インテル® データセンター GPU Max 1100

仕様

GPU の仕様

  • Xe-core 56
  • レイ・トレーシング・ユニット 56
  • インテル® Xe Matrix Extensions (インテル® XMX) エンジン 448
  • Xe ベクトルエンジン 448
  • グラフィックス最大動的周波数 1550 MHz
  • グラフィックス ベース動作周波数 1000 MHz
  • TDP 300 W
  • PCI Express 構成 Gen 5 x16
  • デバイス ID 0x0BDA

メモリーの仕様

  • 広帯域専用メモリー 48 GB
  • 対応メモリー HBM2e
  • グラフィックス・メモリー・インターフェイス 1024 bit
  • グラフィックス・メモリー帯域幅 1228.8 GB/s

サポートされるテクノロジー

  • レイ・トレーシング はい
  • oneAPI Support はい

I/O 規格

  • サポートされているディスプレイ数 0

機能

  • H.264 ハードウェア・エンコード/デコード いいえ

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

使用条件

使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。