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  • ブランド名: Core i7

  • 製品番号: i7-12700KF

  • オーダーコード: CM8071504553829

  • スペックコード: SRL4P

  • 開発コード名: Alder Lake

インテル® Core™ i3-L13G4 プロセッサー

4M キャッシュ、最大 2.8GHz

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

補足事項

メモリーの仕様

プロセッサー・グラフィックス

パッケージの仕様

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Core™ i3-L13G4 Processor (4M Cache, up to 2.8GHz) 8GB, FC-CSP2H, T&R

  • MM# 999V1X
  • スペックコード SRH4X
  • オーダーコード NW8069103800852
  • ステッピング B3

Intel® Core™ i3-L13G4 Processor (4M Cache, up to 2.8GHz) 4GB, FC-CSP2H, T&R

  • MM# 99A0GH
  • スペックコード SRJGC
  • オーダーコード NW8069103800806
  • ステッピング B3

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 5A992CN3
  • CCATS G167599
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

SRH4X

SRJGC

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

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サポート

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド数

スレッドまたは実行スレッドは、1 個の CPU コアを通じて渡すことのできる、または 1 個の CPU コアで処理できる、順序付けられた基本的な一連の命令を表すソフトウェア用語です。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

ターボ・ブースト利用時の最大周波数は、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー使用時、および (ある場合は) インテル® Thermal Velocity Boost 使用時にプロセッサーが動作できる最大のシングルコア動作周波数です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 のフリークエンシー‡

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー 2.0 の周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー利用時にプロセッサーが動作可能な、シングルコアの最大周波数です。動作周波数は、通常 1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

プロセッサー ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

シナリオ・デザイン・パワー (SDP)

シナリオ・デザイン・パワー (SDP) とは、追加の熱基準点で、実際の環境シナリオで熱的に相関したデバイスの使用量を表します。システムのワークロード全体においてパフォーマンスと電力必要量を平衡し、現実的な電力使用量を表します。完全な電力仕様は製品の技術ドキュメントを参照してください。

発売日

製品が初めて導入された日。

組込み機器向けオプションの提供

組込み機器向けオプションの提供とは、インテリジェント・システムおよび組込みソリューションの長期にわたる入手性を約束する製品であるという意味です。製品の認定および使用条件の適用は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細については、インテルの担当者にお問い合わせください。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

最大メモリー帯域幅

最大メモリー帯域幅は、プロセッサーによって半導体メモリーから読み込まれるあるいは格納されるデータの最大レートです (GB/s)。

ECC メモリー対応 ‡

ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。

プロセッサー・グラフィックス‡

プロセッサー・グラフィックスとはプロセッサーに組み込まれているグラフィックス処理回路のことです。グラフィックス、計算、メディア、ディスプレイ等の処理を行います。インテル® HD グラフィックス / Iris™ グラフィックス / Iris™ Plus グラフィックス / Iris™ Pro グラフィックス・ドライバーは、メディア変換機能の強化、フレームレートの高速化、4K Ultra HD (UHD) ビデオのサポートを実現します。詳細については インテル® グラフィックス・テクノロジーのページをご覧ください。

グラフィックス ベース動作周波数

グラフィックス定格周波数とは、MHz 単位の定格/保証グラフィックス・クロック周波数です。

グラフィックス最大動的周波数

グラフィックス最大動的周波数とは、ダイナミック・フリークエンシー対応インテル® HD グラフィックス機能を使用してサポートされる最大オポチュニスティック・グラフィックス・レンダリング・クロック周波数 (MHz) です。

実行ユニット

実行ユニットとは、インテルのグラフィックス・アーキテクチャの基礎をなすビルディング・ブロックのことです。実行ユニットは、高スループットの処理能力を必要とする同時マルチスレッド処理に最適化されたコンピューティング・プロセッサーです。

4K サポート

4K サポートとは、製品が 4K 解像度をサポートしていることを示します (ここで 4K とは 3840 x 2160 以上の解像度を指します)。

DirectX* 対応

DirectX* 対応とは、Microsoft のマルチメディア処理用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) 集合の特定バージョンに対応していることを示しています。

OpenGL* 対応

OpenGL (Open Graphics Library) とは、2D および 3D ベクトル・グラフィックスのレンダリング用 API (アプリケーション・プログラミング・インターフェイス) で、複数言語と複数プラットフォームに対応しています。

インテル® クイック・シンク・ビデオ

インテル® クイック・シンク・ビデオは、ポータブル・メディア・プレーヤー、オンライン共有、ビデオの作成と編集におけるビデオの高速変換を可能にします。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成‡

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

PCI Express レーンの最大数

PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

Tjunction

接合部温度は、プロセッサー・ダイで許容できる最大温度です。

インテル® ディープラーニング・ブースト (インテル® DL ブースト)

AI ディープラーニングのユースケースを高速化するために設計された、新しい組み込みプロセッサー・テクノロジー。新しい Vector Neural Network Instruction (VNNI) を備えたインテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンション 512 (インテル® AVX-512) は、前の世代に比べて大幅にディープラーニング推論パフォーマンスを向上させています。

インテル® Adaptix™ テクノロジー

インテル® Adaptix™ テクノロジーとは オーバークロックやグラフィックスなどの高度なシステム設定をカスタマイズし システムのパフォーマンスを最大限発揮できるようにチューニングするために使用されるソフトウェアツールのコレクションです。 これらのソフトウェア・ツールは、機械学習アルゴリズムと高度な電源管理設定を使用し、環境に合わせてシステムの設定を最適化します。

