インテル® データセンター GPU フレックス 170V
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
Intel® Data Center GPU Flex Series
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開発コード名
Products formerly Arctic Sound
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マイクロアーキテクチャー
Xe-HPG
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ステータス
Launched
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発売日
Q3'24
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保証 期間
3 yrs
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組込み機器向けオプションの提供
No
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使用条件
Server/Enterprise
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ユースケース
Cloud Computing
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
GPU の仕様
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Xe-core
32
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レンダリング・スライス
8
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レイ・トレーシング・ユニット
32
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インテル® Xe Matrix Extensions (インテル® XMX) エンジン
512
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実行ユニット
512
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グラフィックス最大動的周波数
2050 MHz
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インテル® Xe マトリクス・エクステンション (インテル® XMX) 最大ダイナミック・クロック
1500 MHz
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TBP
150 W
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PCI Express 構成‡
Up to PCI Express 4.0 x16
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デバイス ID
0x56C2
メモリーの仕様
-
広帯域専用メモリー
16 GB
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対応メモリー
GDDR6
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グラフィックス・メモリー・インターフェイス
256 bit
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グラフィックス・メモリー帯域幅
576 GB/s
I/O 規格
-
サポートされているディスプレイ数‡
0
機能
サポートされるテクノロジー
-
レイ・トレーシング
Yes
-
oneAPI 対応
Yes
-
OpenVINO™ 対応
Yes
-
DirectX* 対応
DirectX 12 Ultimate
-
Vulkan* サポート
1.3
-
OpenGL* 対応
Up to 4.6
-
OpenCL* サポート
3.0
-
マルチフォーマット・コーデック・エンジン
2
オーダーとコンプライアンス情報
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新ドライバーとソフトウェア
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
保証 期間
この製品の保証書は https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ja を参照してください。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
使用条件
使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。
実行ユニット
実行ユニットとは、インテルのグラフィックス・アーキテクチャの基礎をなすビルディング・ブロックのことです。実行ユニットは、高スループットの処理能力を必要とする同時マルチスレッド処理に最適化されたコンピューティング・プロセッサーです。
インテル® Xe マトリクス・エクステンション (インテル® XMX) 最大ダイナミック・クロック
インテル® XMX 最大ダイナミック・クロックとは、通常の動作条件下でインテル® XMX 命令を実行する際にサポートされる最大クロック周波数です。
TBP
総ボード電力 (TBP) は、グラフィックス・カードまたはその他のアドイン・カードの総消費電力量をワットで表したもので、ゲームのワークロードなどの標準的な負荷で動作した場合を想定しています。TBP 値は、インテルのリファレンス・デザインに対応します。インテルのパートナーは、より高い TBP 値を持つインテルベースのソリューションを製品化することを選択できます。
PCI Express 構成‡
PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。
H.264 ハードウェア・エンコード/デコード
コーデックの機能は、デバイスと構成によって異なる場合があります。個々のデバイスに対して有効になっているハードウェア・アクセラレーションとコーデック機能については、製造元にお問い合わせください。
H.265 (HEVC) ハードウェア・エンコード/デコード
コーデックの機能は、デバイスと構成によって異なる場合があります。個々のデバイスに対して有効になっているハードウェア・アクセラレーションとコーデック機能については、製造元にお問い合わせください。
AV1 エンコード/デコード
コーデックの機能は、デバイスと構成によって異なる場合があります。個々のデバイスに対して有効になっているハードウェア・アクセラレーションとコーデック機能については、製造元にお問い合わせください。
VP9 ビットストリーム & デコード
コーデックの機能は、デバイスと構成によって異なる場合があります。個々のデバイスに対して有効になっているハードウェア・アクセラレーションとコーデック機能については、製造元にお問い合わせください。
oneAPI 対応
oneAPI は、オープンで業界を超えた標準ベースの、統一されたアーキテクチャー、マルチベンダーのプログラミング・モデルであり、アクセラレーター・アーキテクチャー間で共通のデベロッパー・エクスペリエンスを提供し、アプリケーション・パフォーマンスの高速化、生産性の向上、イノベーションの拡大を実現します。oneAPI イニシアチブは、エコシステム全体で oneAPI 仕様と互換性のある oneAPI の実装に関する連携を促進しています。
- oneAPI イニシアチブの詳細について詳しく知る
- インテル® oneAPI Toolkits について
OpenVINO™ 対応
OpenVINO は、"Open Visual Inference and Neural Network Optimization" の略です。これは、開発者がさまざまなインテルデバイスでニューラル・ネットワークのパフォーマンスを向上させ、費用対効果の高いリアルタイムのビジョン・アプリケーションのさらなる開発を支援する無料のツールキットです。このツールキットは、複数のインテルのプラットフォーム (CPU、インテル® プロセッサー・グラフィックス、Movidius VPU、FPGA など) の間でディープラーニング推論と容易な異種エグゼキューションを実現し、クラウド・アーキテクチャーからエッジ・デバイスまで幅広い実装を提供します。詳しくはインテル® ディストリビューションの OpenVINO™ ツールキットをご覧ください。
DirectX* 対応
DirectX* 対応とは、Microsoft のマルチメディア処理用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) 集合の特定バージョンに対応していることを示しています。
OpenGL* 対応
OpenGL (Open Graphics Library) とは、2D および 3D ベクトル・グラフィックスのレンダリング用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) で、複数言語と複数プラットフォームに対応しています。
OpenCL* サポート
OpenCL (Open Computing Language) とは、ヘテロジニアス・パラレル・プログラミング用のマルチ・プラットフォーム API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) です。
マルチフォーマット・コーデック・エンジン
マルチフォーマット・コーデック・エンジンによって、ビデオの再生やコンテンツの作成、ストリーミングでの使用を素晴らしいものにするハードウェア・エンコードおよびデコードが実現されます。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。