インテル® Optane™ パーシステント・メモリー 300 シリーズ

256GB パーシステント・メモリー・モジュール

仕様

パフォーマンス

  • 消費電力 - 最大 TDP 15 W

信頼性

パッケージの仕様

高度なテクノロジー

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Optane™ Persistent Memory 300 Series (256GB PMem Module) 4 Pack

  • MM# 99AGVJ
  • オーダーコード NMC2XXD256GPSU4
  • MDDS コンテンツ ID 765814

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G159019
  • US HTS 8473301140

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

最大動作温度

これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。

保証 期間

この製品の保証書は https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ja を参照してください。

フォームファクター

フォームファクターとは、デバイスの業界標準サイズと業界標準形状のことです。

インターフェイス

インターフェイスとは、デバイスに使われている業界標準バス通信方式のことです。

インテル® Memory Bandwidth Boost

インテル® Memory Bandwidth Boost - 温度が 83℃ 以下で PMEM モジュールのサーマル・ヘッドルームが利用可能な場合、ホスト CPU は一時的に PMEM モジュールを最大の TDP (熱設計電力) に高めて、BIOS で定義された 1 ~ 120 秒の間に追加の帯域幅を取得します。

ハードウェア暗号化

ハードウェア暗号化は、ドライブレベルで行われるデータ暗号化です。これは、ドライブ上に格納されたデータを不正侵入から安全に保護するために使用されます。