インテル® サーバー・シャーシ FC2FLC30W0 フルワイド構成、水冷方式、PSU なし

仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・シャーシ FC2000 ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Optimus Beach
  • 発売日 Q1'23
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 2023
  • サポート終了通知 Friday, May 5, 2023
  • 最終注文受付 Friday, June 30, 2023
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • シャーシ・フォーム・ファクター 2U Rack front IO
  • シャーシ寸法 865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
  • ターゲット市場 High Performance Computing, Scalable Performance
  • 電源装置 3000 W
  • 電源の種類 AC
  • 付属電源数 0
  • 冗長ファン はい
  • 冗長電源をサポート はい
  • TDP 350 W
  • 同梱品 ((1) – 2U chassis FC2000
    (2) – Liquid-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMLCFAN
    (1) – Chassis plumbing assembly kit – iPC FCXXLCMDMFD
    (1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
    (1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
    (4) – Internal rail kit – iPC FCXX1USPPRT
    (1) – EMP module filler

補足事項

  • 説明 Intel® Server Chassis FC2000 v2 supporting two 1U liquid-cooled Intel® Data Center GPU Max Series Accelerator Module. No PSUs included

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server Chassis FC2FLC30W0 Full-Width Configuration Liquid-Cooled No PSUs, Single

  • MM# 99ARZ2
  • オーダーコード FC2FLC30W0
  • MDDS コンテンツ ID 782266

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル®サーバー D50DNP ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62314

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 64465

電源オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
3000W Liquid-Cooled Power Supply FCXX30CRPSLC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64520
Liquid-Cooled Power Supply Blank Filler FCXXBLANKLC (FC2000 Family) Q1'23 Launched 64551
Power Distribution Board FCXXPDBASSMBL2 Q1'23 Launched 64555

レールオプション

スペア・シャーシ・メンテナンス・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Compute Module Blank Node Full-Width Filler AXXFC1UFWBLANK Q1'23 Launched 64977

スペア・ファン・オプション

スペア・ヒートシンク・オプション

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。