インテル® Cyclone® 10 10CL120 FPGA

仕様

I/O 規格

パッケージの仕様

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Cyclone® 10 10CL120 FPGA 10CL120YF780I7G

  • MM# 965474
  • スペックコード SR4KK
  • オーダーコード 10CL120YF780I7G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 694608745419

Intel® Cyclone® 10 10CL120 FPGA 10CL120YF780C8G

  • MM# 967739
  • スペックコード SR6GN
  • オーダーコード 10CL120YF780C8G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 702371746230

Intel® Cyclone® 10 10CL120 FPGA 10CL120ZF780I8G

  • MM# 967740
  • スペックコード SR6GP
  • オーダーコード 10CL120ZF780I8G
  • ステッピング A1
  • MDDS コンテンツ ID 694046

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

ロジックエレメント (LE)

ロジックエレメント (LE) は、インテル® FPGA アーキテクチャにおけるロジックの最小単位です。コンパクトな LE は、効率的なロジックの使用と高度な機能を提供します。

ファブリックおよび I/O 位相ロックループ (PLL)

ファブリックおよび IO PLL は インテル® FPGA ファブリックのクロック・ネットワークと デバイスの IO セルに関連するクロック・ネットワークの設計と実装を簡素化するために使用されます

最大エンベデッド・メモリー

インテル® FPGA デバイスのプログラマブル・ファブリックにあるすべてのエンベデッド・メモリー・ブロックの合計容量です

デジタル信号処理 (DSP) ブロック

デジタル信号プロセシング (DSP) ブロックは サポートされるインテル® FPGA デバイスの数学的ビルディング・ブロックで さまざまなデジタル信号プロセシング機能を実装するためのハイパフォーマンス乗算器とアキュムレータを含んでいます

デジタル信号処理 (DSP) フォーマット

インテル® FPGA デバイス・ファミリーによって、DSP ブロックはハード・フローティング・ポイント、ハード固定ポイント、乗算および累積、乗算のみなどの異なる形式をサポートします

最大ユーザーI/O数

インテル® FPGA デバイスの汎用 I/O ピンの最大ナンバー (利用可能な最大パッケージの場合) です
†パッケージにより 実際のカウントはこれより少なくなる場合があります

I/O 標準サポート

インテル® FPGA デバイスがサポートする汎用 I/O インターフェイス規格です

最大 LVDS ペア

インテル® FPGA デバイスにコンフィギュレーション可能な LVDS ペアの最大ナンバーで 利用可能な最大パッケージの場合パッケージタイプ別の実際のRXおよびTX LVDSペア数については デバイスのドキュメントを参照してください

パッケージオプション

インテルFPGAデバイスは お客様のシステム要件に合わせて 異なるパッケージサイズ 異なるIOおよびトランシーバー数で提供されています