インテル® NUC Rugged シャーシエレメント CMCR1ABB
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® NUC シャーシ・エレメント
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開発コード名
製品の開発コード名 Austin Beach
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対応オペレーティング・システム
Windows 11*, Windows 10*, Linux*
メモリーとストレージ
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内部ドライブ・フォームファクター
M.2 SSD
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サポートされている内部ドライブ数
2
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M.2 カードスロット (ストレージ)
2280, 2242/80 (M-key)
I/O 規格
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グラフィックス出力
Dual HDMI
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サポートされているディスプレイ数‡
2
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USB 構成
USB 3.2g2: 1x front, 2x rear ports
USB 3.1g1: 1x header
USB 2.0: 1x front, 2x rear ports
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シリアルポート数
2
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内部ヘッダー経由シリアルポート
はい
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内蔵 LAN
Intel® i219-LM GbE and Intel® i211-AT GbE
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その他のヘッダー
Front panel (PWR_SW, PWR_LED, RST, HDD_Act, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
パッケージの仕様
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TDP
15 W
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サポートされる DC 入力電圧
12V~24V
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シャーシ寸法
254 x 152.4 x 36 mm (plus 4.8mm for rubber feet)
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ボード・フォーム・ファクター
U-series Element Carrier Board
オーダーとコンプライアンス情報
オーダー & スペック情報
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN EAR99
- CCATS NA
- US HTS 8473301180
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
- 999M96 製品仕様変更通知 (PCN)
- 999M97 製品仕様変更通知 (PCN)
- 999M98 製品仕様変更通知 (PCN)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
詳細を見る
ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
M.2 カードスロット (ストレージ)
M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。
グラフィックス出力
グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。
シリアルポート数
シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
その他のヘッダー
その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
ご意見・ご要望
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。