インテル® 82564EB ギガビット・イーサネット PHY

仕様

ネットワークの仕様

  • ポート構成 Single
  • システム・インターフェイス・タイプ GLCI/LCI

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 14x14mm

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® 82564EB Gigabit Ethernet PHY, Single Port, Pb-Free 2LI, TQFP, Tray

  • MM# 864997
  • オーダーコード HY82564EB
  • ステッピング C0
  • MDDS コンテンツ ID 708535

Intel® 82564EB Gigabit Ethernet PHY, Single Port, Pb-Free 2LI, TQFP, Tape

  • MM# 865011
  • スペックコード SL7WH
  • オーダーコード HY82564EB
  • ステッピング C0
  • MDDS コンテンツ ID 708535

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® イーサネット アダプター用アダプター・ユーザーガイド

インテル® Network Adapters管理ツール

Intel® Ethernet Product Release Notes

MS-DOS * 用インテル® イーサネット アダプタ ドライバ - 最終リリース

インテル® 1/10 GbE コントローラでの TCP-IPv6 チェックサムオフロード機能の無効化

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。