インテル® NUC X15 Laptop キット - LAPAC71H

仕様

補足事項

I/O 規格

パッケージの仕様

  • TDP 45 W
  • シャーシ寸法 358.3mm x 235mm x 22.2mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BAC71HBBU6000, w/Intel® Core™ i7, DG2 SKU2, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord L6, 5 pack

  • MM# 99C2JP
  • オーダーコード BAC71HBBU6000
  • MDDS コンテンツ ID 751294

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® Aptio* V UEFI ファームウェアインテグレーターツール

インテル® NUC X15ラップトップキットのBIOSアップデート[ACADL357] - LAPAC71G、LAPAC71H

インテル® NUC X15 ノートブック PC キット - LAPAC71G & LAPAC71H - ドライバーパック

ゲーム用ノートブック PC のインテル® NUC ソフトウェア・スタジオ

インテル NUC Laptop製品向け画像保持削除ツール

Intel® NUC 第 11 世代および第 12 世代製品のモダン スタンバイ LAN の問題に対するパッチ

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー使用時、および (ある場合は) インテル® Thermal Velocity Boost 使用時にプロセッサーが動作できる最大のシングルコア動作周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

M.2 カードスロット (ストレージ)

M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

Thunderbolt™ 3 ポートの数

Thunderbolt™ 3 は非常に高速 (40Gbps) でデイジーチェーン可能なインターフェイスで、複数の周辺機器を 1 台のコンピューターに接続することができます。Thunderbolt™ 3 に使用されている USB Type-C™ コネクターは、PCI Express (PCIe Gen3)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 Gen2 を組み合わせたものです。1 本のケーブルで最大 100W の DC 電源を供給します。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

Bluetooth のバージョン

コードやケーブルで電話やコンピューターに接続する代わりに、無線波を使用する Bluetooth テクノロジーでワイヤレス接続するデバイス。Bluetooth デバイス相互の通信では、Bluetooth デバイスが無線区域を出入りするのに合わせてネットワークを動的に確立しながら短距離通信が実現しています。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。