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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® Celeron® プロセッサー 7300

8M キャッシュ、1.00GHz

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

CPU の仕様

補足事項

GPU Specifications

パッケージの仕様

セキュリティーと信頼性

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

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サポート

プロセッサー・ナンバー

インテルのプロセッサー・ナンバーは、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークなどとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選ぶための基準の 1 つです。詳細については、インテル® プロセッサー・ナンバーの解釈またはデータセンター向けインテル® プロセッサー・ナンバーをお読みください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド総数

該当する場合、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは Performance-core でのみ利用可能です。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

プロセッサーのベースパワー

データシートに記載されている SKU セグメントおよびコンフィグレーションで インテルが指定する高複雑度ワークロードをベース・フリークエンシーおよびジャンクション温度で実行したときに 製造中に超えないことが検証されている時間平均消費電力

最大ターボパワー

電流および/または温度制御によって制限されるプロセッサーの最大持続電力消費量（>1s）短時間（10ms未満）であれば 瞬時電力が最大ターボ電力を超える場合があります注：最大ターボ出力はシステムベンダーによって設定可能であり システム固有である可能性があります

発売日

製品が初めて導入された日。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

GPU 名 ‡

プロセッサー・グラフィックスとはプロセッサーに組み込まれているグラフィックス処理回路のことです。グラフィックス、計算、メディア、ディスプレイ等の処理を行います。プロセッサー・グラフィックス・ブランドには、インテル® Iris® Xe グラフィックス、インテル® UHD グラフィックス、インテル® HD グラフィックス、インテル® Iris® グラフィックス、インテル® Iris® Plus グラフィックス、インテル® Iris® Pro グラフィックスなどがあります。詳細については、インテル® グラフィックス・テクノロジーをご覧ください。

インテル® Iris® Xe グラフィックスのみ: インテル® Iris® Xe ブランドを使用するには、システムに 128 ビット (デュアルチャネル) のメモリーを装着する必要があります。それ以外の場合は、インテル® UHD ブランドを使用してください。

インテル® Arc™ グラフィックスは、デュアルチャネル構成によるシステムメモリーを 16GB 以上搭載した、一部のインテル® Core™ Ultra プロセッサー H シリーズ搭載システムにおいてのみ提供されます。OEM による有効化が必要です。システム構成の詳細は、OEM または販売店にお問い合わせください。

グラフィックス最大動的周波数

グラフィックス最大動的周波数とは、ダイナミック・フリークエンシー対応インテル® HD グラフィックス機能を使用してサポートされる最大オポチュニスティック・グラフィックス・レンダリング・クロック周波数 (MHz) です。

動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

実行ユニット

実行ユニットとは、インテルのグラフィックス・アーキテクチャの基礎をなすビルディング・ブロックのことです。実行ユニットは、高スループットの処理能力を必要とする同時マルチスレッド処理に最適化されたコンピューティング・プロセッサーです。

最大解像度 (HDMI)‡

最大解像度 (HDMI) とは、HDMI インターフェイス経由でプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度はシステム設計の複数の要因で変わります。実際のシステムの解像度は、これより小さくなる場合があります。

最大解像度 (DP)‡

最大解像度 (DP) とは、DP インターフェイス経由でプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度はシステム設計の複数の要因で変わります。実際のシステムの解像度は、これより小さくなる場合があります。

最大解像度 (eDP - 内蔵フラットパネル)‡

最大解像度 (統合フラットパネル) とは、統合フラットパネルを搭載したデバイスのプロセッサーが対応する最大解像度です (24 ビット解像度および 60 Hz)。システムまたはデバイスのディスプレイ解像度システム設計の複数の要因で変わります。実際のデバイスの解像度は、これより小さくなる場合があります。

DirectX* 対応

DirectX* 対応とは、Microsoft のマルチメディア処理用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) 集合の特定バージョンに対応していることを示しています。

OpenGL* 対応

OpenGL (Open Graphics Library) とは、2D および 3D ベクトル・グラフィックスのレンダリング用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) で、複数言語と複数プラットフォームに対応しています。

OpenCL* サポート

OpenCL (Open Computing Language) とは、ヘテロジニアス・パラレル・プログラミング用のマルチ・プラットフォーム API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) です。

マルチフォーマット・コーデック・エンジン

マルチフォーマット・コーデック・エンジンによって、ビデオの再生やコンテンツの作成、ストリーミングでの使用を素晴らしいものにするハードウェア・エンコードおよびデコードが実現されます。

インテル® クイック・シンク・ビデオ

インテル® クイック・シンク・ビデオは、ポータブル・メディア・プレーヤー、オンライン共有、ビデオの作成と編集におけるビデオの高速変換を可能にします。

インテル® Thunderbolt™ 4 テクノロジー

デバイスやアプリケーションに応じて動的にデータと動画の帯域幅を調整できる汎用コンピューター・ポート。

マイクロプロセッサー PCIe リビジョン

マイクロプロセッサー PCIe リビジョンとは、マイクロプロセッサーにダイレクトに接続されている PCIe レーンのプロセッサーによりサポートされているバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。異なる PCIe Express のバージョンがそれぞれ異なるデータレートに対応しています。

チップセット / PCH PCIe リビジョン

チップセット / PCH PCIe リビジョンとは、 PCH にダイレクト接続されている PCIe レーンで PCH によりサポートされているバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。異なる PCIe Express のバージョンがそれぞれ異なるデータレートに対応しています。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

