インテル® Movidius™ Myriad™ X ビジョン・プロセシング・ユニット 0GB

仕様

補足事項

パッケージの仕様

  • 対応ソケット VF2BGA484
  • 動作温度範囲 -40°C to 105°C
  • 動作温度 (最大) 105 °C
  • 動作温度 (最小) -40 °C
  • パッケージサイズ 14 mm x 14 mm x 0.9 mm

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Movidius™ Myriad™ X VPU 0GB, Tray

  • MM# 999FX9
  • スペックコード SLN6H
  • オーダーコード MA2085
  • 出荷媒体 TRAY
  • ステッピング C0
  • MDDS コンテンツ ID 708421

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

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名前

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

プロセッサー ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

発売日

製品が初めて導入された日。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

トレイ版プロセッサー

インテルがこのプロセッサーを製造元企業 (OEM) に出荷し、OEM が通常、このプロセッサーのプリインストールを行います。インテルではこちらのプロセッサーを、「トレイ版プロセッサー」または「OEM プロセッサー」と呼んでおり、 インテルからの直接の保証サポートを提供していません。保証サポートについては、OEM または販売代理店までお問い合わせください。