インテル® Cyclone® 10 10CL010 FPGA
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
-
製品コレクション
インテル® Cyclone® 10 LP FPGA
-
ステータス
Launched
-
発売日
2017
-
リソグラフィー
60 nm
リソース
-
ロジックエレメント (LE)
10000
-
ファブリックおよび I/O 位相ロックループ (PLL)
2
-
最大エンベデッド・メモリー
414 Kb
-
デジタル信号処理 (DSP) ブロック
23
-
デジタル信号処理 (DSP) フォーマット
Multiply
I/O 規格
-
最大ユーザーI/O数†
176
-
I/O 標準サポート
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, PPDS, LVPECL, BLVDS
-
最大 LVDS ペア
65
パッケージの仕様
-
パッケージオプション
M164, U256, E144
補足事項
オーダーとコンプライアンス情報
オーダー & スペック情報
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN EAR99
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
SR6SC
- 968086 製品仕様変更通知 (PCN)
SRF4Q
- 999A25 製品仕様変更通知 (PCN)
SRF4P
- 999A24 製品仕様変更通知 (PCN)
SR4CL
- 965229 製品仕様変更通知 (PCN)
SR4CK
- 965228 製品仕様変更通知 (PCN)
SR4CJ
- 965227 製品仕様変更通知 (PCN)
SR6GK
- 967736 製品仕様変更通知 (PCN)
SR7CV
- 968795 製品仕様変更通知 (PCN)
SR6GJ
- 967735 製品仕様変更通知 (PCN)
SR5YK
- 967111 製品仕様変更通知 (PCN)
SR6SD
- 968087 製品仕様変更通知 (PCN)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
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Y
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最新ドライバーとソフトウェア
発売日
製品が初めて導入された日。
リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
ロジックエレメント (LE)
ロジックエレメント (LE) は、インテル® FPGA アーキテクチャにおけるロジックの最小単位です。コンパクトな LE は、効率的なロジックの使用と高度な機能を提供します。
ファブリックおよび I/O 位相ロックループ (PLL)
ファブリックおよび IO PLL は インテル® FPGA ファブリックのクロック・ネットワークと デバイスの IO セルに関連するクロック・ネットワークの設計と実装を簡素化するために使用されます
最大エンベデッド・メモリー
インテル® FPGA デバイスのプログラマブル・ファブリックにあるすべてのエンベデッド・メモリー・ブロックの合計容量です
デジタル信号処理 (DSP) ブロック
デジタル信号プロセシング (DSP) ブロックは サポートされるインテル® FPGA デバイスの数学的ビルディング・ブロックで さまざまなデジタル信号プロセシング機能を実装するためのハイパフォーマンス乗算器とアキュムレータを含んでいます
デジタル信号処理 (DSP) フォーマット
インテル® FPGA デバイス・ファミリーによって、DSP ブロックはハード・フローティング・ポイント、ハード固定ポイント、乗算および累積、乗算のみなどの異なる形式をサポートします
最大ユーザーI/O数†
インテル® FPGA デバイスの汎用 I/O ピンの最大ナンバー (利用可能な最大パッケージの場合) です
†パッケージにより 実際のカウントはこれより少なくなる場合があります
I/O 標準サポート
インテル® FPGA デバイスがサポートする汎用 I/O インターフェイス規格です
最大 LVDS ペア
インテル® FPGA デバイスにコンフィギュレーション可能な LVDS ペアの最大ナンバーで 利用可能な最大パッケージの場合パッケージタイプ別の実際のRXおよびTX LVDSペア数については デバイスのドキュメントを参照してください
パッケージオプション
インテルFPGAデバイスは お客様のシステム要件に合わせて 異なるパッケージサイズ 異なるIOおよびトランシーバー数で提供されています
ご意見・ご要望
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。