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  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® NUC Rugged シャーシエレメント CMCR1ABB

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

  • ステータス Launched
  • 発売日 Q4'19
  • 保証 期間 3 yrs
  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 The Dual LAN Intel® NUC Rugged Chassis + Board Element designed for harsh and extreme environments. The Dual LAN board – designed for IoT deployments – offers design flexibility.
  • 製品概要 今すぐ見る
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メモリーとストレージ

I/O 規格

  • グラフィックス出力 Dual HDMI
  • サポートされているディスプレイ数‡ 2
  • USB 構成 USB 3.2g2: 1x front, 2x rear ports
    USB 3.1g1: 1x header
    USB 2.0: 1x front, 2x rear ports
  • シリアルポート数 2
  • 内部ヘッダー経由シリアルポート はい
  • 内蔵 LAN Intel® i219-LM GbE and Intel® i211-AT GbE
  • その他のヘッダー Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector

パッケージの仕様

  • TDP 15 W
  • サポートされる DC 入力電圧 12V~24V
  • シャーシ寸法 254 x 152.4 x 36 mm (plus 4.8mm for rubber feet)
  • ボード・フォーム・ファクター U-series Element Carrier Board

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® NUC Rugged Chassis Element CMCR1ABB, no cord, 2 pack

  • MM# 999M96
  • オーダーコード BKCMCR1ABB
  • MDDS コンテンツ ID 706556

Intel® NUC Rugged Chassis Element CMCR1ABB, US cord, 2 pack

  • MM# 999M97
  • オーダーコード BKCMCR1ABB1
  • MDDS コンテンツ ID 706556

Intel® NUC Rugged Chassis Element CMCR1ABB, EU cord, 2 pack

  • MM# 999M98
  • オーダーコード BKCMCR1ABB2
  • MDDS コンテンツ ID 706556

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® NUC Pro ソフトウェア スイート (NPSS) バージョン 2

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Intel® Gigabit Ethernet Driver for Windows® 10 64-bit & Windows 11* for Intel® NUC Chassis Elements and Board Elements

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

M.2 カードスロット (ストレージ)

M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

その他のヘッダー

その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。