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  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® Data Center GPU フレックス 170

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

GPU の仕様

  • 実行ユニット 512
  • Xe-core 32
  • レンダリング・スライス 8
  • レイ・トレーシング・ユニット 32
  • インテル® Xe Matrix Extensions (インテル® XMX) エンジン 512
  • グラフィックス最大動的周波数 2050 MHz
  • グラフィックス ベース動作周波数 1950 MHz
  • TBP 150 W
  • TDP 150 W
  • PCI Express 構成‡ Gen 4 x16

メモリーの仕様

  • 広帯域専用メモリー 16 GB
  • 対応メモリー GDDR6
  • グラフィックス・メモリー・インターフェイス 256 bit
  • グラフィックス・メモリー帯域幅 576 GB/s

サポートされるテクノロジー

  • レイ・トレーシング はい

I/O 規格

  • サポートされているディスプレイ数‡ 0

機能

  • H.264 ハードウェア・エンコード/デコード はい
  • H.265 (HEVC) ハードウェア・エンコード/デコード はい
  • AV1 エンコード / デコード はい
  • VP9 ビットストリーム & デコード はい

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Data Center GPU Flex 170

  • MM# 99AK03
  • オーダーコード 24P01G00BA
  • MDDS コンテンツ ID 762208

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
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名前

インテル® データセンターGPUフレックスシリーズ - ウィンドウズ*

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

使用条件

使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。

実行ユニット

実行ユニットとは、インテルのグラフィックス・アーキテクチャの基礎をなすビルディング・ブロックのことです。実行ユニットは、高スループットの処理能力を必要とする同時マルチスレッド処理に最適化されたコンピューティング・プロセッサーです。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

PCI Express 構成‡

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。