インテル® Z690 チップセット

仕様

補足事項

プロセッサー・グラフィックス

  • サポートされているディスプレイ数 4

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • パッケージサイズ 28mm x 25mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® FH82Z690 Platform Controller Hub

  • MM# 99AKAD
  • スペックコード SRKZZ
  • オーダーコード FH82Z690
  • ステッピング B1
  • MDDS コンテンツ ID 712981763753

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G158870
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

第 13 世代インテル® Core™ i9 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i9-13900T Processor Launched Q1'23 24 5.30 GHz 36 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7231
Intel® Core™ i9-13900KS Processor Launched Q1'23 24 6.00 GHz 36 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7233
Intel® Core™ i9-13900KF Processor Launched Q4'22 24 5.80 GHz 36 MB Intel® Smart Cache 7237
Intel® Core™ i9-13900K Processor Launched Q4'22 24 5.80 GHz 36 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7241
Intel® Core™ i9-13900F Processor Launched Q1'23 24 5.60 GHz 36 MB Intel® Smart Cache 7247
Intel® Core™ i9-13900 Processor Launched Q1'23 24 5.60 GHz 36 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7253

第 13 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i7-13790F Processor Launched Q1'23 16 5.20 GHz 33 MB Intel® Smart Cache 7265
Intel® Core™ i7-13700T Processor Launched Q1'23 16 4.90 GHz 30 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7283
Intel® Core™ i7-13700KF Processor Launched Q4'22 16 5.40 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 7285
Intel® Core™ i7-13700K Processor Launched Q4'22 16 5.40 GHz 30 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7289
Intel® Core™ i7-13700F Processor Launched Q1'23 16 5.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 7298
Intel® Core™ i7-13700 Processor Launched Q1'23 16 5.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7304

第 13 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー

第 13 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i3-13100T Processor Launched Q1'23 4 4.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7446
Intel® Core™ i3-13100F Processor Launched Q1'23 4 4.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 7448
Intel® Core™ i3-13100 Processor Launched Q1'23 4 4.50 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7458

第 12 世代インテル® Core™ i9 プロセッサー

第 12 世代インテル® Core™ i7 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i7-12700T Processor Launched Q1'22 12 4.70 GHz 25 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7549
Intel® Core™ i7-12700KF Processor Launched Q4'21 12 5.00 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 7552
Intel® Core™ i7-12700K Processor Launched Q4'21 12 5.00 GHz 25 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7556
Intel® Core™ i7-12700F Processor Launched Q1'22 12 4.90 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 7567
Intel® Core™ i7-12700 Processor Launched Q1'22 12 4.90 GHz 25 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7573

第 12 世代インテル® Core™ i5 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i5-12600T Processor Launched Q1'22 6 4.60 GHz 18 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7602
Intel® Core™ i5-12600KF Processor Launched Q4'21 10 4.90 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 7604
Intel® Core™ i5-12600K Processor Launched Q4'21 10 4.90 GHz 20 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7608
Intel® Core™ i5-12600 Processor Launched Q1'22 6 4.80 GHz 18 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7625
Intel® Core™ i5-12500T Processor Launched Q1'22 6 4.40 GHz 18 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7630
Intel® Core™ i5-12500 Processor Launched Q1'22 6 4.60 GHz 18 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 770 7648
Intel® Core™ i5-12490F Processor Launched Q1'22 6 4.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 7652
Intel® Core™ i5-12400T Processor Launched Q1'22 6 4.20 GHz 18 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7667
Intel® Core™ i5-12400F Processor Launched Q1'22 6 4.40 GHz 18 MB Intel® Smart Cache 7677
Intel® Core™ i5-12400 Processor Launched Q1'22 6 4.40 GHz 18 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7686

第 12 世代インテル® Core™ i3 プロセッサー

製品名 ステータス 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Core™ i3-12300T Processor Launched Q1'22 4 4.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7707
Intel® Core™ i3-12300 Processor Launched Q1'22 4 4.40 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7719
Intel® Core™ i3-12100T Processor Launched Q1'22 4 4.10 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7741
Intel® Core™ i3-12100F Processor Launched Q1'22 4 4.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 7743
Intel® Core™ i3-12100 Processor Launched Q1'22 4 4.30 GHz 12 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 730 7750

