インテル® Core™ i5 プロセッサー 14501TE
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
-
製品コレクション
Intel® Core™ i5 processors (14th gen)
-
開発コード名
Products formerly Raptor Lake
-
システムの種類
Embedded
-
プロセッサー・ナンバー
i5-14501TE
-
リソグラフィー
Intel 7
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
CPU の仕様
-
コアの数
6
-
Performance-coresの数
6
-
Efficient-coresの数
0
-
スレッド総数
12
-
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
5.1 GHz
-
Performance-core最大ターボ・フリークエンシー
5.1 GHz
-
Performance-core基本周波数フリークエンシー
2.2 GHz
-
キャッシュ
24 MB Intel® Smart Cache
-
合計 L2 キャッシュ
12 MB
-
プロセッサーのベースパワー
45 W
-
TDP
45 W
補足事項
-
ステータス
Launched
-
発売日
Q3'24
-
組込み機器向けオプションの提供
Yes
-
使用条件
Embedded Broad Market Commercial Temp
-
データシート
今すぐ見る
メモリーの仕様
-
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
192 GB
-
メモリーの種類
Up to DDR5 4800 MT/s
Up to DDR4 3200 MT/s
-
最大メモリーチャネル数
2
-
最大メモリー帯域幅
76.8 GB/s
-
ECC メモリー対応 ‡
Yes
GPU Specifications
-
GPU Name‡
Intel® UHD Graphics 770
-
グラフィックス ベース動作周波数
300 MHz
-
グラフィックス最大動的周波数
1.55 GHz
-
グラフィックス出力
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
-
実行ユニット
32
-
最大解像度 (HDMI)‡
4096 x 2160 @ 60Hz
-
最大解像度 (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
-
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
5120 x 3200 @ 120Hz
-
DirectX* 対応
12
-
OpenGL* 対応
4.5
-
OpenCL* サポート
3.0
-
マルチフォーマット・コーデック・エンジン
2
-
インテル® クイック・シンク・ビデオ
Yes
-
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
Yes
-
サポートされているディスプレイ数‡
4
-
デバイス ID
0xA780
拡張オプション
-
ダイレクト・メディア・インターフェイス(DMI) 改訂版
4.0
-
最多DMIレーン数
8
-
スケーラビリティ
1S Only
-
PCI Express リビジョン
5.0 and 4.0
-
PCI Express 構成‡
Up to 1x16+4, 2x8+4
-
PCI Express レーンの最大数
20
パッケージの仕様
-
対応ソケット
FCLGA1700
-
最大 CPU 構成
1
-
サーマル・ソリューション仕様
PCG 2020C
-
Tjunction
100°C
-
パッケージサイズ
45.0 mm x 37.5 mm
-
最大動作温度
100 °C
高度なテクノロジー
-
インテル® タイム・コーディネーテッド・コンピューティング (インテル® TCC)‡
Yes
-
インテル® Volume Management Device (VMD)
Yes
-
インテル® Gaussian & Neural Accelerator
3.0
-
インテル® スレッド・ディレクター
Yes
-
インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)
Yes
-
Intel® Speed Shift Technology
Yes
-
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡
2.0
-
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
Yes
-
インテル® 64‡
Yes
-
命令セット
64-bit
-
命令セット拡張
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
-
アイドルステート
Yes
-
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
Yes
-
サーマル・モニタリング・テクノロジー
Yes
セキュリティーと信頼性
-
インテル® vPro® Eligibility ‡
Intel vPro® Enterprise, Intel vPro® Essentials, Intel vPro® Platform
-
インテル® スレット・ディテクション・テクノロジー (インテル® TDT)
Yes
-
インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー (AMT)‡
Yes
-
インテル® スタンダード・マネージャビリティー(ISM)‡
Yes
-
インテル® Remote Platform Erase (RPE)‡
Yes
-
インテル® One-Click Recovery ‡
Yes
-
インテル® ハードウェア・シールド保証の対象‡
Yes
-
インテル® Control-Flow Enforcement Technology
Yes
-
インテル®トータル・メモリー・エンクリプション/ インテル® TME-MT-マルチ・キー
Yes
-
インテル® AES New Instructions
Yes
-
セキュアキー
Yes
-
インテル® OS ガード
