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  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® Z690 チップセット

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

プロセッサー・グラフィックス

  • サポートされているディスプレイ数‡ 4

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 28mm x 25mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® FH82Z690 Platform Controller Hub

  • MM# 99AKAD
  • スペックコード SRKZZ
  • オーダーコード FH82Z690
  • ステッピング B1
  • MDDS コンテンツ ID 712981

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

SRKZZ

対応する製品

第 13 世代インテル® Core™ i9 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i9-13900T Processor Launched Q1'23 24 5.30 GHz 36 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7199
Intel® Core™ i9-13900KS Processor Launched Q1'23 24 6.00 GHz 36 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7201
Intel® Core™ i9-13900KF Processor Launched Q4'22 24 5.80 GHz 36 MB Intel® Smart Cache 7205
Intel® Core™ i9-13900K Processor Launched Q4'22 24 5.80 GHz 36 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7209
Intel® Core™ i9-13900F Processor Launched Q1'23 24 5.60 GHz 36 MB Intel® Smart Cache 7215
Intel® Core™ i9-13900 Processor Launched Q1'23 24 5.60 GHz 36 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7221

第 13 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i7-13790F Processor Launched Q1'23 16 5.20 GHz 33 MB Intel® Smart Cache 7232
Intel® Core™ i7-13700T Processor Launched Q1'23 16 4.90 GHz 30 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7249
Intel® Core™ i7-13700KF Processor Launched Q4'22 16 5.40 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 7251
Intel® Core™ i7-13700K Processor Launched Q4'22 16 5.40 GHz 30 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7255
Intel® Core™ i7-13700F Processor Launched Q1'23 16 5.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 7264
Intel® Core™ i7-13700 Processor Launched Q1'23 16 5.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7270

第 13 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー

比較
すべて | なし

第 13 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i3-13100T Processor Launched Q1'23 4 4.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7400
Intel® Core™ i3-13100F Processor Launched Q1'23 4 4.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 7402
Intel® Core™ i3-13100 Processor Launched Q1'23 4 4.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7412

第 12 世代インテル® Core™ i9 プロセッサー

比較
すべて | なし

第 12 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i7-12700T Processor Launched Q1'22 12 4.70 GHz 25 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7503
Intel® Core™ i7-12700KF Processor Launched Q4'21 12 5.00 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 7506
Intel® Core™ i7-12700K Processor Launched Q4'21 12 5.00 GHz 25 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7510
Intel® Core™ i7-12700F Processor Launched Q1'22 12 4.90 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 7521
Intel® Core™ i7-12700 Processor Launched Q1'22 12 4.90 GHz 25 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7527

第 12 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー

比較
すべて | なし

第 12 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス‡ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i3-12300T Processor Launched Q1'22 4 4.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7661
Intel® Core™ i3-12300 Processor Launched Q1'22 4 4.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7673
Intel® Core™ i3-12100T Processor Launched Q1'22 4 4.10 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7695
Intel® Core™ i3-12100F Processor Launched Q1'22 4 4.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 7697
Intel® Core™ i3-12100 Processor Launched Q1'22 4 4.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7704

インテル® Pentium® Gold プロセッサー・シリーズ

比較
すべて | なし

インテル® Celeron® プロセッサー G シリーズ

比較
すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

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発売日

製品が初めて導入された日。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

オーバークロックをサポート

オーバークロックは、ほかのシステム・コンポーネントに影響を与えることなく、プロセッサーの動作周波数を個別に引き上げることにより、コア、グラフィックス、メモリーの周波数を高める機能を示します。

使用条件

使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

チャネルあたりの DIMM 数

チャネルあたりの DIMM は、各プロセッサー・メモリー・チャネルあたりでサポートするデュアル・インライン・メモリー・モジュールの量を示します。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

メモリーのオーバークロックをサポート

オーバークロックは、別のシステム・コンポーネントに影響を与えずにクロック周波数または電圧を独立して変更することで、高いコア、グラフィックスおよびメモリー周波数を達成する能力を示すものです。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成‡

