インテル® NUC ボードエレメント CMB2GB

仕様

補足事項

  • ステータス Launched
  • 発売日 Q2'21
  • 保証 期間 3 yrs
  • 説明 The modular Intel® NUC Board Element is designed to take a range of Intel® NUC Compute Elements. Also available as modular carrier board with a built-in thermal solution. Ideal for providers creating embedded solutions.
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メモリーとストレージ

I/O 規格

パッケージの仕様

  • TDP 28 W
  • サポートされる DC 入力電圧 12V~24V
  • ボード・フォーム・ファクター U-series Element Carrier Board

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® NUC Board Element CMB2GB, 5 pack

  • MM# 99A8G1
  • オーダーコード BKCMB2GB
  • MDDS コンテンツ ID 707423

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

Intel® Gigabit Ethernet Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC Chassis Elements and Board Elements

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

M.2 カードスロット (ストレージ)

M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

Thunderbolt™ 3 ポートの数

Thunderbolt™ 3 は非常に高速 (40Gbps) でデイジーチェーン可能なインターフェイスで、複数の周辺機器を 1 台のコンピューターに接続することができます。Thunderbolt™ 3 に使用されている USB Type-C™ コネクターは、PCI Express (PCIe Gen3)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 Gen2 を組み合わせたものです。1 本のケーブルで最大 100W の DC 電源を供給します。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

その他のヘッダー

その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。