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  • ブランド名: インテル® Core™ Ultra

  • 製品番号: 6526Y

  • オーダーコード: PK8072205559500

  • スペックコード: SRN6N

  • 開発コード名: Emerald Rapids

インテル® サーバー・システム M20MYP1UR

仕様

仕様情報のエクスポート

基本仕様

  • 製品コレクション インテル® サーバー・システム M20MYP ファミリー
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Mystic Pass
  • 発売日 Q2'20
  • ステータス Discontinued
  • 製造終了予定日 2023
  • サポート終了通知 Thursday, April 7, 2022
  • 最終注文受付 Friday, July 1, 2022
  • 最終受領属性 Wednesday, August 31, 2022
  • 限定 3 年保証 はい
  • 延長保証販売あり(国名指定) はい
  • シャーシ・フォーム・ファクター 1U Rack
  • シャーシ寸法 660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
  • ボード・フォーム・ファクター SSI EEB (12 x 13 in)
  • 対応製品シリーズ 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ソケット Socket P
  • TDP 150 W
  • ヒートシンク (2) AXXSTPHMKIT1U
  • ヒートシンク搭載 はい
  • システムボード Intel® Server Board MYP1USVB
  • ボード・チップセット インテル® C624 チップセット
  • ターゲット市場 Cloud/Datacenter
  • ラック・フレンドリーなボード はい
  • 電源装置 750 W
  • 電源の種類 AC
  • 付属電源数 1
  • バックプレーン Included
  • 同梱品 (1) Intel® Server Chassis M20MYP
    (1) Intel® Server Board MYP1USVB
    (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
    (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
    (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
    (1) Pre-installed control panel
    (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
    (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
    (1) Backplane power cable
    (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
    (6) 40 x 28 mm managed system fans
    (1) 750W power supply module FXX750PCRPS
    (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
    (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
    (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
  • 使用条件 Server/Enterprise

補足事項

  • 説明 Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
    Dual CPU support up to 150W TDP.
    Up to 165W for specific single CPU configurations.

メモリーとストレージ

拡張オプション

I/O 規格

パッケージの仕様

  • 最大 CPU 構成 2

対応する製品

第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー

製品名 発売日 コアの数 ターボ・ブースト利用時の最大周波数 プロセッサー ベース動作周波数 キャッシュ TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Xeon® Gold 6212U Processor Q2'19 24 3.90 GHz 2.40 GHz 35.75 MB 165 W 739
Intel® Xeon® Gold 6210U Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.50 GHz 27.5 MB 150 W 742
Intel® Xeon® Gold 6209U Processor Q2'19 20 3.90 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 745
Intel® Xeon® Gold 6208U Processor Q1'20 16 3.90 GHz 2.90 GHz 22 MB 150 W 747
Intel® Xeon® Gold 5222 Processor Q2'19 4 3.90 GHz 3.80 GHz 16.5 MB 105 W 749
Intel® Xeon® Gold 5220R Processor Q1'20 24 4.00 GHz 2.20 GHz 35.75 MB 150 W 755
Intel® Xeon® Gold 5220 Processor Q2'19 18 3.90 GHz 2.20 GHz 24.75 MB 125 W 758
Intel® Xeon® Gold 5218R Processor Q1'20 20 4.00 GHz 2.10 GHz 27.5 MB 125 W 770
Intel® Xeon® Gold 5218 Processor Q2'19 16 3.90 GHz 2.30 GHz 22 MB 125 W 776
Intel® Xeon® Gold 5217 Processor Q2'19 8 3.70 GHz 3.00 GHz 11 MB 115 W 781
Intel® Xeon® Gold 5215 Processor Q2'19 10 3.40 GHz 2.50 GHz 13.75 MB 85 W 790
Intel® Xeon® Silver 4216 Processor Q2'19 16 3.20 GHz 2.10 GHz 22 MB 100 W 798
Intel® Xeon® Silver 4215R Processor Q1'20 8 4.00 GHz 3.20 GHz 11 MB 130 W 801
Intel® Xeon® Silver 4215 Processor Q2'19 8 3.50 GHz 2.50 GHz 11 MB 85 W 802
Intel® Xeon® Silver 4214R Processor Q1'20 12 3.50 GHz 2.40 GHz 16.5 MB 100 W 805
Intel® Xeon® Silver 4214 Processor Q2'19 12 3.20 GHz 2.20 GHz 16.5 MB 85 W 809
Intel® Xeon® Silver 4210T Processor Q1'20 10 3.20 GHz 2.30 GHz 13.75 MB 95 W 812
Intel® Xeon® Silver 4210R Processor Q1'20 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB 100 W 813
Intel® Xeon® Silver 4210 Processor Q2'19 10 3.20 GHz 2.20 GHz 13.75 MB 85 W 816
Intel® Xeon® Silver 4208 Processor Q2'19 8 3.20 GHz 2.10 GHz 11 MB 85 W 824
Intel® Xeon® Bronze 3204 Processor Q2'19 6 1.90 GHz 1.90 GHz 8.25 MB 85 W 831

