インテル® Core™ Ultra 5 プロセッサー 226V
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
-
製品コレクション
Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2)
-
開発コード名
Products formerly Lunar Lake
-
システムの種類
Mobile
-
プロセッサー・ナンバー
226V
-
全体のピーク TOPS (Int8)
97
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
CPU の仕様
-
コアの数
8
-
Performance-coresの数
4
-
低消費電力 Efficient-core 数
4
-
スレッド総数
8
-
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
4.5 GHz
-
Performance-core最大ターボ・フリークエンシー
4.5 GHz
-
低消費電力 Efficient-core ターボ時最大周波数
3.5 GHz
-
Performance-core基本周波数フリークエンシー
2.1 GHz
-
低消費電力 Efficient-core 基本周波数
2.1 GHz
-
キャッシュ
8 MB Intel® Smart Cache
-
プロセッサーのベースパワー
17 W
-
最大ターボパワー
37 W
-
最小保証電力
8 W
-
インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)
Yes
-
CPU がサポートする AI ソフトウェア・フレームワーク
OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
-
CPU リソグラフィー
TSMC N3B
補足事項
-
ステータス
Launched
-
発売日
Q3'24
-
組込み機器向けオプションの提供
No
メモリーの仕様
-
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
16 GB
-
メモリーの種類
LPDDR5X up to 8533 MT/s
-
最大メモリーチャネル数
2
GPU Specifications
-
GPU Name‡
Intel® Arc™ Graphics 130V
-
グラフィックス最大動的周波数
1.85 GHz
-
GPU ピーク TOPS (Int8)
53
-
グラフィックス出力
DP2.1 UHBR20,
HDMI2.1 FRL 12GHz
-
Xe-core
7
-
レイ・トレーシング
Yes
-
最大解像度 (HDMI)‡
4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)
7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI2.1 FRL)
-
最大解像度 (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
-
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
3840x2400 @ 120Hz
-
DirectX* 対応
12.2
-
OpenGL* 対応
4.6
-
OpenCL* サポート
3.0
-
マルチフォーマット・コーデック・エンジン
1
-
H.264 ハードウェア・エンコード/デコード
Yes
-
H.265 (HEVC) ハードウェア・エンコード/デコード
Yes
-
H.266 (VVC) ハードウェア・エンコード/デコード
Decode Only
-
AV1 エンコード/デコード
Yes
-
VP9 ビットストリーム & デコード
Yes
-
インテル® クイック・シンク・ビデオ
Yes
-
サポートされているディスプレイ数‡
3
-
デバイス ID
0x64A0
-
GPU でのインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)
Yes
-
GPU がサポートする AI ソフトウェア・フレームワーク
OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebGPU, WebNN
NPU の仕様
-
NPU 名‡
Intel® AI Boost
-
NPU ピーク TOPS (Int8)
40
-
スパース性サポート
Yes
-
Windows Studio Effects のサポート
Yes
-
NPU がサポートする AI ソフトウェア・フレームワーク
OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN
拡張オプション
-
インテル® Thunderbolt™ 4 テクノロジー
Yes
-
PCI のサポート
5.0 and 4.0
-
PCI Express 構成‡
4 (x1,x2,x4) Gen4 + 4 (x2,x4) Gen5
-
PCI Express レーンの最大数
8
高度なテクノロジー
-
インテル® スレッド・ディレクター
Yes
-
インテル® イメージ・プロセッシング・ユニット
7.0
-
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
Yes
-
インテル® ウェイク・オン・ボイス
Yes
-
インテル® ハイデフィニション・オーディオ
Yes
-
インテル® Adaptix™ テクノロジー
Yes
-
Intel® Speed Shift Technology
Yes
-
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数‡
No
-
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
No
-
命令セット
64-bit
-
命令セット拡張
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
-
サーマル・モニタリング・テクノロジー
