インテル® IPUアダプター E2100-CCQDA2
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
200GbE Intel® Infrastructure Processing Unit E2100
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ステータス
Launched
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発売日
Q1'24
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システムの種類
Server
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ケーブル媒体
Copper, Optics
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ケーブルの種類
QSFP56 ports - DAC, Optics, and AOC's
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ブラケットの高さ
full height
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TDP
150 W
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イーサネット・コントローラー
200GbE Intel® Infrastructure Processing Unit E2100
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対応オペレーティング・システム
Linux*
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使用条件
Server/Enterprise
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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製品概要
今すぐ見る
ネットワークの仕様
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ポート構成
Dual
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ポート当たりデータレート
200/100/50/25/10GbE
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コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-c)
No
パッケージの仕様
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システム・インターフェイス・タイプ
PCIe 4.0 (16GT/s)
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ボード・フォーム・ファクター
½ length, full height, single slot
コネクティビティー向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー
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オンチップ QoS およびトラフィック管理
No
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仮想マシンデバイスキュー (VMDq)
Yes
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PCI-SIG* SR-IOV 対応
Yes
高度なテクノロジー
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IWARP/RDMA
No
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RoCEv2/RDMA
Yes
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インテル® データダイレクト I/O テクノロジー
No
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インテリジェント・オフロード
Yes
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Storage Over Ethernet
Yes
オーダーとコンプライアンス情報
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新ドライバーとソフトウェア
発売日
製品が初めて導入された日。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
使用条件
使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。
仮想マシンデバイスキュー (VMDq)
バーチャル・マシン・デバイス・キュー (VMDq) は、VMM (バーチャル・マシン・モニター) で行われる切り替えの一部を、この機能用に特別に設計されたネットワーク・ハードウェアに移すように設計されたテクノロジーです。VMDq は、VMM での I/O 切り替えに関連するオーバーヘッドを劇的に低減します。これにより、スループットと全体的なシステム・パフォーマンスが大幅に改善されます。
PCI-SIG* SR-IOV 対応
シングルルート I/O 仮想化 (SR-IOV) には、本来 (直接的に) 複数の仮想マシン間で 1 つの I/O リソースを共有する機能が備わっています。SR-IOV は、シングルルート機能 (例えば 1 つのイーサネット・ポート) が複数の個別の物理デバイスとして見えるメカニズムを提供します。
IWARP/RDMA
iWARP は、イーサネットを介したリモート・ダイレクト・メモリー・アクセス (RDMA) により、データセンターに統合された、低レイテンシーのファブリック・サービスを提供します。低レイテンシーを提供する主要な iWARP コンポーネントとして、Kernel Bypass、Direct Data Placement、および Transport Acceleration があります。
RoCEv2/RDMA
RoCEv2/RDMA (コンバージド・イーサネット経由のリモート・ダイレクト・メモリー・アクセス) は、UDP/IP 経由の RDMA を通じて、コンバージドされた低レイテンシー・ファブリック・サービスをデータセンターに提供します。 UDP/IP (ユーザー・データグラム・プロトコル) は、動画や音声など時間が重要な伝送に用いられる通信プロトコルで、受信側の「ハンドシェイク」を必要としないことで通信の高速化を実現します。
インテル® データダイレクト I/O テクノロジー
インテル® データ・ダイレクト I/O (DDIO) テクノロジーは、I/O デバイスからのデータ配信とデータ消費に対する I/O データ処理効率を改善するプラットフォーム・テクノロジーです。インテル DDIO によってインテル® サーバーアダプターやコントローラーは、迂回せずにシステムメモリー経由でプロセッサー・キャッシュと直接通信するため、レイテンシーの削減、システム I/O 帯域幅の拡張、および電力消費の削減が実現されます。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。