Tjunction

接合部温度は、プロセッサー・ダイで許容できる最大温度です。

最大動作温度

これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。

インテル® Gaussian & Neural Accelerator

インテル® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) は、音声や速度重視の AI ワークロードを実行するよう設計された超低消費電力アクセラレーター・ブロックです。インテル® GNA は、音声ベースのニューラル・ネットワークを超低消費電力で実行すると同時に、このワークロードの CPU 負荷を軽減するように設計されています。

インテル® スレッド・ディレクター

インテル® スレッド・ディレクターは、パフォーマンス・データをリアルタイムで監視および分析し、適切なアプリケーション・スレッドを適切なコアに配置し、1 ワット当たりのパフォーマンスを最適化します。

インテル® イメージ・プロセッシング・ユニット

インテル® イメージ・プロセッシング・ユニットとは、カメラの画像と動画の品質を向上させる高度なハードウェア実装を使用した内蔵画像信号プロセッサーです。

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー

インテル® スマート・サウンド・テクノロジーは、オーディオ、音声、スピーチのインタラクション処理のために開発された統合オーディオ DSP (デジタル・シグナル・プロセッサー) です。これにより、最新のインテル® Core™ プロセッサー搭載 PC がユーザーの音声コマンドにすばやく応答可能になるほか、HiFi オーディオを再生し、システムのパフォーマンスとバッテリー持続時間には影響を与えません。

インテル® ウェイク・オン・ボイス

インテル® ウェイク・オン・ボイスではデバイスがユーザーの音声コマンドを待機して、モダン・スタンバイからの復帰と同様に、電力の消費を抑えてバッテリー持続時間を伸ばします。

インテル® ハイデフィニション・オーディオ

インテル SoC とチップセットとコーデックが通信するためのオーディオ・インターフェイスです。

MIPI SoundWire*

SoundWire* は、オーディオ・コーデックがインテル SoC やチップセットとの通信に使用するインターフェースです。

インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)

AI ディープラーニングのユースケースを高速化するために設計された、新しい組み込みプロセッサー・テクノロジー。新しい Vector Neural Network Instruction (VNNI) を備えたインテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) は、前の世代に比べて大幅にディープラーニング推論パフォーマンスを向上させています。

インテル® Adaptix™ テクノロジー

インテル® Adaptix™ テクノロジーとは オーバークロックやグラフィックスなどの高度なシステム設定をカスタマイズし システムのパフォーマンスを最大限発揮できるようにチューニングするために使用されるソフトウェアツールのコレクションです。 これらのソフトウェア・ツールは、機械学習アルゴリズムと高度な電源管理設定を使用し、環境に合わせてシステムの設定を最適化します。

Intel® Speed Shift Technology

インテル® Speed Shift Technology はハードウェア制御の P ステートを使用することによって、プロセッサーに最適な動作周波数と電圧をすばやく選択させてパフォーマンスと電源効率の最適化を図るため、ウェブ閲覧のようなシングルスレッドで一時的な (短時間の) 負荷に対する応答性が大幅に向上します。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

命令セット拡張

命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。

サーマル・モニタリング・テクノロジー

サーマル・モニタリング・テクノロジーは、複数の熱管理機能により、プロセッサー・パッケージおよびシステムを熱故障から保護します。オンダイのデジタル熱センサー (DTS) がコアの温度を検出し、必要な場合は熱管理機能がパッケージ電力消費を削減して温度を下げ、正常な動作限度内に収まるようにします。

インテル® フレックス・メモリー・アクセス

インテル® Flex Memory Access は、容量の異なるメモリーモジュールの組み合わせでもデュアルチャネル・モードを可能にすることで、アップグレードを簡単にします。

インテル® Volume Management Device (VMD)

インテル® Volume Management Device (VMD) は NVMe ベースの SSD ドライブに高性能のホットプラグ機能と LED 制御機能を実現する技術です。

インテル® Control-Flow Enforcement Technology

CET - インテル® Control-Flow Enforcement Technology (CET) は、リターン指向プログラミング (ROP) による制御フロー・ハイジャック攻撃を通じた、正当なコードスニペットの不正利用からの保護を支援します。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

セキュアキー

インテル® セキュアキーは、暗号化アルゴリズムを強化する乱数を生成するデジタル乱数ジェネレーターで構成されます。

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。

インテル® ブートガード

ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。

モードベースの実行制御 (MBEC)

モードベースの実行制御により、高い信頼性でカーネルレベル・コードの整合性を検証・実行します。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡

拡張ページテーブル (EPT) を搭載したインテル® VT-x は Second Level Address Translation (SLAT) とも呼ばれ、メモリー集約型仮想化アプリケーションの高速化を実現します。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのプラットフォーム上に拡張ページテーブルを用意することで、メモリーと電力のオーバーヘッド・コストを削減します。また、ハードウェアによるページテーブル管理の最適化によりバッテリー寿命が延びます。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーで実現可能な単一コア・プロセッサーの最大周波数を表します。詳細については、https://www.intel.co.jp/jp/technology/turboboost/ を参照してください。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、https://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

どのプロセッサーが、インテル® HT テクノロジーに対応しているかなどの詳細情報は https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading を参照してください。