Yes
セキュリティーと信頼性
-
インテル® Partner Security Engine ‡
Yes
-
インテル® スレット・ディテクション・テクノロジー (インテル® TDT)
Yes
-
インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー (AMT)‡
No
-
インテル® スタンダード・マネージャビリティー(ISM)‡
Yes
-
インテル® Remote Platform Erase (RPE)‡
No
-
インテル® One-Click Recovery ‡
No
-
インテル® ハードウェア・シールド保証の対象‡
Yes
-
インテル® Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
インテル®トータル・メモリー・エンクリプション/ インテル® TME-MT-マルチ・キー
No
-
インテル® AES New Instructions
Yes
-
セキュアキー
Yes
-
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
Yes
-
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
Yes
-
インテル® OS ガード
Yes
-
インテル® ブートガード
Yes
-
モードベースの実行制御 (MBEC)
Yes
-
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
No
-
リダイレクト・プロテクション (VT-rp)付きインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー‡
No
-
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
Yes
-
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
Yes
-
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
Yes
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
オーダー & スペック情報
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A992C
- CCATS 740.17B1
- US HTS 8542310050
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新ドライバーとソフトウェア
プロセッサー・ナンバー
インテルのプロセッサー・ナンバーは、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークなどとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選ぶための基準の 1 つです。詳細については、インテル® プロセッサー・ナンバーの解釈またはデータセンター向けインテル® プロセッサー・ナンバーをお読みください。
全体のピーク TOPS (Int8)
この値は、この製品で測定された中で最も高い 8 ビット整数演算 (INT8) の、1 秒あたり実行可能な演算数を兆で表したもの (TOPS) です。
コアの数
コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。
スレッド総数
該当する場合、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは Performance-core でのみ利用可能です。
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
ターボ時最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、および存在する場合はインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 とインテル® サーマル・ベロシティー・ブースト使用時にプロセッサーが動作可能な最大のシングルコア周波数のことです。動作周波数は、通常 1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
Performance-core最大ターボ・フリークエンシー
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーに由来する P-core の最大ターボ・フリークエンシー
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
低消費電力 Efficient-core ターボ時最大周波数
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
Performance-core基本周波数フリークエンシー
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
低消費電力 Efficient-core 基本周波数
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
キャッシュ
CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。
プロセッサーのベースパワー
データシートに記載されている SKU セグメントおよびコンフィグレーションで インテルが指定する高複雑度ワークロードをベース・フリークエンシーおよびジャンクション温度で実行したときに 製造中に超えないことが検証されている時間平均消費電力
最大ターボパワー
電流および/または温度制御によって制限されるプロセッサーの最大持続電力消費量(>1s)短時間(10ms未満)であれば 瞬時電力が最大ターボ電力を超える場合があります注:最大ターボ出力はシステムベンダーによって設定可能であり システム固有である可能性があります
インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)
