インテル® E8870 メモリー・コントローラー

仕様

プロセッサー・グラフィックス

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 4
  • パッケージサイズ Multiple

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® 82870DH DDR Memory Hub (DMH)

  • MM# 846110
  • スペックコード SL5X2
  • オーダーコード KC82870DH

Intel® E8870 Scalable Node Controller (SNC)

  • MM# 848421
  • スペックコード SL5X5
  • オーダーコード KW82870MC
  • ステッピング A1

Intel® E8870 Scalable Node Controller (SNC)

  • MM# 852616
  • スペックコード SL6XR
  • オーダーコード KW82870MC
  • ステッピング C0

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル® Itanium® プロセッサー 9100 シリーズ

製品名 ステータス 発売日 コアの数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Itanium® Processor 9152M Discontinued Q4'07 2 1.66 GHz 24 MB L3 Cache 104 W 27276
Intel® Itanium® Processor 9150N Discontinued Q4'07 2 1.60 GHz 24 MB L3 Cache 104 W 27282
Intel® Itanium® Processor 9150M Discontinued Q4'07 2 1.66 GHz 24 MB L3 Cache 104 W 27287
Intel® Itanium® Processor 9140N Discontinued Q4'07 2 1.60 GHz 18 MB L3 Cache 104 W 27292
Intel® Itanium® Processor 9140M Discontinued Q4'07 2 1.66 GHz 18 MB L3 Cache 104 W 27297
Intel® Itanium® Processor 9130M Discontinued Q4'07 2 1.66 GHz 8 MB L3 Cache 104 W 27302
Intel® Itanium® Processor 9120N Discontinued Q4'07 2 1.42 GHz 12 MB L3 Cache 104 W 27307
Intel® Itanium® Processor 9110N Discontinued Q4'07 1 1.60 GHz 12 MB L3 Cache 75 W 27312

インテル® Itanium® プロセッサー 9000 シリーズ

製品名 ステータス コアの数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Itanium® Processor 9050 Discontinued 2 1.60 GHz 24 MB L2 Cache 104 W 27320
Intel® Itanium® Processor 9040 Discontinued 2 1.60 GHz 18 MB L2 Cache 104 W 27343
Intel® Itanium® Processor 9030 Discontinued 2 1.60 GHz 8 MB L2 Cache 104 W 27354
Intel® Itanium® Processor 9020 Discontinued 2 1.42 GHz 12 MB L2 Cache 104 W 27365
Intel® Itanium® Processor 9015 Discontinued Q1'07 2 1.40 GHz 12 MB L2 Cache 104 W 27372
Intel® Itanium® Processor 9010 Discontinued 2 1.60 GHz 6 MB L2 Cache 104 W 27392

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

対応 FSB

FSB (フロント・サイド・バス) は、プロセッサーとメモリー・コントローラー・ハブ (MCH) との間を相互接続するバスです。

FSB パリティー

FSB パリティーには、FSB (フロント・サイド・バス) で送信されたデータのエラーチェック機能があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーは、画像デコードおよび処理の各種テクノロジーを統合プロセッサー・グラフィックスに組込んだスイートです。ビデオ再生のパフォーマンスが改善し、画像がより鮮明になり、より自然に近い鮮やかな色が忠実に再現され、クリアで安定した映像が表示されるようになります。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。