インテル® 5000V メモリー・コントローラー

仕様

補足事項

プロセッサー・グラフィックス

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2
  • TCase 105°C
  • パッケージサイズ 42.5mm x 42.5mm
  • 低ハロゲンオプションの提供 No

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® 5000V Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 884940
  • スペックコード SL9TL
  • オーダーコード NQ5000V
  • ステッピング G1

Intel® 5000V Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 884946
  • スペックコード SL9TM
  • オーダーコード QG5000V
  • ステッピング G1

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN)/ 材料宣言データシート (MDDS) 情報

対応する製品

レガシーインテル® Xeon® プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー・ベース動作周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス 希望カスタマー価格 SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® Xeon® プロセッサー E5450 Discontinued Q4'07 4 3.00 GHz 12 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー E5440 Launched Q1'08 4 2.83 GHz 12 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー L5430 Discontinued Q3'08 4 2.66 GHz 12 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー E5430 Discontinued Q4'07 4 2.66 GHz 12 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー L5420 Discontinued Q1'08 4 2.50 GHz 12 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー E5420 Discontinued Q4'07 4 2.50 GHz 12 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー L5410 Launched Q1'08 4 2.33 GHz 12 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー E5410 Discontinued Q4'07 4 2.33 GHz 12 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー L5408 Launched Q1'08 4 2.13 GHz 12 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー E5405 Discontinued Q4'07 4 2.00 GHz 12 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー L5240 Launched Q2'08 2 3.00 GHz 6 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー E5240 Launched Q1'08 2 3.00 GHz 6 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー L5238 Launched Q1'08 2 2.66 GHz 6 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー E5220 Launched Q1'08 2 2.33 GHz 6 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー L5215 Launched Q3'08 2 1.86 GHz 6 MB L2
インテル® Xeon® プロセッサー E5205 Discontinued Q4'07 2 1.86 GHz 6 MB L2

ダウンロードとソフトウェア

対応 FSB

FSB (フロント・サイド・バス) は、プロセッサーとメモリー・コントローラー・ハブ (MCH) との間を相互接続するバスです。

FSB パリティー

FSB パリティーには、FSB (フロント・サイド・バス) で送信されたデータのエラーチェック機能があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーは、画像デコードおよび処理の各種テクノロジーを統合プロセッサー・グラフィックスに組込んだスイートです。ビデオ再生のパフォーマンスが改善し、画像がより鮮明になり、より自然に近い鮮やかな色が忠実に再現され、クリアで安定した映像が表示されるようになります。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

TCase

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。