクセス (RDMA) により、データセンターに統合された、低レイテンシーのファブリック・サービスを提供します。低レイテンシーを提供する主要な iWARP コンポーネントとして、Kernel Bypass、Direct Data Placement、および Transport Acceleration があります。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。