製品ホーム 製品仕様 インテル® NUC
比較

  • 検索の例

  • インテルが提供するプロセッサー、チップセット、キット、SSD、サーバー製品などのカタログを、複数の方法で検索することができます。

  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® NUC 11 Pro ミニ PC NUC11TNKv7

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

メモリーとストレージ

プロセッサー・グラフィックス

拡張オプション

I/O 規格

  • USB ポート数 4
  • USB 構成 Front: 2x USB 3.2
    Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
    Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
  • 内部ヘッダー経由シリアルポート はい
  • 内蔵 LAN Intel® Ethernet Controller i225-LM
  • 内蔵ワイヤレス‡ Intel® Wi-Fi 6 AX201
  • 内蔵 Bluetooth はい
  • その他のヘッダー Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
  • Thunderbolt™ 3 ポートの数 1x Thunderbolt™ 4, 1x Thunderbolt™ 3

パッケージの仕様

  • シャーシ寸法 117 x 112 x 37 [mm] (LxWxH)

セキュリティーと信頼性

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® NUC 11 Pro Mini PC with Intel® Core™ i7 vPro® Processor, 16GB RAM, 500GB SSD and Windows® 10 Pro, US cord, single pack

  • MM# 99AA61
  • オーダーコード BNUC11TNKV70QC1
  • MDDS コンテンツ ID 707847

Intel® NUC 11 Pro Mini PC with Intel® Core™ i7 vPro® Processor, 16GB RAM, 500GB SSD and Windows® 10 Pro, EU cord, single pack

  • MM# 99AA62
  • オーダーコード BNUC11TNKV70QC2

製造・販売終了

Intel® NUC 11 Pro Mini PC with Intel® Core™ i7 vPro® Processor, 16GB RAM, 500GB SSD and Windows® 10 Pro, no cord, single pack

  • MM# 99AA60
  • オーダーコード BNUC11TNKV70QC0
  • MDDS コンテンツ ID 707847

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® NUC 11 Pro キットおよびミニ PC 向け Windows®* 10 64 ビット版および Windows* 11 用 USB Type C 電源供給コントローラー - NUC11TN & NUC11TNv

詳細を見る

インテル® NUC 11 Pro キットおよびミニ PC 向け Windows®* 10 64 ビット版および Windows* 11 用インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー (インテル® RST) ドライバー - NUC11TN & NUC11TNv

詳細を見る

インテル® NUC® 11 Pro キットおよびミニ PC 用 Windows® 10 64 ビット版インテル® Thunderbolt™ ドライバー - NUC11TN & NUC11TNv

詳細を見る

インテル® NUC Pro Software Suite (NPSS)

詳細を見る

Windows® 10 用インテル® グラフィックス DCH ドライバー & インテル® NUC® 11 Pro キットおよびミニ PC 向け Windows* 11 - NUC11TN & NUC11TNv

詳細を見る

インテル® NUC® 11 Pro キット用インテル® イーサネット (LAN) ドライバー - Windows 10 または Windows®* 11 使用時の NUC11TN

詳細を見る

インテル® NUC製品用の Windows® 10 64 ビット版および Windows 11* のインテル® チップセット デバイス ソフトウェア

詳細を見る

Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products

詳細を見る

第 11 世代インテル® NUC製品用 Windows®* 10 および Windows* 11 用インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジードライバー (RAID)

詳細を見る

Intel® Wireless Bluetooth Driver for Windows® 10 64-Bit and Windows 11* for Intel® NUC

詳細を見る

BIOS アップデート [TNTGLV57]

詳細を見る

インテル® EMA クラウド・スタート・ツール Terraform スクリプト

詳細を見る

インテル Aptio®* V UEFI ファームウェア・インテグレーター・ツール

詳細を見る

インテル® NUC第 11 世代および第 12 世代製品における最新スタンバイ LAN 問題のパッチ

詳細を見る

Intel® Graphics DCH Driver for Windows®10 and Window 11* for the Intel® NUC11PA, NUC11PH, NUC11TN, NUC11EB, NUC11BTM/NUC11DB and NUC12DC/NUC12ED Products