インテル® Pentium® Gold プロセッサー・シリーズ

インテル® Celeron® プロセッサー G シリーズ

製品名 ステータス 発売日 コアの数 キャッシュ プロセッサー・グラフィックス Sort Order 比較
すべて | なし
Intel® Celeron® Processor G6900T Launched Q1'22 2 4 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 710 22394
Intel® Celeron® Processor G6900 Launched Q1'22 2 4 MB Intel® Smart Cache インテル® UHD グラフィックス 710 22399

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

オーバークロックをサポート

オーバークロックは、ほかのシステム・コンポーネントに影響を与えることなく、プロセッサーの動作周波数を個別に引き上げることにより、コア、グラフィックス、メモリーの周波数を高める機能を示します。

使用条件

使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

チャネルあたりの DIMM 数

チャネルあたりの DIMM は、各プロセッサー・メモリー・チャネルあたりでサポートするデュアル・インライン・メモリー・モジュールの量を示します。

ECC メモリー対応

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

メモリーのオーバークロックをサポート

オーバークロックは、別のシステム・コンポーネントに影響を与えずにクロック周波数または電圧を独立して変更することで、高いコア、グラフィックスおよびメモリー周波数を達成する能力を示すものです。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

USB リビジョン

USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

サポートされるプロセッサー PCI Express ポートの構成

構成は、プロセッサー PCI Express ポートが有効になったレーンと分岐機能の数を示します。注: プロセッサーの実際の PCI Express の構成は、プロセッサーに追加構成の機能がある場合でも、このチップセット属性の値によって決定または制限されます。

インテル® Optane™ メモリー対応

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

インテル® HD オーディオ・テクノロジー

インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) は、旧世代の内蔵オーディオ形式よりも多チャネル、高音質の再生をサポートしています。また、インテル® HD オーディオには、最新のオーディオコンテンツをサポートするために必要なテクノロジーも搭載されています。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジーは、デスクトップおよびモバイル・プラットフォームに保護、パフォーマンス、拡張性を提供します。使用するハードドライブの台数に関係なく、パフォーマンス向上と消費電力低減の効果が得られます。複数のドライブを使用すれば、ハードドライブ故障時のデータ損失に対する保護性能が向上します。インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーの後継

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

インテル® スタンダード・マネジャビリティー

インテル® スタンダード・マネジャビリティーとは、基本的な管理機能をまとめたものです。ブート・コントロール、電源状態の管理、HW インベントリー、シリアルオーバー LAN、リモート構成などの機能が含まれます。

インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)

インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (インテル® SIPP) は、最低 15 か月間または次世代のリリースまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントに対する変更が発生しないことを目標としています。IT 部門がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理できるように複雑さを軽減します。
インテル® SIPP の詳細情報

インテル® ラピッド・スタート・テクノロジー

インテル® ラピッド・スタート・テクノロジーにより、ハイバネーション状態からシステムを素早く再開できます。

PCI ストレージ向けインテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー機能を PCI ストレージ・デバイス上で実行できるようにして、プラットフォームの保護、パフォーマンス、拡張性を高めます。

インテル® スマート・サウンド・テクノロジー

インテル® スマート・サウンド・テクノロジーとは、オーディオ・オフローディング機能とオーディオ / 音声機能を持った統合デジタル信号プロセッサー (DSP) です。

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT)

インテル® プラットフォーム・トラスト・テクノロジー (インテル® PTT) は、Windows 8* と Windows® 10 で使用されている認証情報の保管およびキーの管理に対応した機能のプラットフォームです。インテル® PTT はハードドライブの暗号化に BitLocker* をサポートし、ファームウェア・トラステッド・プラットフォーム・モジュール (fTPM) 2.0 の Microsoft の要件すべてに対応しています。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

インテル® ブートガード

ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。