インテル® サーバー・ボード M20MYP

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server Board MYP1USVB Discontinued SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal P 205 W 62804

インテル® RAID コントローラー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター 対応 RAID レベル 内部ポート数 外部ポート数 組込み機器向けメモリー ソート順 比較
すべて | なし
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 63130
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 63134
Intel® RAID Controller RS3WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63139
Intel® RAID Controller RS3UC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 63144
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 63146

インテル® RAID ソフトウェア

比較
すべて | なし

ベゼル・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Q2'20 Launched 64018

ケーブルオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Cable kit AXXCBL800HDHD Q3'14 Launched 64084
Mini-SAS Cable Kit AXXCBL380HDHD Q3'14 Launched 64128
Mini-SAS Cable Kit AXXCBL650HDHD Q3'14 Launched 64131
Min-SAS HD, I2C, backplane power cable MYP1UCBL Q2'20 Discontinued 64135

ヒートシンク・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Passive Heat Sink AXXSTPHMKIT1U Q3'17 Launched 64336
CPU Carrier Clip AXXSTCPUCAR Q3'17 Launched 64348
Passive Heat-Sink AUPCWPBTP (92mm x 100mm) Q4'14 Discontinued 64359

マネジメント・モジュール・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64474
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64490

レールオプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U/2U 2 post Brackets AXX2POSTBRCKT (Hard Mount) Q1'12 Discontinued 64560
1U Premium Rail A1UFULLRAIL (with CMA support) Q3'15 Discontinued 64567
1U Premium Rail A1USHRTRAIL Q3'15 Discontinued 64568
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Q3'12 Launched 64629

ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3 Q3'17 Launched 64634

スペア・ボード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Power distribution Board MYP1UPDB Q2'20 Discontinued 64795

スペア・ドライブ・ベイ & キャリア・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 65091

スペア・ファン・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U Fan Kit MYP1UFAN Q2'20 Launched 65146

スペア電源オプション

比較
すべて | なし

スペア・ライザー・カード・オプション

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER Q2'20 Discontinued 65402

インテル® サーバー製品の延長保証

製品名 発売日 ステータス ソート順 比較
すべて | なし
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 ポート構成 ポート当たりデータレート システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 No SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52274

インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550

比較
すべて | なし

インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ

製品名 組込み機器向けオプションの提供 ケーブルの種類 TDP ポート構成 システム・インターフェイス・タイプ ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 No MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5.5 W Dual PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52511
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 No MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52514
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2 No Cat 5 up to 100m Dual 1GbE PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 52520

インテル® Optane™ DC SSD シリーズ

製品名 ディスク容量 フォームファクター インターフェイス ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54638

インテル® データセンター・マネージャー

比較
すべて | なし

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル®® サーバー・チップセット・ドライバー

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 Windows* 用オンボード・ビデオ・ドライバー

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インテル® サーバー・ボードおよびインテル® サーバー・システム向けサーバー構成ユーティリティー (syscfg)

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Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)

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インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム用オンボード・ネットワーク・® ドライバー

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* ドライバー

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インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* ドライバー

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Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器

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サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

使用条件

使用条件とは、システムを使用する場合の環境条件および動作条件のことです。
SKU に固有の使用条件の詳細は、PRQ レポートをご覧ください。
現在の使用条件の情報については、インテル UC (CNDA サイト)* をご覧ください。

ストレージ・プロファイル

ハイブリッド・ストレージ・プロファイルとは、SATA Solid State Drive (SSD) または NVMe SSD のいずれかと ハードディスク・ドライブ (HDD) を組み合わせたものです。オール・フラッシュ・ストレージ・プロファイルとは、NMVe* SSD と SATA SSD を組み合わせたものです。

メモリーの種類

インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。

DIMM の最大枚数

DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。

最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)

最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。

ライザースロット 1: 内蔵スロット構成

これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。

ライザースロット 2: 内蔵スロット構成

これはライザーカードを搭載した状態で出荷されているシステムにおける、この特定スロットに取り付けられたライザーカード用の設定です。

SATA ポートの合計数

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。

RAID 構成

RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。

シリアルポート数

シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。

内蔵 LAN

内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。

LAN ポートの数

LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。

インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。

製品の検索 インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート

IPMI 搭載内蔵 BMC

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。

インテル® ノード・マネージャー

インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズ

インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・エンタープライズは、シリアル ATA (SATA) 機器、シリアル接続 SCSI (SAS) 機器、および/またはソリッドステート・ドライブ (SSDs) を備えた対応システムにパフォーマンスと信頼性を提供し、最適なエンタープライズ・ストレージ・ソリューションを可能にします。

TPM バージョン

TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。

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提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。

インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。

製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。

‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。

「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。

システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。