インテル® 82X48 メモリー・コントローラー・ハブ

仕様

補足事項

GPU の仕様

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 1
  • TCase 84°C
  • パッケージサイズ 40mm x 40mm

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® 82X48 Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 895422
  • スペックコード SLASF
  • オーダーコード NU82X48
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 707871

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

過去のインテル® Core™ プロセッサー・ファミリー

過去のインテル® Pentium® プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Pentium® Processor E6800 Q3'10 2 3.33 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15723
Intel® Pentium® Processor E6700 Q2'10 2 3.20 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15729
Intel® Pentium® Processor E6600 Q1'10 2 3.06 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15737
Intel® Pentium® Processor E6500K Q3'09 2 2.93 GHz 2 MB 65 W 15741
Intel® Pentium® Processor E6500 Q1'08 2 2.93 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15746
Intel® Pentium® Processor E6300 Q2'09 2 2.80 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15758
Intel® Pentium® Processor E5800 Q4'10 2 3.20 GHz 2 MB 65 W 15768
Intel® Pentium® Processor E5700 Q3'10 2 3.00 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15771
Intel® Pentium® Processor E5500 Q2'10 2 2.80 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15777
Intel® Pentium® Processor E5400 Q1'09 2 2.70 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15786
Intel® Pentium® Processor E5300 Q1'08 2 2.60 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15802
Intel® Pentium® Processor E5200 Q3'08 2 2.50 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15816
Intel® Pentium® Processor E2220 Q1'08 2 2.40 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15840
Intel® Pentium® Processor E2210 Q2'09 2 2.20 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15847
Intel® Pentium® Processor E2200 Q4'07 2 2.20 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15863
Intel® Pentium® Processor E2180 Q3'07 2 2.00 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15873
Intel® Pentium® Processor E2160 Q3'06 2 1.80 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15884
Intel® Pentium® Processor E2140 Q2'07 2 1.60 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15916

過去のインテル® Celeron® プロセッサー

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

対応 FSB

FSB (フロント・サイド・バス) は、プロセッサーとメモリー・コントローラー・ハブ (MCH) との間を相互接続するバスです。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

TCase

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。