AI ディープラーニングのユースケースを高速化するために設計された、新しい組み込みプロセッサー・テクノロジー。新しい Vector Neural Network Instruction (VNNI) を備えたインテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) は、前の世代に比べて大幅にディープラーニング推論パフォーマンスを向上させています。
CPU リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使用される半導体技術のことです。
発売日
製品が初めて導入された日。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
最大メモリーチャネル数
メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。
GPU Name‡
プロセッサー・グラフィックスとはプロセッサーに組み込まれているグラフィックス処理回路のことです。グラフィックス、計算、メディア、ディスプレイ等の処理を行います。
インテル® Arc™ グラフィックスは、対象となるシステムの熱設計が施された一部のインテル® Core™ Ultra プロセッサー V シリーズ搭載システム、またはデュアルチャネル構成によるシステムメモリーを 16GB 以上搭載した、一部のインテル® Core™ Ultra プロセッサー H シリーズ搭載システムにおいてのみ提供されます。OEM による有効化が必要です。その他のインテル® Core™ Ultra プロセッサー搭載システム構成には、インテル® グラフィックスが搭載されています。システム構成の詳細については、OEM または販売店にお問い合わせください。
インテル® Iris® Xe グラフィックスのみ: インテル® Iris® Xe ブランドを使用するには、システムに 128 ビット (デュアルチャネル) のメモリーを装着する必要があります。それ以外の場合は、インテル® UHD ブランドを使用してください。
グラフィックス最大動的周波数
グラフィックス最大動的周波数とは、ダイナミック・フリークエンシー対応インテル® HD グラフィックス機能を使用してサポートされる最大オポチュニスティック・グラフィックス・レンダリング・クロック周波数 (MHz) です。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
GPU ピーク TOPS (Int8)
GPU ピーク TOPS (1 秒当たり数兆回の演算) は、INT8 データ型と高密度モデルで XMX ワークロードを実行する場合のピーク・スループットを表します。パフォーマンスは構成によって異なる場合があります。
グラフィックス出力
グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。
最大解像度 (HDMI)‡
最大解像度 (HDMI) とは、HDMI インターフェイス経由でプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度はシステム設計の複数の要因で変わります。実際のシステムの解像度は、これより小さくなる場合があります。
最大解像度 (DP)‡
最大解像度 (DP) とは、DP インターフェイス経由でプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度はシステム設計の複数の要因で変わります。実際のシステムの解像度は、これより小さくなる場合があります。
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
最大解像度 (統合フラットパネル) とは、統合フラットパネルを搭載したデバイスのプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度システム設計の複数の要因で変わります。実際のデバイスの解像度は、これより小さくなる場合があります。
DirectX* 対応
DirectX* 対応とは、Microsoft のマルチメディア処理用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) 集合の特定バージョンに対応していることを示しています。
OpenGL* 対応
OpenGL (Open Graphics Library) とは、2D および 3D ベクトル・グラフィックスのレンダリング用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) で、複数言語と複数プラットフォームに対応しています。
OpenCL* サポート
OpenCL (Open Computing Language) とは、ヘテロジニアス・パラレル・プログラミング用のマルチ・プラットフォーム API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) です。
マルチフォーマット・コーデック・エンジン
マルチフォーマット・コーデック・エンジンによって、ビデオの再生やコンテンツの作成、ストリーミングでの使用を素晴らしいものにするハードウェア・エンコードおよびデコードが実現されます。
H.264 ハードウェア・エンコード/デコード
コーデックの機能は、デバイスと構成によって異なる場合があります。個々のデバイスに対して有効になっているハードウェア・アクセラレーションとコーデック機能については、製造元にお問い合わせください。
H.265 (HEVC) ハードウェア・エンコード/デコード
コーデックの機能は、デバイスと構成によって異なる場合があります。個々のデバイスに対して有効になっているハードウェア・アクセラレーションとコーデック機能については、製造元にお問い合わせください。
H.266 (VVC) ハードウェア・エンコード/デコード
コーデックの機能は、デバイスと構成によって異なる場合があります。個々のデバイスに対して有効になっているハードウェア・アクセラレーションとコーデック機能については、製造元にお問い合わせください。
AV1 エンコード/デコード
