1U 空冷式リア・ヒートシンク DNP1UHSB

仕様

補足事項

  • 説明 Standard heat sink for 1U air-cooled modules, rear position.

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

1U Air-Cooled Rear Heat Sink DNP1UHSB Single

  • MM# 99ARJC
  • オーダーコード DNP1UHSB
  • MDDS コンテンツ ID 775946

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル®サーバー D50DNP ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server System D50DNP1MHCPAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62312
Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62315

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
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名前

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。