Yes
-
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
Yes
-
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
Yes
-
インテル® ブートガード
Yes
-
モードベースの実行制御 (MBEC)
Yes
-
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
Yes
-
リダイレクト・プロテクション (VT-rp)付きインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー‡
Yes
-
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
Yes
-
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
Yes
-
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
Yes
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
オーダー & スペック情報
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A992C
- CCATS 740.17B1
- US HTS 8542310050
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
プロセッサー・ナンバー
インテルのプロセッサー・ナンバーは、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークなどとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選ぶための基準の 1 つです。詳細については、インテル® プロセッサー・ナンバーの解釈またはデータセンター向けインテル® プロセッサー・ナンバーをお読みください。
リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
コアの数
コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。
スレッド総数
該当する場合、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは Performance-core でのみ利用可能です。
ターボ・ブースト利用時の最大周波数
ターボ時最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー、および存在する場合はインテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 とインテル® サーマル・ベロシティー・ブースト使用時にプロセッサーが動作可能な最大のシングルコア周波数のことです。動作周波数は、通常 1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
Performance-core最大ターボ・フリークエンシー
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーに由来する P-core の最大ターボ・フリークエンシー
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
Performance-core基本周波数フリークエンシー
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
キャッシュ
CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。
プロセッサーのベースパワー
データシートに記載されている SKU セグメントおよびコンフィグレーションで インテルが指定する高複雑度ワークロードをベース・フリークエンシーおよびジャンクション温度で実行したときに 製造中に超えないことが検証されている時間平均消費電力
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
発売日
製品が初めて導入された日。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
使用条件
使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
最大メモリーチャネル数
メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。
最大メモリー帯域幅
最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。
ECC メモリー対応 ‡
ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。
GPU Name‡
プロセッサー・グラフィックスとはプロセッサーに組み込まれているグラフィックス処理回路のことです。グラフィックス、計算、メディア、ディスプレイ等の処理を行います。
インテル® Arc™ グラフィックスは、対象となるシステムの熱設計が施された一部のインテル® Core™ Ultra プロセッサー V シリーズ搭載システム、またはデュアルチャネル構成によるシステムメモリーを 16GB 以上搭載した、一部のインテル® Core™ Ultra プロセッサー H シリーズ搭載システムにおいてのみ提供されます。OEM による有効化が必要です。その他のインテル® Core™ Ultra プロセッサー搭載システム構成には、インテル® グラフィックスが搭載されています。システム構成の詳細については、OEM または販売店にお問い合わせください。
インテル® Iris® Xe グラフィックスのみ: インテル® Iris® Xe ブランドを使用するには、システムに 128 ビット (デュアルチャネル) のメモリーを装着する必要があります。それ以外の場合は、インテル® UHD ブランドを使用してください。
グラフィックス ベース動作周波数
グラフィックス定格周波数とは、MHz 単位の定格/保証グラフィックス・クロック周波数です。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