コーデックの機能は、デバイスと構成によって異なる場合があります。個々のデバイスに対して有効になっているハードウェア・アクセラレーションとコーデック機能については、製造元にお問い合わせください。
VP9 ビットストリーム & デコード
コーデックの機能は、デバイスと構成によって異なる場合があります。個々のデバイスに対して有効になっているハードウェア・アクセラレーションとコーデック機能については、製造元にお問い合わせください。
インテル® クイック・シンク・ビデオ
インテル® クイック・シンク・ビデオは、ポータブル・メディア・プレーヤー、オンライン共有、ビデオの作成と編集におけるビデオの高速変換を可能にします。
GPU でのインテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)
AI ディープラーニングのユースケースを高速化するために設計された、新しい組み込みプロセッサー・テクノロジー。 新しい Vector Neural Network Instruction (VNNI) を備えたインテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) は、前の世代に比べて大幅にディープラーニング推論パフォーマンスを向上させています。
NPU ピーク TOPS (Int8)
この値は、この製品で測定された中で最も高い 8 ビット整数演算 (INT8) の、1 秒あたり実行可能な演算数を兆で表したもの (TOPS) です。
インテル® Thunderbolt™ 4 テクノロジー
デバイスやアプリケーションに応じて動的にデータと動画の帯域幅を調整できる汎用コンピューター・ポート。
PCI のサポート
PCI サポートとは、PCI (Peripheral Component Interconnect) 規格に対するサポートの種類のことです。
PCI Express 構成‡
PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。
PCI Express レーンの最大数
PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。
対応ソケット
ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。
最大動作温度
これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。
インテル® スレッド・ディレクター
インテル® スレッド・ディレクターは、パフォーマンス・データをリアルタイムで監視および分析し、適切なアプリケーション・スレッドを適切なコアに配置し、1 ワット当たりのパフォーマンスを最適化します。
インテル® イメージ・プロセッシング・ユニット
インテル® イメージ・プロセッシング・ユニットとは、カメラの画像と動画の品質を向上させる高度なハードウェア実装を使用した内蔵画像信号プロセッサーです。
インテル® スマート・サウンド・テクノロジー
インテル® スマート・サウンド・テクノロジーは、オーディオ、音声、スピーチのインタラクション処理のために開発された統合オーディオ DSP (デジタル・シグナル・プロセッサー) です。これにより、最新のインテル® Core™ プロセッサー搭載 PC がユーザーの音声コマンドにすばやく応答可能になるほか、HiFi オーディオを再生し、システムのパフォーマンスとバッテリー持続時間には影響を与えません。
インテル® ウェイク・オン・ボイス
インテル® ウェイク・オン・ボイスではデバイスがユーザーの音声コマンドを待機して、モダン・スタンバイからの復帰と同様に、電力の消費を抑えてバッテリー持続時間を伸ばします。
インテル® ハイデフィニション・オーディオ
インテル SoC とチップセットとコーデックが通信するためのオーディオ・インターフェイスです。
インテル® Adaptix™ テクノロジー
インテル® Adaptix™ テクノロジーとは オーバークロックやグラフィックスなどの高度なシステム設定をカスタマイズし システムのパフォーマンスを最大限発揮できるようにチューニングするために使用されるソフトウェアツールのコレクションです。 これらのソフトウェア・ツールは、機械学習アルゴリズムと高度な電源管理設定を使用し、環境に合わせてシステムの設定を最適化します。
Intel® Speed Shift Technology
インテル® Speed Shift Technology はハードウェア制御の P ステートを使用することによって、プロセッサーに最適な動作周波数と電圧をすばやく選択させてパフォーマンスと電源効率の最適化を図るため、ウェブ閲覧のようなシングルスレッドで一時的な (短時間の) 負荷に対する応答性が大幅に向上します。
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数‡
インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 は、プロセッサーの中の最もパフォーマンスの高いコアを識別し、電力と熱のヘッドルームを利用して、必要に応じてそれらのコアの周波数をあげることにより更なるパフォーマンスを提供します。
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。
命令セット
命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。
命令セット拡張
命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。
サーマル・モニタリング・テクノロジー
サーマル・モニタリング・テクノロジーは、複数の熱管理機能により、プロセッサー・パッケージおよびシステムを熱故障から保護します。オンダイのデジタル熱センサー (DTS) がコアの温度を検出し、必要な場合は熱管理機能がパッケージ電力消費を削減して温度を下げ、正常な動作限度内に収まるようにします。
インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー (AMT)‡
