Intel Agilex® 7 FPGA M-Series Development Kit - HBM2e Edition

ES1 3x F-Tile & 1x R-Tile

仕様

ボードの仕様

  • インターフェイス PCIe thru MCIO, QSFPDD, FMC+
  • 拡張 DIMM
  • メモリー DDR5, LPDDR5
  • ハード・プロセッサー・システム (HPS) の有効化 Yes
  • ゴールデン・ハードウェア / システム・リファレンス・デザイン (GHRD/GSRD) Both Hardware and Software
  • フォームファクター Table Top
  • バージョン ES

補足事項

  • 説明 The Intel Agilex® 7 FPGA M-Series Development Kit - HBM2e Edition delivers a complete prototyping and reference platform design environment that includes both hardware and software for developing with Intel Agilex® 7 FPGA M-Series that contains 3x F-Tile & 1x R-Tile.
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ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

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発売日

製品が初めて導入された日。

ロジックエレメント (LE)

ロジックエレメント (LE) は、インテル® FPGA アーキテクチャにおけるロジックの最小単位です。コンパクトな LE は、効率的なロジックの使用と高度な機能を提供します。

DSP ブロック

プログラマブル・アクセラレーション・カードに搭載された各FPGAは FPGAアーキテクチャーの中にデジタル・シグナル・プロセッサー(DSP)ブロックを含んでいますDSP は、実環境のアナログ信号のフィルタリングと圧縮に使用されます。FPGA 内の専用 DSP ブロックは、最大限のパフォーマンスを発揮しつつロジックリソース使用率を最小限に抑えた、さまざまな一般的 DSP 機能を実装するように最適化されています。

同梱のソフトウェア

ソフトウェアは購入したシステムに同梱されています。