グラフィックス最大動的周波数
グラフィックス最大動的周波数とは、ダイナミック・フリークエンシー対応インテル® HD グラフィックス機能を使用してサポートされる最大オポチュニスティック・グラフィックス・レンダリング・クロック周波数 (MHz) です。
動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。
グラフィックス出力
グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。
実行ユニット
実行ユニットとは、インテルのグラフィックス・アーキテクチャの基礎をなすビルディング・ブロックのことです。実行ユニットは、高スループットの処理能力を必要とする同時マルチスレッド処理に最適化されたコンピューティング・プロセッサーです。
最大解像度 (HDMI)‡
最大解像度 (HDMI) とは、HDMI インターフェイス経由でプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度はシステム設計の複数の要因で変わります。実際のシステムの解像度は、これより小さくなる場合があります。
最大解像度 (DP)‡
最大解像度 (DP) とは、DP インターフェイス経由でプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度はシステム設計の複数の要因で変わります。実際のシステムの解像度は、これより小さくなる場合があります。
最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡
最大解像度 (統合フラットパネル) とは、統合フラットパネルを搭載したデバイスのプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度システム設計の複数の要因で変わります。実際のデバイスの解像度は、これより小さくなる場合があります。
DirectX* 対応
DirectX* 対応とは、Microsoft のマルチメディア処理用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) 集合の特定バージョンに対応していることを示しています。
OpenGL* 対応
OpenGL (Open Graphics Library) とは、2D および 3D ベクトル・グラフィックスのレンダリング用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) で、複数言語と複数プラットフォームに対応しています。
OpenCL* サポート
OpenCL (Open Computing Language) とは、ヘテロジニアス・パラレル・プログラミング用のマルチ・プラットフォーム API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) です。
マルチフォーマット・コーデック・エンジン
マルチフォーマット・コーデック・エンジンによって、ビデオの再生やコンテンツの作成、ストリーミングでの使用を素晴らしいものにするハードウェア・エンコードおよびデコードが実現されます。
インテル® クイック・シンク・ビデオ
インテル® クイック・シンク・ビデオは、ポータブル・メディア・プレーヤー、オンライン共有、ビデオの作成と編集におけるビデオの高速変換を可能にします。
インテル® クリアー・ビデオ HDテクノロジー
インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジーは、その前身であるインテル® クリアー・ビデオ・テクノロジーと同様に、画像デコードおよび処理の各種テクノロジーを統合プロセッサー・グラフィックスに組込んだスイートです。ビデオ再生のパフォーマンスが改善し、画像がより鮮明になり、より自然に近い鮮やかな色が忠実に再現され、クリアで安定した映像が表示されるようになります。インテル® クリアー・ビデオ HD テクノロジーはビデオ品質を向上させ、より豊かな色とリアルな肌色を再現できます。
PCI Express リビジョン
PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。
PCI Express 構成‡
PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。
PCI Express レーンの最大数
PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。
対応ソケット
ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。
サーマル・ソリューション仕様
このプロセッサーが正しく動作するための、インテル・リファレンス・ヒートシンク仕様。
Tjunction
接合部温度は、プロセッサー・ダイで許容できる最大温度です。
最大動作温度
これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。
インテル® タイム・コーディネーテッド・コンピューティング (インテル® TCC)‡
インテル® タイム・コーディネーテッド・コンピューティング (インテル® TCC) 対応のプロセッサーは、リアルタイム・アプリケーション向けの最適なコンピューティングと時間性能を実現します。これらのプロセッサーは、IEEE 802.1 Time Sensitive Networking (TSN) を統合した内蔵またはディスクリート・イーサネット・コントローラーを使用し、複雑なリアルタイム・システムを強化できます。リアルタイム・コンピューティングの詳細を読む
インテル® Volume Management Device (VMD)
インテル® Volume Management Device (VMD) は NVMe ベースの SSD ドライブに高性能のホットプラグ機能と LED 制御機能を実現する技術です。
インテル® Gaussian & Neural Accelerator
インテル® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) は、オーディオや音声重視の AI ワークロードを実行するよう設計された超低消費電力アクセラレーター・ブロックです。インテル® GNA は、音声ベースのニューラル・ネットワークを超低消費電力で実行すると同時に、このワークロードの CPU 負荷を軽減するように設計されています。