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成

構成は、プロセッサー PCI Express ポートが有効になったレーンと分岐機能の数を示します。注: プロセッサーの実際の PCI Express の構成は、プロセッサーに追加構成の機能がある場合でも、このチップセット属性の値によって決定または制限されます。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® スタンダード・マネジャビリティー

インテル® スタンダード・マネジャビリティーとは、基本的な管理機能をまとめたものです。ブート・コントロール、電源状態の管理、HW インベントリー、シリアルオーバー LAN、リモート構成などの機能が含まれます。

インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)

インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (インテル® SIPP) は、最低 15 か月間または次世代のリリースまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントに対する変更が発生しないことを目標としています。IT 部門がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理できるように複雑さを軽減します。
インテル® SIPP の詳細情報

インテル® ラピッド・スタート・テクノロジー

インテル® ラピッド・スタート・テクノロジーにより、ハイバネーション状態からシステムを素早く再開できます。

PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー機能を PCI ストレージ・デバイス上で実行できるようにして、プラットフォームの保護、パフォーマンス、拡張性を高めます。

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー

インテル® スマート・サウンド・テクノロジーとは、オーディオ・オフローディング機能とオーディオ / 音声機能を持った統合デジタル信号プロセッサー (DSP) です。

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) は、Windows 8* と Windows® 10 で使用されている認証情報の保管およびキーの管理に対応した機能のプラットフォームです。インテル® PTT はハードドライブの暗号化に BitLocker* をサポートし、ファームウェア・トラステッド・プラットフォーム・モジュール (fTPM) 2.0 の Microsoft の要件すべてに対応しています。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

インテル® ブートガード

ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は参考のために提供されており、輸出規制品目分類番号 (ECCN、Export Control Classification Number) および米国関税分類番号 (HTS、Harmonized Tariff Schedule) により構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

インテル® ラピッド・スタート・テクノロジーを利用するには、インテル® プロセッサー、インテル® ソフトウェアおよび BIOS アップデート、ならびにインテル® ソリッドステート・ドライブ (SSD) またはハイブリッド・ドライブが必要です。実際の結果はシステム構成によって異なります。詳細については、コンピューター・メーカーにお問い合わせください。

警告: クロック周波数または電圧、あるいはその両方を改変した場合、以下の事態が生じるおそれがあります。(i) システムの安定性が低下し、システムとプロセッサーの耐用年数が短くなる。(ii) プロセッサーや他のシステム・コンポーネントの故障の原因となる。(iii) システム性能が低下する。(iv) 発熱の増加およびその他の損傷の原因となる。(v) システムのデータ保全性に影響を与える。インテルでは、仕様の枠を超えたプロセッサーの動作についてはテストしておらず、保証も行いません。動作周波数または電圧、あるいはその両方を改変した場合を含め、インテルはプロセッサーの特定目的への適合性に関して一切の責任を負いません。詳細については、https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html を参照してください。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

インテル® Standard Manageability を利用するには、インテル® ME ファームウェアに対応したチップセット、ネットワーク・ハードウェア、ソフトウェアを搭載し、有効化されたシステムが企業 LAN に接続されている必要があります。ノートブック PC の場合、ホスト OS ベースの VPN 上や、ワイヤレス接続時、バッテリー駆動時、スリープ時、ハイバネーション時、電源切断時には、インテル® ME ファームウェアを利用できないことや、一部の機能が制限されることがあります。実際の結果はハードウェア、セットアップ、構成によって異なります。詳細については、https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html を参照してください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。

アンロック機能は一部のチップセットとプロセッサーの組み合わせで利用できます。クロック周波数または電圧を改変すると、プロセッサーやほかのシステム・コンポーネントの故障または耐用年数の減少を引き起こしたり、システムの安定性やパフォーマンスが低下したりするおそれがあります。仕様の枠を超えてプロセッサーを動作させた場合、製品保証の対象外となることがあります。詳細については、システムおよびコンポーネントのメーカーにお問い合わせください。