インテル® Optane™ メモリー対応‡

インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。

Intel® Speed Shift Technology

インテル® Speed Shift Technology はハードウェア制御の P ステートを使用することによって、プロセッサーに最適な動作周波数と電圧をすばやく選択させてパフォーマンスと電源効率の最適化を図るため、ウェブ閲覧のようなシングルスレッドで一時的な (短時間の) 負荷に対する応答性が大幅に向上します。

インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 の動作周波数‡

インテル® ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0 は、プロセッサーの中の最もパフォーマンスの高いコアを識別し、電力と熱のヘッドルームを利用して、必要に応じてそれらのコアの周波数をあげることにより更なるパフォーマンスを提供します。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー‡

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

セキュアブート

セキュアブートは、既知の構成を持つ信頼できるソフトウェアだけが起動プロセスで実行されるようにします。セキュアブートはハードウェアによる信頼のルートを有効にします。このハードウェアによる信頼のルートから、プラットフォームのファームウェア、後続のソフトウェア (オペレーティング・システムなど) の読み込みに使用される認証チェーンが始まります。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー‡

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

インテル® TSX-NI

インテル® Transactional Synchronization Extensions New Instructions は、マルチスレッド・パフォーマンスの拡張に重点を置いた命令セットです。このテクノロジーは、ソフトウェアでのロック制御を向上させることで、より効率的な並列処理の実現に役立ちます。

インテル® 64‡

インテル® 64 アーキテクチャーは、64 ビット対応ソフトウェアと組み合わせることによって、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイル・プラットフォーム上で 64 ビット・コンピューティングを可能にします。¹ インテル 64 アーキテクチャーでは物理メモリー、仮想メモリーともに 4 GB 以上のアドレス空間が利用可能になり、パフォーマンスが向上します。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

命令セット拡張

命令セット拡張は、複数のデータ・オブジェクトに同じ処理を実行する際の性能を上げることができる補足命令です。こうした命令には、SSE (ストリーミング SIMD 拡張命令) や AVX (アドバンスト・ベクトル・エクステンション) などがあります。

アイドルステート

アイドルステート (C ステート) は、プロセッサーがアイドル状態になっているときに消費電力を抑えるために使用します。C0 は操作状態です。CPU は有効な処理をしています。C1 は最初のアイドル状態、C2 は 2 番目のアイドル状態、というように続きます。ここで、C ステートの数字が大きいほど、より省電力な措置が取られます。

インテル® AES New Instructions

インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。

セキュアキー

インテル® セキュアキーは、暗号化アルゴリズムを強化する乱数を生成するデジタル乱数ジェネレーターで構成されます。

インテル® ソフトウェア・ガード・エクステンションズ(インテル® SGX)

インテル® Software Guard Extensions (インテル® SGX) は、信頼ベースでアプリケーションの実行を堅牢に保護する環境をハードウェアを利用して構築し、アプリケーションの重要なルーチンとデータを保護します。インテル® SGX は、CPU の堅牢な Trusted Execution Environment (TEE) にコードとデータを隔離する方法を開発者に提供します。

インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX)

インテル® Memory Protection Extensions (インテル® MPX) は、コンパイラーの変更に関連してソフトウェアで使用可能となるハードウェア機能のセットです。これによって、コンパイル時に実行されるべきメモリー参照が、バッファー・オーバーフローまたはアンダーフローが原因でランタイム時にシステムの脆弱性とならないようチェックすることができます。

インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡

より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット‡

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。

Anti-Theft テクノロジー

インテル® アンチセフト・テクノロジー (インテル® AT) は、紛失 / 盗難時にもノートブック PC を安全かつセキュアに保護します。インテル® AT は、インテル® AT に対応したサービス・プロバイダーからサービスに加入する必要があります。

インテル® ブートガード

ブートガード対応インテル® デバイス・プロテクション・テクノロジーは、OS が起動する前の状態にあるシステムを、ウイルスや悪意あるソフトウェアの攻撃から保護します。

インテル® ステーブル・イメージ・ プラットフォーム・プログラム (SIPP)

インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム (インテル® SIPP) は、最低 15 か月間または次世代のリリースまで、主要なプラットフォーム・コンポーネントに対する変更が発生しないことを目標としています。IT 部門がコンピューティング・エンドポイントを効果的に管理できるように複雑さを軽減します。
インテル® SIPP の詳細情報

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)‡

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® VT-x 拡張ページテーブル (EPT)‡

拡張ページテーブル (EPT) を搭載したインテル® VT-x は Second Level Address Translation (SLAT) とも呼ばれ、メモリー集約型仮想化アプリケーションの高速化を実現します。インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーのプラットフォーム上に拡張ページテーブルを用意することで、メモリーと電力のオーバーヘッド・コストを削減します。また、ハードウェアによるページテーブル管理の最適化によりバッテリー寿命が延びます。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

ターボ・ブースト利用時の最大周波数とは、インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーで実現可能な単一コア・プロセッサーの最大周波数を表します。詳細については、https://www.intel.co.jp/jp/technology/turboboost/ を参照してください。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、https://www.intel.com/content/www/jp/ja/processors/processor-numbers.html を参照してください。

インテル® アーキテクチャーでの 64 ビット・コンピューティングをサポートするプロセッサーには、インテル 64 アーキテクチャー対応 BIOS が必要です。

プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。

どのプロセッサーが、インテル® HT テクノロジーに対応しているかなどの詳細情報は https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading を参照してください。