インテル® サーバー・システム D50DNP2MFALAC アクセラレーション・モジュール

仕様

  • 製品コレクション インテル®サーバー D50DNP ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Denali Pass
  • 発売日 Q1'23
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 2023
  • サポート終了通知 Friday, May 5, 2023
  • 最終注文受付 Friday, June 30, 2023
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • 対応オペレーティング・システム VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
  • シャーシ・フォーム・ファクター 2U Rack front IO
  • シャーシ寸法 591.25 x 437.1 x 82.1 mm (L x W x H)
  • ボード・フォーム・ファクター 8.33” x 21.5”
  • ラックレール付き はい
  • 対応製品シリーズ 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ソケット Socket- E LGA4677
  • TDP 350 W
  • ヒートシンク (1) – 2U air-cooled heat sink front – iPC DNP2UHSF
    (1) – 2U air-cooled heat sink back – iPC DNP2UHSB

  • ヒートシンク搭載 はい
  • システムボード Intel® Server Board D50DNP1SB
  • ボード・チップセット インテル® C741 チップセット
  • ターゲット市場 High Performance Computing, Scalable Performance
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • 同梱品 (1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
    (1) – 2U half-width module tray – iPN M44884-xxx
    (1) – 2U accelerator module air duct – iPN M44898-xxx
    (1) – MCIO cable to server board P1_PE2 – iPN M44308-xxx
    (1) – MCIO cable to server board P1_PE4 – iPN M44307-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_2 – iPN M44299-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 1 connector J_MCIO_1 – iPN M44300-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_4 – iPN M44305-xxx
    (1) – MCIO cable to riser 2 connector J_MCIO_3 – iPN M44306-xxx
    (2) – 2U riser bracket – iPN M44892-xxx
    (2) – 2U MCIO riser card – iPC DNP2UMRISER
    (2) – U.2 SSD adapter card – iPN K50874-xxx
    (2) – 2.5” SSD drive carrier – iPN J36439-xxx
    (1) – 2U heat sink front – iPC DNP2UHSF
    (1) – 2U heat sink back – iPC DNP2UHSB
    (1) – 2U PCIe accelerator card 1 – iPC DNPACCLRISER1
    (1) – 2U PCIe accelerator card 2 – iPC DNPACCLRISER2
    (1) – Power board – iPC DNPACCLNBRD
    (2) – Power cable – iPN M44103-xxx
    (1) – Signal cable – iPN M44104-xxx

  • ライザーカード含む 2U PCIe MCIO Riser DNP2UMRISER

補足事項

  • 説明 2U module designed to support four full-height, full-length, double-width PCIe* 5.0 add-in cards.
    Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

メモリーとストレージ

GPU の仕様

拡張オプション

  • PCI Express リビジョン 5.0
  • ライザースロット 1: 合計レーン数 24
  • ライザースロット 2: 合計レーン数 24
  • ライザースロット 3: 合計レーン数 32
  • ライザースロット 4: 合計レーン数 32

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module, Single

  • MM# 99ARWX
  • オーダーコード D50DNP2MFALAC
  • MDDS コンテンツ ID 777324

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

第 4 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー・ファミリー

インテル® Xeon® CPU Max シリーズ

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® CPU Max 9480 Processor Q1'23 56 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 1222
Intel® Xeon® CPU Max 9470 Processor Q1'23 52 3.50 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 1224
Intel® Xeon® CPU Max 9468 Processor Q1'23 48 3.50 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 1225
Intel® Xeon® CPU Max 9462 Processor Q1'23 32 3.50 GHz 2.70 GHz 75 MB 350 W 1226
Intel® Xeon® CPU Max 9460 Processor Q1'23 40 3.50 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 350 W 1227

インテル® サーバー・シャーシ FC2000 ファミリー

製品名 ステータス シャーシ・フォーム・ファクター ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server Chassis FC2FAC27W0 Full-Width Configuration Air-Cooled No PSUs Discontinued 2U Rack front IO 62644

アドインカード

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Accelerator Card Kit DNPACCLBZPVC Q1'23 Launched 63959
Accelerator Card Kit TNPACCLBZA100 Q2'21 Launched 63961
Accelerator Card Kit TNPACCLBZDC Q2'21 Launched 63963

マネジメント・モジュール・オプション

レールオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Network Card Bracket kit (Acceleration Module) DNPACCLBZ810A Q1'23 Launched 64603

スペア・ボード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Accelerator Compute Module Connector Board DNPACCLCNBRD Q1'23 Launched 64814

スペア・ケーブル・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

スペア・ヒートシンク・オプション

スペア・ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
2U PCIe Accelerator Riser DNPACCLRISER1 Q1'23 Launched 65410
2U PCIe Accelerator Riser DNPACCLRISER2 Q1'23 Launched 65411
2U PCIe MCIO Riser DNP2UMRISER Q1'23 Launched 65412

100GbE インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター E810

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter E810-2CQDA2 No QSFP28 - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE (200GbE when ports bifurcated) PCIe 4.0 (16GT/s) 52104
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 No QSFP28 ports - DAC, Optics, and AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52113
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 No QSFP28 port - DAC, Optics, and AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52123

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52256
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-T4 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad 10GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52259
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

製品名 ディスク容量 フォームファクター インターフェイス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (118GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 118 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54398
Intel® Optane™ SSD P1600X Series (58GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D XPoint™) 58 GB M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54400
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54424
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54443
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54466

インテル® Virtual RAID On CPU (インテル® VROC)

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® サーバー D50DNP ファミリー用 UEFI 用 BIOS およびファームウェア・アップデート・パッケージ

インテル® サーバー D50DNP ファミリー用 Windows* および Linux* 用 BIOS およびシステム・ファームウェア・アップデート・パッケージ (SFUP)

インテル 741 チップセット搭載インテル®® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用オンボード・ビデオ・ドライバー

インテル 741 チップセット搭載インテル®® サーバーボードおよびシステム用 Linux* 用オンボード・ビデオ・ドライバー

® インテル 741 チップセットを搭載したインテル®® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル® サーバー・チップセット・ドライバー

インテル® 741 チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) Windows* ドライバー

インテル® 741 チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム用オンボード・ネットワーク・® ドライバー

インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

インテル® サーバー・ボードおよび®インテル® サーバー・システム向けサーバー情報検索ユーティリティー (SysInfo)

インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー・ファームウェア・アップデート・ユーティリティー (SysFwUpdt)

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー対応

インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリーとストレージの中間に位置し、DRAM に匹敵するパフォーマンスの大容量メモリーを手頃な価格で実現する革新的な不揮発性メモリーの階層です。 従来型の DRAM と組み合わせるとシステムレベルで大容量メモリーを提供するインテル® Optane™ DC パーシステント・メモリーは、メモリー容量に制限されてきたクラウド、データベース、インメモリー分析、仮想化、コンテンツ配信ネットワークなどのクリティカルなワークロードの変革を支えます。

内蔵グラフィックス

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

インテル® Optane™ メモリー対応

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) は、コールドブート攻撃など、メモリーに対する物理的攻撃による漏洩からデータを保護します。

インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)

インテル® Software Guard Extensions (インテル® SGX) は、信頼ベースでアプリケーションの実行を堅牢に保護する環境をハードウェアを利用して構築し、アプリケーションの重要なルーチンとデータを保護します。インテル® SGX は、CPU の堅牢な Trusted Execution Environment (TEE) にコードとデータを隔離する方法を開発者に提供します。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。