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  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® Cyclone® 10 10CL055 FPGA

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

I/O 規格

パッケージの仕様

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Cyclone® 10 10CL055 FPGA 10CL055YF484C8G

  • MM# 965566
  • スペックコード SR4N7
  • オーダーコード 10CL055YF484C8G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 699516,  745535

Intel® Cyclone® 10 10CL055 FPGA 10CL055YU484I7G

  • MM# 967116
  • スペックコード SR5YQ
  • オーダーコード 10CL055YU484I7G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 702192,  744684

Intel® Cyclone® 10 10CL055 FPGA 10CL055ZF484I8G

  • MM# 967117
  • スペックコード SR5YR
  • オーダーコード 10CL055ZF484I8G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 694210

Intel® Cyclone® 10 10CL055 FPGA 10CL055ZU484I8G

  • MM# 967118
  • スペックコード SR5YS
  • オーダーコード 10CL055ZU484I8G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 694297

Intel® Cyclone® 10 10CL055 FPGA 10CL055YU484C6G

  • MM# 968089
  • スペックコード SR6SF
  • オーダーコード 10CL055YU484C6G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 694847

Intel® Cyclone® 10 10CL055 FPGA 10CL055YF484C6G

  • MM# 968802
  • スペックコード SR7D2
  • オーダーコード 10CL055YF484C6G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 698489

Intel® Cyclone® 10 10CL055 FPGA 10CL055YF484I7G

  • MM# 973652
  • スペックコード SRBJP
  • オーダーコード 10CL055YF484I7G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 699977,  746309

Intel® Cyclone® 10 10CL055 FPGA 10CL055YU484C8G

  • MM# 973653
  • スペックコード SRBJQ
  • オーダーコード 10CL055YU484C8G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 699585,  744171

Intel® Cyclone® 10 10CL055 FPGA 10CL055YF484I7P

  • MM# 974707
  • スペックコード SRC2Y
  • オーダーコード 10CL055YF484I7P
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 691781

Intel® Cyclone® 10 10CL055 FPGA 10CL055YU484A7G

  • MM# 999A2H
  • スペックコード SRF4X
  • オーダーコード 10CL055YU484A7G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 701149

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

SR7D2

SR5YS

SR5YR

SR4N7

SR5YQ

SRC2Y

SRF4X

SR6SF

SRBJQ

SRBJP

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

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発売日

製品が初めて導入された日。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

ロジックエレメント (LE)

ロジックエレメント (LE) は、インテル® FPGA アーキテクチャにおけるロジックの最小単位です。コンパクトな LE は、効率的なロジックの使用と高度な機能を提供します。

ファブリックおよび I/O 位相ロックループ (PLL)

ファブリックおよび IO PLL は インテル® FPGA ファブリックのクロック・ネットワークと デバイスの IO セルに関連するクロック・ネットワークの設計と実装を簡素化するために使用されます

最大エンベデッド・メモリー

インテル® FPGA デバイスのプログラマブル・ファブリックにあるすべてのエンベデッド・メモリー・ブロックの合計容量です

デジタル信号処理 (DSP) ブロック

デジタル信号プロセシング (DSP) ブロックは サポートされるインテル® FPGA デバイスの数学的ビルディング・ブロックで さまざまなデジタル信号プロセシング機能を実装するためのハイパフォーマンス乗算器とアキュムレータを含んでいます

デジタル信号処理 (DSP) フォーマット

インテル® FPGA デバイス・ファミリーによって、DSP ブロックはハード・フローティング・ポイント、ハード固定ポイント、乗算および累積、乗算のみなどの異なる形式をサポートします

最大ユーザーI/O数†

インテル® FPGA デバイスの汎用 I/O ピンの最大ナンバー (利用可能な最大パッケージの場合) です
†パッケージにより 実際のカウントはこれより少なくなる場合があります

I/O 標準サポート

インテル® FPGA デバイスがサポートする汎用 I/O インターフェイス規格です

最大 LVDS ペア

インテル® FPGA デバイスにコンフィギュレーション可能な LVDS ペアの最大ナンバーで 利用可能な最大パッケージの場合パッケージタイプ別の実際のRXおよびTX LVDSペア数については デバイスのドキュメントを参照してください

パッケージオプション

インテルFPGAデバイスは お客様のシステム要件に合わせて 異なるパッケージサイズ 異なるIOおよびトランシーバー数で提供されています

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

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