インテル® AMT はインテル® vPro® Enterprise プラットフォーム向けのマネージャビリティ―・ソリューションで、イーサネットまたは Wi-Fi 接続を介した、効率的でプロアクティブおよびリアクティブなシステム・メンテナンスのリモート・アウトオブバンド管理を提供する、インテル® スタンダード・マネージャビリティー機能のスーパーセットです。
インテル® スタンダード・マネージャビリティー(ISM)‡
インテル®スタンダード・マネージャビリティーは インテル® vPro® エッセンシャル・プラットフォーム向けの管理ソリューションで インテル® AMTのサブセットとしてイーサネットとWi-Fiによる帯域外マネジメント機能を備えていますが KVMや新しいライフサイクル・マネジメント機能は備えていません
インテル® ハードウェア・シールド保証の対象‡
インテル® ハードウェア・シールドは、ファームウェアに対する攻撃に対する保護を提供し、プラットフォームの保護を強化します。Intel vPro® プラットフォームの一部として、インテル® ハードウェア・シールドは、OS が正規のハードウェアで確実に実行されるようにします。また、ハードウェアからソフトウェアへのセキュリティーの可視性も提供するため、OS はより完全なセキュリティー・ポリシーを適用できます。インテル® ハードウェア・シールドについて、詳しくはこちらをご覧ください。
インテル® Control-Flow Enforcement Technology
CET - インテル® Control-Flow Enforcement Technology (CET) は、リターン指向プログラミング (ROP) による制御フロー・ハイジャック攻撃を通じた、正当なコードスニペットの不正利用からの保護を支援します。
インテル® AES New Instructions
インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。
セキュアキー
インテル® セキュアキーは、暗号化アルゴリズムを強化する乱数を生成するデジタル乱数ジェネレーターで構成されます。
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。
インテル® ブートガード
ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。
モードベースの実行制御 (MBEC)
モードベースの実行制御により、高い信頼性でカーネルレベル・コードの整合性を検証・実行します。
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (インテル® SIPP) は、最低 15 か月間または次世代のリリースまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントに対する変更が発生しないことを目標としています。IT 部門がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理できるように複雑さを軽減します。
インテル® SIPP の詳細情報
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
拡張ページテーブル (EPT) を搭載したインテル® VT-x は Second Level Address Translation (SLAT) とも呼ばれ、メモリー集約型仮想化アプリケーションの高速化を実現します。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのプラットフォーム上に拡張ページテーブルを用意することで、メモリーと電力のオーバーヘッド・コストを削減します。また、ハードウェアによるページテーブル管理の最適化によりバッテリー寿命が延びます。
トレイ版プロセッサー
インテルがこのプロセッサーを製造元企業 (OEM) に出荷し、OEM が通常、このプロセッサーのプリインストールを行います。インテルではこちらのプロセッサーを、「トレイ版プロセッサー」または「OEM プロセッサー」と呼んでおり、 インテルからの直接の保証サポートを提供していません。保証サポートについては、OEM または販売代理店までお問い合わせください。
トレイ版プロセッサー
インテルがこのプロセッサーを製造元企業 (OEM) に出荷し、OEM が通常、このプロセッサーのプリインストールを行います。インテルではこちらのプロセッサーを、「トレイ版プロセッサー」または「OEM プロセッサー」と呼んでおり、 インテルからの直接の保証サポートを提供していません。保証サポートについては、OEM または販売代理店までお問い合わせください。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、https://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。
インテル® Arc™ グラフィックスは、対象となるシステムの熱設計が施された一部のインテル® Core™ Ultra プロセッサー V シリーズ搭載システム、またはデュアルチャネル構成によるシステムメモリーを 16GB 以上搭載した、一部のインテル® Core™ Ultra プロセッサー H シリーズ搭載システムにおいてのみ提供されます。OEM による有効化が必要です。その他のインテル® Core™ Ultra プロセッサー搭載システム構成には、インテル® グラフィックスが搭載されています。システム構成の詳細については、OEM または販売店にお問い合わせください。
インテル® Iris® Xe グラフィックスのみ: インテル® Iris® Xe ブランドを使用するには、システムに 128 ビット (デュアルチャネル) のメモリーを装着する必要があります。それ以外の場合は、インテル® UHD ブランドを使用してください。
プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。
どのプロセッサーが、インテル® HT テクノロジーに対応しているかなどの詳細情報は https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading を参照してください。