インテル® スレッド・ディレクター
インテル® スレッド・ディレクターは、パフォーマンス・データをリアルタイムで監視および分析し、適切なアプリケーション・スレッドを適切なコアに配置し、1 ワット当たりのパフォーマンスを最適化します。
インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)
AI ディープラーニングのユースケースを高速化するために設計された、新しい組み込みプロセッサー・テクノロジー。新しい Vector Neural Network Instruction (VNNI) を備えたインテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) は、前の世代に比べて大幅にディープラーニング推論パフォーマンスを向上させています。
Intel® Speed Shift Technology
インテル® Speed Shift Technology はハードウェア制御の P ステートを使用することによって、プロセッサーに最適な動作周波数と電圧をすばやく選択させてパフォーマンスと電源効率の最適化を図るため、ウェブ閲覧のようなシングルスレッドで一時的な (短時間の) 負荷に対する応答性が大幅に向上します。
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡
インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡
インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。
インテル® 64‡
インテル® 64 アーキテクチャーは、64 ビット対応ソフトウェアと組み合わせることによって、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル・プラットフォーム上で 64 ビット・コンピューティングを可能にします。¹ インテル 64 アーキテクチャーでは物理メモリー、仮想メモリーともに 4 GB 以上のアドレス空間が利用可能になり、パフォーマンスが向上します。
命令セット
命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。
命令セット拡張
命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。
アイドルステート
アイドルステート (C ステート) は、プロセッサーがアイドル状態になっているときに消費電力を抑えるために使用します。C0 は操作状態です。CPU は有効な処理をしています。C1 は最初のアイドル状態、C2 は 2 番目のアイドル状態、というように続きます。ここで、C ステートの数字が大きいほど、より省電力な措置が取られます。
拡張版インテル SpeedStep® テクノロジー
拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、モバイルシステムで必要とされる省電力性能を確保しつつ、ハイパフォーマンスを可能にした高度な技術です。従来の Intel SpeedStep® テクノロジーでは、プロセッサーへの負荷状況に応じて高低 2 段階で電圧と周波数を切り替えていました。拡張版 Intel SpeedStep® テクノロジーは、電圧と周波数の変更の分離やクロック・パーティショニング、リカバリーなどの設計様式を使用したアーキテクチャーを基盤としています。
サーマル・モニタリング・テクノロジー
サーマル・モニタリング・テクノロジーは、複数の熱管理機能により、プロセッサー・パッケージおよびシステムを熱故障から保護します。オンダイのデジタル熱センサー (DTS) がコアの温度を検出し、必要な場合は熱管理機能がパッケージ電力消費を削減して温度を下げ、正常な動作限度内に収まるようにします。
インテル® vPro® Eligibility ‡
インテル® vPro® プラットフォームは、最高水準のパフォーマンス、内蔵セキュリティー、最新の管理性、プラットフォームの安定性を備えたビジネス用コンピューティングのエンドポイントの構築に使用されるハードウェアとテクノロジーで構成されています。第 12 世代インテル® Core™ プロセッサー・ファミリーの発売に伴い、インテル® vPro® Enterprise プラットフォームとインテル® vPro® Essentials プラットフォームのブラインドが導入されました。
- インテル® vPro® Enterprise プラットフォーム: インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを含む、あらゆる世代のインテル® プロセッサーに対応したセキュリティー、管理性、安定性機能のフルセットを提供する商用プラットフォーム
- インテル® vPro® Essentials プラットフォーム: インテル® ハードウェア・シールドおよびインテル® スタンダード・マネージャビリティーを含む、インテル® vPro® Enterprise プラットフォーム機能のサブセットを提供する商用プラットフォーム
インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジー (AMT)‡
インテル® AMT はインテル® vPro® Enterprise プラットフォーム向けのマネージャビリティ―・ソリューションで、イーサネットまたは Wi-Fi 接続を介した、効率的でプロアクティブおよびリアクティブなシステム・メンテナンスのリモート・アウトオブバンド管理を提供する、インテル® スタンダード・マネージャビリティー機能のスーパーセットです。
インテル® スタンダード・マネージャビリティー(ISM)‡
インテル®スタンダード・マネージャビリティーは インテル® vPro® エッセンシャル・プラットフォーム向けの管理ソリューションで インテル® AMTのサブセットとしてイーサネットとWi-Fiによる帯域外マネジメント機能を備えていますが KVMや新しいライフサイクル・マネジメント機能は備えていません
インテル® ハードウェア・シールド保証の対象‡
