インテル® 5000V メモリー・コントローラー

仕様

GPU の仕様

拡張オプション

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2
  • TCase 105°C
  • パッケージサイズ 42.5mm x 42.5mm

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® 5000V Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 884940
  • スペックコード SL9TL
  • オーダーコード NQ5000V
  • ステッピング G1
  • MDDS コンテンツ ID 707790708400

Intel® 5000V Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 884946
  • スペックコード SL9TM
  • オーダーコード QG5000V
  • ステッピング G1
  • MDDS コンテンツ ID 707790708400

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

過去のインテル® Xeon® プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Processor E5450 Q4'07 4 3.00 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4256
Intel® Xeon® Processor E5440 Q1'08 4 2.83 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4271
Intel® Xeon® Processor L5430 Q3'08 4 2.66 GHz 12 MB L2 Cache 50 W 4288
Intel® Xeon® Processor E5430 Q4'07 4 2.66 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4294
Intel® Xeon® Processor L5420 Q1'08 4 2.50 GHz 12 MB L2 Cache 50 W 4306
Intel® Xeon® Processor E5420 Q4'07 4 2.50 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4317
Intel® Xeon® Processor L5410 Q1'08 4 2.33 GHz 12 MB L2 Cache 50 W 4327
Intel® Xeon® Processor E5410 Q4'07 4 2.33 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4337
Intel® Xeon® Processor L5408 Q1'08 4 2.13 GHz 12 MB L2 Cache 40 W 4353
Intel® Xeon® Processor E5405 Q4'07 4 2.00 GHz 12 MB L2 Cache 80 W 4358
Intel® Xeon® Processor L5248 2 3.00 GHz 6 MB L2 Cache 55 W 4600
Intel® Xeon® Processor L5240 Q2'08 2 3.00 GHz 6 MB L2 Cache 40 W 4603
Intel® Xeon® Processor E5240 Q1'08 2 3.00 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 4612
Intel® Xeon® Processor L5238 Q1'08 2 2.66 GHz 6 MB L2 Cache 35 W 4628
Intel® Xeon® Processor E5220 Q1'08 2 2.33 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 4639
Intel® Xeon® Processor L5215 Q3'08 2 1.86 GHz 6 MB L2 Cache 20 W 4649
Intel® Xeon® Processor E5205 Q4'07 2 1.86 GHz 6 MB L2 Cache 65 W 4652

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

対応 FSB

FSB (フロント・サイド・バス) は、プロセッサーとメモリー・コントローラー・ハブ (MCH) との間を相互接続するバスです。

FSB パリティー

FSB パリティーには、FSB (フロント・サイド・バス) で送信されたデータのエラーチェック機能があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジー

インテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーは、画像デコードおよび処理の各種テクノロジーを統合プロセッサー・グラフィックスに組込んだスイートです。ビデオ再生のパフォーマンスが改善し、画像がより鮮明になり、より自然に近い鮮やかな色が忠実に再現され、クリアで安定した映像が表示されるようになります。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

TCase

ケース温度は、プロセッサーの内蔵ヒート・スプレッダー (IHS) で許容できる最大温度です。

インテル® ファスト・メモリーアクセス

インテル® ファスト・メモリーアクセスは、使用可能な帯域幅の最適化とメモリー・アクセス・レイテンシーの緩和によってシステム・パフォーマンスを高める新しいグラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH) バックボーン・アーキテクチャーです。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。