詳細を見る

インテル® NUC用 Windows* 10 および Windows®* 11 用インテル® イーサネット (LAN) ネットワーク・コネクション・ドライバー

詳細を見る

Windows 10 64 ビット版および NUC11TN 用 Windows®* 11 用Thunderbolt™ 3および 4 DCH Driver[X]

詳細を見る

windows 10 64 ビット版および WINDOWS® 11* NUC11TN 用のインテル® マネジメント・エンジンドライバー[x]v5 および NUC11TN[x]v7

詳細を見る

第 11 世代インテル® NUC 製品用 Windows® 10 64 ビット版および Windows 11* 用のインテル® シリアル IOドライバー

詳細を見る

インテル® Trusted Execution Technology (インテル® TXT) NUC11TN 用 Windows®* 10 64 ビット版および Windows* 11 用ドライバー [X]v5 および NUC11TNH[X]v7

詳細を見る
ページ / すべてを表示

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

プリインストール・オペレーティング・システム

プリインストール・オペレーティング・システムとは、デバイスに工場出荷時からオペレーティング・システムがインストールされているという意味です。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準‡

インテル® vPro™ プラットフォームは、最高水準のパフォーマンス、内蔵セキュリティー、最新の管理性、プラットフォームの安定性を備えたビジネス用コンピューティングのエンドポイントの構築に使用されるハードウェアとテクノロジーで構成されています。
インテル® vPro® の詳細情報

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー使用時、および (ある場合は) インテル® Thermal Velocity Boost 使用時にプロセッサーが動作できる最大のシングルコア動作周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

搭載メモリー

プリインストール・メモリーとは、デバイスに工場出荷時に取り付けられたメモリーが存在しているという意味です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリーチャネル数

メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

内蔵グラフィックス‡

内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。

グラフィックス出力

グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成‡

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

M.2 カードスロット (ワイヤレス)

M.2 カードスロット (ワイヤレス) とは、ワイヤレス用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

M.2 カードスロット (ストレージ)

M.2 カードスロット (ストレージ) とは、ストレージ用拡張カード用の切り欠きがついた M.2 スロットが存在していることを示しています。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

その他のヘッダー

その他のヘッダーとは、NFC、補助電源などの追加インターフェースが存在しているという意味です。

Thunderbolt™ 3 ポートの数

Thunderbolt™ 3 は非常に高速 (40Gbps) でデイジーチェーン可能なインターフェイスで、複数の周辺機器を 1 台のコンピューターに接続することができます。Thunderbolt™ 3 に使用されている USB Type-C™ コネクターは、PCI Express (PCIe Gen3)、DisplayPort (DP 1.2)、USB 3.1 Gen2 を組み合わせたものです。1 本のケーブルで最大 100W の DC 電源を供給します。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® vPro™ プラットフォームの認定基準‡

インテル® vPro™ プラットフォームは、最高水準のパフォーマンス、内蔵セキュリティー、最新の管理性、プラットフォームの安定性を備えたビジネス用コンピューティングのエンドポイントの構築に使用されるハードウェアとテクノロジーで構成されています。
インテル® vPro® の詳細情報

インテル® ME ファームウェア・バージョン

インテル® マネジメント・エンジン・ファームウェアは、内蔵のプラットフォーム機能とマネジメント / セキュリティー・アプリケーションを使用して、ネットワーク上のコンピューティング資産をアウトオブバンドでリモート管理します。

TPM

トラステッド・プラットフォーム・モジュール (TPM) はデスクトップ・ボード上のコンポーネントで、重要な操作やその他のセキュリティー上重要な作業を行う保護された領域を提供し、現状のソフトウェアの機能よりもはるかに強化されたプラットフォーム・セキュリティーを提供するため、特別に設計されました。TPM はハードウェア・ソフトウェア両方のセキュリティーを使用しますので、鍵がプレーンテキスト形式で暗号化されていないといった最も危険な状態の操作でも暗号化されたデータや署名キーを保護します。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

ご質問はこちらへ

サポートに問い合わせる

提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は参考のために提供されており、輸出規制品目分類番号 (ECCN、Export Control Classification Number) および米国関税分類番号 (HTS、Harmonized Tariff Schedule) により構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。