インテル® ハードウェア・シールドは、ファームウェアに対する攻撃に対する保護を提供し、プラットフォームの保護を強化します。Intel vPro® プラットフォームの一部として、インテル® ハードウェア・シールドは、OS が正規のハードウェアで確実に実行されるようにします。また、ハードウェアからソフトウェアへのセキュリティーの可視性も提供するため、OS はより完全なセキュリティー・ポリシーを適用できます。インテル® ハードウェア・シールドについて、詳しくはこちらをご覧ください。
インテル® Control-Flow Enforcement Technology
CET - インテル® Control-Flow Enforcement Technology (CET) は、リターン指向プログラミング (ROP) による制御フロー・ハイジャック攻撃を通じた、正当なコードスニペットの不正利用からの保護を支援します。
インテル® AES New Instructions
インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。
セキュアキー
インテル® セキュアキーは、暗号化アルゴリズムを強化する乱数を生成するデジタル乱数ジェネレーターで構成されます。
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡
エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。
インテル® ブートガード
ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。
モードベースの実行制御 (MBEC)
モードベースの実行制御により、高い信頼性でカーネルレベル・コードの整合性を検証・実行します。
インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)
インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (インテル® SIPP) は、最低 15 か月間または次世代のリリースまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントに対する変更が発生しないことを目標としています。IT 部門がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理できるように複雑さを軽減します。
インテル® SIPP の詳細情報
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡
インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。
インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡
拡張ページテーブル (EPT) を搭載したインテル® VT-x は Second Level Address Translation (SLAT) とも呼ばれ、メモリー集約型仮想化アプリケーションの高速化を実現します。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのプラットフォーム上に拡張ページテーブルを用意することで、メモリーと電力のオーバーヘッド・コストを削減します。また、ハードウェアによるページテーブル管理の最適化によりバッテリー寿命が延びます。
トレイ版プロセッサー
インテルがこのプロセッサーを製造元企業 (OEM) に出荷し、OEM が通常、このプロセッサーのプリインストールを行います。インテルではこちらのプロセッサーを、「トレイ版プロセッサー」または「OEM プロセッサー」と呼んでおり、 インテルからの直接の保証サポートを提供していません。保証サポートについては、OEM または販売代理店までお問い合わせください。
トレイ版プロセッサー
インテルがこのプロセッサーを製造元企業 (OEM) に出荷し、OEM が通常、このプロセッサーのプリインストールを行います。インテルではこちらのプロセッサーを、「トレイ版プロセッサー」または「OEM プロセッサー」と呼んでおり、 インテルからの直接の保証サポートを提供していません。保証サポートについては、OEM または販売代理店までお問い合わせください。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
ターボ・ブースト利用時の最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーで実現可能な単一コア・プロセッサーの最大周波数を表します。詳細については、https://www.intel.co.jp/jp/technology/turboboost/ を参照してください。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、https://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。
インテル® Arc™ グラフィックスは、対象となるシステムの熱設計が施された一部のインテル® Core™ Ultra プロセッサー V シリーズ搭載システム、またはデュアルチャネル構成によるシステムメモリーを 16GB 以上搭載した、一部のインテル® Core™ Ultra プロセッサー H シリーズ搭載システムにおいてのみ提供されます。OEM による有効化が必要です。その他のインテル® Core™ Ultra プロセッサー搭載システム構成には、インテル® グラフィックスが搭載されています。システム構成の詳細については、OEM または販売店にお問い合わせください。
インテル® Iris® Xe グラフィックスのみ: インテル® Iris® Xe ブランドを使用するには、システムに 128 ビット (デュアルチャネル) のメモリーを装着する必要があります。それ以外の場合は、インテル® UHD ブランドを使用してください。
インテル® アーキテクチャーでの 64 ビット・コンピューティングをサポートするプロセッサーには、インテル 64 アーキテクチャー対応 BIOS が必要です。
プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。
どのプロセッサーが、インテル® HT テクノロジーに対応しているかなどの詳細情報は https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading を参照してください。